2026 Q1 晶圆代工营收排名：AI 走强，备货提前，前十环比增长 3.7%

根据 TrendForce 最新统计，2026 年第一季度全球晶圆代工产业持续受到 AI 热潮带来的高性能计算（HPC）需求影响。相关周边订单持续火热，代工厂陆续获得客户提前生产或追加的订单，有效抵消了智能手机传统淡季的冲击，推动全球前十晶圆代工厂的营收在第一季度环比增长 3.7%，达到 479.5 亿美元。

从排名上看，前五大代工厂维持不变，依次为：台积电（TSMC）、三星（Samsung）、中芯国际（SMIC）、联华电子（UMC）以及格罗方德（GlobalFoundries）。第六至第十名则分别是华虹集团、高塔半导体、合肥晶合（Nexchip）、世界先进（VIS）和力积电（PSMC），其中合肥晶合与世界先进互换了位次。

台积电以 72.3% 的市场份额稳坐头把交椅，营收环比增长 6.3%，达到 358.6 亿美元；三星的市场份额下滑至 6.3%，受智能手机淡季影响较为显著，营收环比减少 5.8%，约 32 亿美元；中芯国际营收小幅增长 0.6%，至 25 亿美元，份额维持在 5.2%；联华电子份额微降至 3.9%，营收环比减少约 3.2%，为 19.3 亿美元；格罗方德虽然仍列第五，但营收跌幅较大，环比减少 11%，降至 16.3 亿美元，市占率滑落至 3.3%。

展望第二季度，TV、PC/NB ODM 与品牌端等提前备货的红利预计还将延续约一个季度，加上智能手机陆续进入新机备货周期，整体晶圆代工厂的产能利用率有望进一步回升。由于代工厂已开始向下半年客户传达涨价意向，这将刺激部分客户继续提前拉货。总体而言，全球前十晶圆代工厂的营收预计将在第二季度再创新高，且季增幅度将较第一季明显加快。

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