据电子发烧友网报道（文/黄山明），不久前，摩根士丹利曾发布报告称，随着 AI Agent 的推进，CPU 需求将迎来爆发，乐观情景下 2030 年服务器 CPU 市场规模可达 2830 亿美元。
然而，大摩最新的报告却调转口风：CPU 当前因技术瓶颈难以快速放量，并非当下机会，而光学器件需求已随 GPU 架构升级进入确定性爆发期。
CPU并非当下机会
近期，生成式 AI 正快速演化为 AI Agent。这意味着 AI 不再只是简单地回答问题，而是能够自主规划、多步骤推理、调用工具并完成任务，背后需要大量的协调和调度。一时间，CPU 开始承担 50%–90% 的工作负载，GPU 在很多场景下不得不等待 CPU。英伟达 CEO 黄仁勋也曾强调，CPU 不再只是支持模型，而是驱动模型。
针对这种转变，大摩早前曾预测，2030 年数据中心 CPU 总市场将达 825~1100 亿美元，其中 AI Agent 直接带来的增量约 325~600 亿美元。CPU 与 GPU 的配比也从过去的一颗 CPU 带 8 到 12 颗 GPU，迈向 1:1 甚至更高。同时，AI Agent 需要长上下文、持久记忆、RAG 和 KV Cache 等，这将为 DRAM 新增 15~45EB 的需求，相当于 2027 年全球 DRAM 供给的 26%–77%。
但大摩很快修正了这一判断：CPU 的长期逻辑没有错，短期节奏却充满不确定性。
一方面，当前 CPU 所用 SoIC 先进封装良率仅 50%–60%，下游组装良率甚至低至 20%–50%，严重制约量产规模。另一方面，CPO 维修困难且成本高企，是传统模块的 8~10 倍，行业更倾向先采用 NPO 方案，CPU 大规模放量可能要到 2028–2029 年。
与此同时，全球四大 云厂商（AWS、Google、Microsoft、Meta）2026 年的合计资本开支已高达 7000 亿美元。但这笔钱主要涌向台积电 CoWoS 产能和英伟达的 Blackwell/Blackwell Ultra，并未为 CPU 大规模备货。加之 AI Agent 尚处早期探索阶段，远未达到大规模消耗算力的爆发期，现有 CPU 性能仍可应付。传统英特尔/AMD 服务器 CPU 还面临云厂商自研 ARM 架构的分流，大摩认为 CPU 的时间表明显不明朗。
如果说过去卡住 AI 的是 GPU 算力和 CoWoS 产能，那么随着存储墙、互联墙日益突出，GPU 之间信息传得慢比算得慢更致命。大摩报告显示，AI 资本开支正从单纯的算力逐步转向光通信和电力/液冷两大新瓶颈。在这一背景下，CPU 的边际改善远不如“光进铜退”带来的结构性机会。
光学含量才是当下主线
在典型的 GPU 集群中，单颗 GPU 仅需 2~4 个光模块。但在英伟达的 NVL576 架构下，单颗 GPU 的光学引擎数量已跃升至 17~18 个。若演进至全光方案，更将突破 35 个，未来 f 架构甚至可能翻倍至 70 个。这意味着从当前到全光方案落地，单颗 GPU 的光学含量将增长 35 倍，远超短期 CPU 放量的不确定性。
上一代集群中，GPU 间还可依靠铜线高速互联。但当传输速率达到单通道 224Gbps 时，铜缆的传输距离被死死限制在 1~2 米，超距信号便会因高频衰减而沦为噪声。更要命的是，算力集群正朝着十万卡、百万卡迈进，机架与机架之间、集群与集群之间的距离动辄几十米甚至上百米。在这个物理尺度下，光纤和光器件（光模块、激光器、硅光芯片）成为唯一答案。
更值得注意的是，光学器件需求的增长由带宽需求驱动，与封装形式无关。无论 CPO、NPO 还是其他方案，AI 集群规模的扩张必然要求光模块数量指数级增长。大摩指出，英伟达已对 Lumentum、Coherent、康宁等光学厂商进行股权投资并锁定产能，2026 年 NVL576 架构的量产将直接引爆光器件需求。
前两年市场还在争论硅光和 CPO 是否“画大饼”，然而到 2026 年，由于传统磷化铟材料成本高昂且功耗大，硅光方案凭借高集成度和低成本，已在 800G/1.6T 领域实现实质性的大规模量产。再加上英伟达、英特尔与台积电的 COUPE 封装技术明确落地，为光学器件的毛利和出货量上了双保险。
基于此，大摩大幅上调了 AI 光模块出货量预测：2026 年从 5300 万台上调至 7300 万台（+38%）；2027 年从 7100 万台一口气调至 1.41 亿台（+98%）；2028 年从 8000 万台上调至 1.5 亿台（+87%）。全球 AI 光模块市场规模预计将从 2025 年的 180 亿美元增至 2028 年的 1020 亿美元，三年增长超 4 倍。
光模块需求爆发也直接拉动 PCB 市场。大摩预测，全球 AI 光模块 PCB 市场规模将从 2025 年的 6.2 亿美元增长至 2028 年的 37.7 亿美元，三年增长超 5 倍，年复合增速 83%。光模块从 400G 向 800G/1.6T 升级时，PCB 必须从 M6 级覆铜板跃升至 M7/M8 甚至 M9 级高端材料，原料成本大幅攀升。400G 光模块 PCB 为 10~12 层，1.6T 则需提升至 14~16 层，制造复杂度与单价同步上涨。1.6T 以上产品还须采用 mSAP 实现 15~25μm 超细线路，技术门槛高、设备投入大，推动单块 PCB 价值量翻倍。400G 光模块 PCB 单价约 5~15 美元，1.6T 时代则跃升至 20~30 美元，高端 PCB 毛利率有望从传统 30% 升至 40%~50%。
总结
大摩近期的一系列报告并非否认 CPU 的发展，而是清晰划分了技术周期的阶段重点。光学器件解决当下带宽瓶颈，是短期确定性极高的机会；CPU 市场长期空间虽大，但需等 2028 年后技术成熟才能放量。
发表于 昨天 23:46
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