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发表于 昨天 04:58 | 查看: 3| 回复: 0

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三星电子时隔一年,终于从SK海力士手中夺回了全球动态随机存取存储器(DRAM)市场的头把交椅。这一转变的背后,是其在高带宽内存(HBM)领域竞争力的恢复,以及通用DRAM价格全面上涨带来的收入提振。行业观察家普遍认为,在目前通用DRAM价格持续高位运行的背景下,三星有望继续保持其领先地位。

市场研究公司Omdia于22日发布的最新数据显示,去年第四季度全球DRAM市场总收入达到了524.7亿美元,较上一季度大幅增长了120亿美元。DRAM价格的显著上扬,是推动整体市场规模急剧扩张的主要原因。

其中,三星电子的DRAM营收环比增长40.6%,攀升至191.56亿美元。其市场份额也随之上升2.9个百分点,达到36.6%,成功重返行业第一。

同期,SK海力士的DRAM营收虽然也增长了25.2%,至172.26亿美元,但其市场份额却从34.1%下滑至32.9%,退居次席。回顾去年,SK海力士在第一季度曾凭借HBM销售的强劲表现首次登顶,然而一年之后,榜首位置再次易主。

自1992年三星电子成为全球第一大DRAM供应商以来,这是33年间市场格局首次出现变动。根据Omdia的统计,SK海力士从那时起连续三个季度保持了DRAM市场的领先地位,直至2025年第三季度。

此次三星电子DRAM营收的激增,主要得益于通用DRAM价格的普涨。Counterpoint Research估计,去年第四季度服务器DRAM的价格环比上涨了76%,并预测今年第一季度将再度飙升98%。由于三星在通用DRAM领域的产能远超SK海力士,因此它从这轮价格上涨趋势中获益也更为明显。

与此同时,HBM收入的强劲增长,也帮助三星电子恢复了其在DRAM业务上的综合竞争力。

三星电子在上个月的财报电话会议中透露:“我们在第四季度扩大了HBM的销售规模,并通过高容量DDR5和低功耗高性能DRAM(LPDDR5X)等高附加值产品,有效满足了市场需求。”公司补充道:“受整体市场价格上涨以及以高附加值服务器产品为主的销售组合推动,DRAM的平均售价(ASP)环比上涨了约40%。”

展望未来,三星电子已于今年开始向英伟达供应最新的高带宽内存4代(HBM4)。虽然三星率先开始出货HBM4,其传输速度最高可达13Gbps,但市场普遍预期SK海力士将在总供应量上占据主导。

SK海力士预计将在今年第一季度开始供应HBM4。业内普遍认为,SK海力士在产能和良率方面均具备优势,市场预期其将占据HBM4总出货量约50%的份额,而三星电子可能占据约20%。

不过,就现阶段而言,通用DRAM的盈利能力似乎优于HBM。由于DRAM价格飙升,三星电子缺乏通过降价来换取更多HBM市场份额的动力。据悉,HBM4的定价约为700美元,比上一代的HBM3E高出约20%至30%。

鉴于此,行业分析师认为SK海力士在短期内重新夺回DRAM市场第一位置的可能性不大。一位半导体行业人士分析称:“从三星电子的角度看,大幅提升HBM4的出货量并不会显著改善其盈利能力。”他进一步指出:“与其如此,不如利用其强大的产能和高良率优势,大规模生产利润丰厚的通用DRAM,以实现利润最大化。”真正的市场转折点可能出现在今年年底,届时DRAM价格预计将趋于稳定,而下一代产品HBM4E(高带宽内存4E)的订单竞争也将变得更为激烈。

此外,去年第四季度的数据显示,美光科技的市场份额从25.8%下降至22.9%,而中国企业的市场份额则从3.7%上升至4.7%。当前的DRAM供应短缺局面,为中国厂商扩大市场份额创造了机遇。

分析师观点:三星和SK海力士尚未达到巅峰

随着韩国半导体巨头三星电子和SK海力士的股价持续创下新高,国内外投行纷纷上调其目标价。关于这两只明星股是否已经“见顶”的讨论也日益热烈。

现代汽车证券研究中心主任、半导体专家卢根昌近日在参与一档财经节目时表示:“由于存储器价格正处于历史高位,我们需要等到4月份初步财报发布后,才能更准确地判断半导体股票是否已经见顶。”过去一年,三星电子股价飙升了227%,而SK海力士的涨幅更是高达353%。

他详细分析了当前的市场:“今年第一季度,PC DRAM价格较上一季度上涨了100%,SSD价格涨幅也超过100%。移动DRAM价格上涨约90%,就连需求相对温和的服务器DRAM价格预计也将上涨近95%。这种根本性的、全品类的价格变化在历史上是前所未有的,短期内不太可能再现。这将对公司营业利润产生多大的积极影响,我们将在4月份的初步盈利报告中得到答案。”

在备受关注的HBM领域,三星电子已成为全球首家推出下一代HBM4的厂商。尽管在上一代HBM3E产品上落后于SK海力士,但分析师认为,凭借HBM4,三星有望扭转局面。

该专家用了一个形象的比喻:“在HBM3之前,SK海力士一直处于绝对领先地位。但从HBM4开始,三星已经显著追赶上来。从技术角度看,HBM3和HBM4差异巨大。如果把HBM3比作以100公里/小时的速度在10条车道上行驶,那么HBM4就相当于以130公里/小时的速度在20条车道上行驶。这意味着数据传输速度可以实现两倍以上的提升。”

当被问及人工智能芯片龙头英伟达过去一年“仅”上涨35%的股价时,他认为目前正处于一个“喘息”阶段。“英伟达的股价此前已大幅上涨,近期的放缓部分原因是受到AMD和谷歌TPU(张量处理单元)的竞争影响。然而,英伟达在技术上的优势依然显著,它迫使竞争对手们必须奋力追赶。”他强调,英伟达不仅是一家半导体公司,更提供从芯片到软件的全栈解决方案,这种能力目前尚无其他公司能够匹敌。

最后,他还谈及了人工智能初创公司竞争对半导体需求的影响。日益激烈的人工智能竞争,可能会促使OpenAI和谷歌等巨头采取更为保守或激进的投资策略,但无论如何,AI推理和学习过程都对存储半导体有着持续增长的需求。围绕这些前沿技术的更多深度讨论,欢迎关注云栈社区的相关板块。

(本文编译自MK)




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