英伟达通过一笔高达200亿美元的非独家授权，获得了 Groq 的 LPU 技术与核心团队。这意味着未来的AI算力格局很可能演变为“训练用 GPU + 推理用 LPU”的互补模式。
LPU 的核心技术亮点，在于其片上大容量 SRAM（单芯片可达约 230MB，带宽高达 80TB/s）结合确定性静态调度。这一设计彻底绕开了传统 GPU 所依赖的 HBM 与复杂的 CoWoS 先进封装瓶颈。由于对制程工艺的要求相对友好，LPU 可以采用更成熟或中阶的工艺进行量产，这使得其供应链更具分散性和弹性。
芯片代工
- Groq 原有供应链：GlobalFoundries（格芯，美国/新加坡厂，成熟工艺） 和 三星代工。
- 英伟达介入后：规模化生产的首选将是 台积电（TSMC）的 N3/N5/A16 等先进制程，同时可能保留格芯或三星作为备用或成本优化的选项。
SRAM 内存（LPU 最大亮点：片上高带宽 SRAM）
LPU 对片上大容量 SRAM 的需求，将直接利好全球 SRAM 的主力供应商，如力积电、华邦电、钰创、爱普等中国台湾厂商。虽然逻辑工艺中的 SRAM 单元通常由代工厂（如 TSMC、三星）提供 IP，但 LPU 的大规模集成无疑会拉动整体 SRAM 市场需求，间接受益的还包括 SRAM 设计工具商等。
PCB / 加速卡板卡（高多层 / HDI 算力板）
这是 LPU 硬件落地的重要环节，相关供应商包括：
- 胜宏科技：高端 HDI（五阶及以上）核心供应商，在英伟达加速卡订单中占比很高。
- 沪电股份：高多层主板、算力板供应商，被认为是英伟达的“优先级”供应商。
- 深南电路：高端多层板厂商。
- 东山精密：提供结构件与 PCB 延伸服务。
CCL / 覆铜板（高速低损耗基板材料）
高速信号传输需要高性能的覆铜板材料：
- 台光电：高速/高阶 CCL（M7/M8/M9 级）供应商，市场传闻其可能获得“独供”或核心份额。
- 生益科技：全球第二大、中国最大的 CCL 厂商，已被纳入英伟达采购体系。
- 其他厂商如南亚新材也可能参与。
基板材料 / 树脂 + 石英布（M9 + Q 布 896K3 方案）
在更底层的材料领域：
- M9 树脂：东材科技 被看作直接利好的标的。
- Q 布（石英玻璃布）：菲利华 在该领域技术壁垒较高，产品用于高端光刻及基板。
- 其他石英材料供应商如中材科技也可能涉及。
后段封装 / 测试 / 辅助
与 GPU 不同，LPU 无需复杂的 CoWoS 封装，传统封装即可满足，这反而降低了量产门槛：
- 封装：日月光 等传统封装大厂将受益，通富微电、长电科技等大陆厂商也有机会。
- 测试设备：致茂电子、鸿劲科技 等将直接受 LPU 投片量增长的拉动。
- 磁性元件/电感：如 铂科新材（与英伟达电源相关）会间接受益。
- 液冷/散热：LPU 芯片级设计优先考虑风冷以降低成本，但在集群部署时，仍可能用到 思泉新材、英维克、飞荣达 等公司的散热解决方案。
系统集成 / 服务器 / 云端部署
最终将 LPU 部署到数据中心的系统集成商包括：
- 工业富联、广达、纬创 等，它们负责 LPU 云端服务器和机柜的集成工作。
核心特点与未来趋势展望
去 HBM / CoWoS 化是 LPU 相较于传统 GPU 的最大亮点。这一变化使得中国台湾及大陆的材料（CCL、树脂、石英）、PCB 厂商优势更为明显，订单弹性更大，改变了 GPU 供应链高度集中在台积电和 HBM 三巨头的局面。
英伟达获得授权后，预计 LPU 的产能将从 Groq 时期的小规模生产，加速转向依托台积电及台系供应链进行规模化扩张。在这个过程中，PCB、CCL 和 SRAM 等相关环节的供应商将最为直接地受益。
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发表于 15 小时前
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