AMD苏姿丰访韩：锁定三星HBM4供应，深化Naver AI算力合作

3月18日，AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）进入位于京畿道城南市的NAVER总部。

3月18日，AMD CEO苏姿丰飞抵韩国。这是她自2014年上任以来，时隔12年的首次正式访韩。行程紧凑且目标明确，旨在突破当前AI芯片市场的瓶颈，并为挑战英伟达的主导地位铺路。

对于关注半导体动态的开发者与产业观察者而言，此次访问不仅是企业层面的商务活动，更是全球AI算力供应链格局变动的一个关键信号。在云栈社区的智能数据板块，我们持续追踪此类影响深远的技术合作与产业动向。

苏姿丰12年首访，剑指两大核心战场

苏姿丰此行的议程非常清晰。上午，她直奔韩国最大的互联网与云服务公司Naver总部，与CEO崔秀妍会面，并敲定了两项关键合作：引入AMD EPYC服务器处理器，以及落地Instinct MI系列AI GPU，以共同建设韩国的主权AI基础设施。

下午，她转场至三星平泽园区，与三星DS部门负责人全永铉、晶圆代工负责人韩镇万会面。此次会面的核心议题只有一个：为AMD锁定下一代高带宽内存HBM4的优先供应权。当晚，苏姿丰还与三星会长李在镕在三星国宾馆承智苑共进晚餐，这被视为三星接待顶级合作伙伴的最高规格礼遇。

简单来说，苏姿丰此行聚焦于两件事：抢占AI算力客户，以及保障下一代AI GPU的核心供应链。

AI战局焦灼，三星成关键胜负手

当前AI芯片市场由英伟达一家独大，其数据中心GPU市场份额高达90%。AMD追赶多年，差距依然显著。但苏姿丰为AMD设定了明确目标：未来三年内，AI业务实现年均80%的增速，并在2027年占据AI芯片市场两位数的份额。

要实现这一目标，必须突破两大瓶颈。首先是算力落地。Naver作为韩国最大的云服务商，拿下它就等于拿下了韩国AI算力的主场。其次是硬件供给。HBM是AI GPU的“心脏”，而三星已在全球率先量产HBM4。

HBM4的稳定供应，是AMD计划在下半年发布MI450 AI加速器的核心命脉。没有它，新产品无异于空中楼阁。此前，AMD与三星仅在HBM3E层面合作。此次会面意味着合作将全面升级，从单一的存储供应延伸至更紧密的半导体供应链合作，包括利用三星的先进晶圆代工工艺为AMD下一代AI芯片保驾护航。这一战略合作有望帮助AMD在强大的英伟达防线上撕开一道口子。

供应链重构，韩国半导体地位再跃升

从英伟达黄仁勋去年访韩，到今年苏姿丰跟进，全球两大芯片巨头CEO接连拜会李在镕，这释放出一个强烈信号：韩国半导体，特别是三星的HBM产能，已成为全球AI算力竞赛中不可或缺的核心支柱。谁掌握了先进的HBM产能，谁就掌握了AI芯片领域更大的话语权。

对AMD而言，绑定三星既能解决迫在眉睫的HBM4供应焦虑，也能分散对台积电的晶圆代工依赖。对三星而言，与AMD牵手不仅能为其HBM业务打开新的增长空间，还能为晶圆代工部门再添一位顶级客户。这是一场双赢的战略绑定。

苏姿丰此次访韩，远不止是一次简单的商务行程。它标志着全球AI芯片半导体供应链正在经历深刻重构，韩国半导体产业正从幕后走向台前。AMD与三星的深度联手，势必将对现有的AI芯片竞争格局产生深远影响，英伟达的绝对主导地位将迎来更实质性的挑战。