


英伟达H200是基于Hopper架构的旗舰级AI芯片,作为H100的升级版本,其重要特性之一是首发了HBM3e高带宽内存。
近期,市场传出英伟达正考虑提高H200芯片产量。这一动态的背景是,在2025年12月,美国特朗普政府调整了相关出口管制政策,允许英伟达向经过批准的特定中国客户销售H200芯片。在此之前,该芯片一直受到严格禁运,英伟达仅能向中国市场供应性能大幅缩减的“特供版”H20芯片。
此次政策放宽附带了严格的条件:英伟达需要将相关销售收入的25%上缴给美国当局,并且明确排除了涉及敏感领域的客户。值得注意的是,性能更为先进的Blackwell架构等下一代芯片仍然处于禁售名单中。这一转变被视为美国从对华全面技术封锁,转向更具针对性的“分级封锁”策略调整。

政策松动若最终落地,可能会直接刺激英伟达调整H200的产能规划,以满足潜在的新市场需求。同时,这也将引发全球AI芯片供应链与高性能计算格局的连锁反应。对于国内部分高端算力需求方而言,H200的准入将在一定程度上缓解先进算力缺口,但严苛的附加条款和长期不确定性,也迫使行业必须持续关注自主可控与替代方案的发展。这种在严密监管下的有限合作,对全球人工智能产业生态与运维供应链都构成了新的挑战与变数。
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