今年6月23日，据韩联社报道，三星电子第六代高带宽内存HBM4在量产出货仅4个月后，累计营收已突破10亿美元（约合67.77亿人民币）。
今年2月，三星成为全球首家大规模量产并出货HBM4的公司。业内预计，到6月底，三星HBM4销售额有望超过12亿美元（约81.32亿元人民币）；到今年年底，全年销售额更是有望突破100亿美元（约677.70亿元人民币）。
HBM4专为下一代AI加速器设计，目标平台包括英伟达Vera Rubin等新一代计算架构。
随着生成式AI、大模型训练和推理需求的持续爆发，AI芯片对高带宽、大容量、低功耗内存的渴求也在快速增长。在智能 & 数据 & 云领域，此类硬件基础正变得愈发关键。
图源：韩国时报
参数方面，三星HBM4的数据传输速率达到11.7Gbps，比行业标准高出约46%；数据传输能力相比上一代提升约2.7倍，超过了客户原有要求。
同时，HBM4的功耗效率相比上一代提升了约40%，在提升性能的同时，也能帮助AI数据中心控制能耗和运营成本。
目前，全球高带宽内存市场仍主要由第五代HBM3E产品主导。不过，业内普遍认为，随着下一代AI芯片加速落地，HBM4将成为新的增长核心。
据美国银行预测，今年全球HBM市场规模预计将达到546亿美元（约3700.24亿元人民币），较去年增长58%。
图源：韩国中央日报
随着市场快速扩张，三星也在加速提升HBM出货量。目前三星正持续收到来自主要GPU厂商，以及基于ASIC的超大规模数据中心客户的HBM供应合作请求。三星的客户包含博通、谷歌、亚马逊、微软、Meta等ASIC和云计算公司，随着这些客户需求放量，预计三星明年的HBM出货量将大幅增长。
市场份额方面，据TrendForce预测，三星去年在HBM市场的份额约为27%，今年有望提升至37%；而SK海力士的份额预计将从去年的56%下降至43%。
如果这一趋势延续，到2027年，三星HBM市场份额有望达到39%，从而超过SK海力士的38%。
图源：三星
业内人士指出，三星是全球少数同时具备逻辑芯片、存储器、晶圆代工和先进封装能力的IDM厂商。从设计、制造到封装，三星拥有更完整的端到端控制能力，这种垂直整合优势在人工智能芯片的高性能内存竞赛中显得尤为重要。
一位业内人士表示，到2030年，三星有望在HBM4及下一代HBM4E产品上继续扩大影响力。
消息数据来源：韩联社、韩国中央日报
本文在云栈社区与大家分享，欢迎就高带宽内存技术趋势进行深入交流。 | 
发表于 2 小时前
|
查看: 3|
回复: 0
