台积电成熟制程代工将涨价：2027年1月起执行，预计个位数涨幅

过去几年里，台积电（TSMC）多次提高了晶圆代工的价格，不过更多地集中在先进制程节点。最近有消息称，由于EUV光刻技术的成本提高，而且先进封装工艺也变得更贵，台积电打算今年下半年提高3nm等订单的价格，整体涨幅在5%到10%之间。相比于大幅推动2/3nm生产线的建设，台积电也在加速淘汰成熟制程节点，传闻主要的28nm生产基地Fab 15A每月晶圆产量自2026年初以来，已经下降了超过25%。

据TrendForce报道，AI驱动的需求已经不再局限于先进制程节点，价格压力已导向成熟制程节点。多家芯片设计公司表示，最近收到了来自台积电的通知，计划提高成熟制程节点的代工价格，预计2027年1月起执行，涨幅目前估计在个位数范围内。

这是台积电过去三年多里，首次提高成熟制程节点的代工定价。有业内人士认为，台积电的这次调价表明代工厂的定价能力进一步增强，处于更强势的位置，且半导体需求已经扩大到GPU和高性能计算（HPC）芯片以外的地方，比如电源管理集成电路（PMIC）等产品。

除了台积电外，像全球第四大晶圆代工厂联华电子（UMC）已多次提高成熟制程节点代工的价格。