靴子落地。Intel Nova Lake 处理器全面使用 4 位数字命名，从 S 桌面到 HX 游戏本再到 H 轻薄本无一例外，也就是酷睿 Ultra 4000 系列。
据芯硬件获悉，桌面端酷睿 Ultra 4000S 系列已曝光七款型号。
它们分别是：酷睿 Ultra 9 4970K BFC / 4950K（8+16+4，28 核心）、酷睿 Ultra 9 4900 BFC（6+12+4，22 核心）、酷睿 Ultra 7 4870K BFC / 4850K（8+12+4，24 核心）、酷睿 Ultra 5 4650KF / 4650K（6+12+4，22 核心）。
这些都是单计算模块设计，8+16+4 的 28 核心就是满血规格。当然，最终编号不排除还会有变化。
BFC 后缀的具体含义目前仍不明朗，普遍猜测是 Big Fat Cache，意味着搭载 bLLC 大缓存。容量最高可达 144 MB（单计算模块封装）或 288 MB（双计算模块封装），对标的自然是 AMD X3D 系列，但不同型号的具体容量暂时还不清楚。
在移动端，面向游戏本的 HX 系列已经确认了一款旗舰型号 酷睿 Ultra 9 4995HX，采用完整的 8+16+4 二十八核心二十八线程配置。对比当前的酷睿 Ultra 9 285HX，只是多出 4 个 LP-E 超低功耗核心。
具体频率还不清楚，基础功耗预计仍会维持在 55W 水平。
比较有意思的是核显反而“退步”了：架构还是 Xe3，但核心数量从 4 个砍半为 2 个。这当然很合理，游戏本基本都会搭配独立显卡，核显只要能点亮屏幕、完成输出就够了。
用于主流笔记本和轻薄本的 H 系列，目前已知的也只有一款高端型号 酷睿 Ultra 9 4970H，往上是否还有更高型号暂时不得而知。
它和现在 Panther Lake 家族的酷睿 Ultra 9/7 300H 系列一样，依然是 4+8+4 十六核心十六线程，核显同为 12 个单元，只是架构从 Xe3 升级到了 Xe3P。
可别小看这一个“P”字。Intel 自己也承认，Xe3 相对 Xe2 只是小幅升级，多少有点名不副实；Xe3P 才算得上真正的 Xe3。这一代重点改进了图形计算单元，二级缓存从 16 MB 增至 20 MB，性能提升自然也会更明显。
不过，4970H 的基础功耗预计会来到 28W 左右，比现在的 25W 略高一些。
最让人摸不着头脑的是制造工艺。
酷睿 Ultra 300 系列的计算模块首发 Intel 18A 工艺，并且已经证明相当成熟。按道理酷睿 Ultra 4000 系列应当延续下去，但似乎并不是这样。
有爆料称，酷睿 Ultra 4000HX 系列的第一版工程样品（ES1）用的是 Intel 18A-P 升级版工艺，不过效果不太理想，硅片面积偏大。到了第二版 ES2 以及后续版本，则改为台积电 N2P 工艺。8+16 核心的长宽尺寸为 14.8 × 6.6 mm，面积约 97.68 平方毫米。
这张图上的数字基本都是非常早期的，和后续版本不同。
酷睿 Ultra 4000H 同样采用 N2P 工艺，4+8+4 核心的宽度同样是 6.6 mm，只是长度必然会缩短不少，具体数字暂时不详。
最终量产版究竟如何选择，目前还不确定。难道是桌面版用 18A、移动版用 N2P？或者混用？甚至全线倒向 N2P？
问题是，S 桌面版和 HX 移动版本就同根生，似乎没有理由分用两种工艺。
如无意外，酷睿 Ultra 4000S/HX/H 系列都会在 CES 2027 上发布。
发表于 2 小时前
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