三星电子正式公布了其下一代旗舰移动处理器——Exynos 2600的完整技术细节。这是业内首款基于2纳米工艺制造的智能手机应用处理器,标志着移动芯片正式进入2nm时代。
该芯片采用了先进的环绕栅极(GAA)晶体管架构,在性能、能效、AI计算、图形处理和影像能力等多个维度实现了显著提升。

作为智能手机的核心计算单元,Exynos 2600由三星系统LSI部门设计,并利用其先进的晶圆代工技术制造。该芯片预计将搭载于明年年初发布的三星Galaxy S26系列旗舰手机上。
Exynos 2600采用了基于最新ARM架构的10核CPU设计,构成了一个“1+3+6”的三丛集架构:
- 1颗主频高达3.8GHz的Cortex-C1 Ultra超级核心
- 3颗主频为3.25GHz的Cortex-C1 Pro性能核心
- 6颗主频为2.75GHz的Cortex-C1 Pro能效核心
官方数据显示,其整体计算性能较上一代产品提升了39%。

在AI与图形性能方面,Exynos 2600同样进步显著:
- 集成了配备32K MAC运算单元的NPU,其生成式AI负载处理性能实现了翻倍。
- 搭载了三星Xclipse 960 GPU,图形性能较Exynos 2500提升100%。配合Kinetic Reality技术,光线追踪性能提升50%。借助Exynos Neural Super Sampling帧生成技术,游戏流畅度最高可提升300%。
影像系统方面,该芯片支持单颗最高3.2亿像素的传感器,并可进行108MP@30fps的高速连拍;双摄系统支持64MP+32MP的组合。在显示与编解码能力上,它支持4K/WQUXGA分辨率下120Hz刷新率,支持8K视频的编码与解码,并集成了全格式编解码器。
Exynos 2600的一个核心创新是首次在移动SoC中集成了散热路径模块(HPB)。该模块采用高介电常数材料,能够将热阻最多降低16%,旨在解决高性能移动芯片的散热难题。
此外,作为首款2nm GAA智能手机芯片,Exynos 2600率先支持混合后量子加密技术以增强安全性。该平台也将成为未来Exynos芯片系列的技术基础。
三星手机战略:半数Galaxy S26机型将搭载
Exynos 2600的量产与商用,不仅是技术上的突破,也标志着三星重振其自研移动处理器战略的关键一步。
根据市场规划,三星计划为明年的Galaxy S26系列中约半数的机型配备这款自研芯片。具体而言,韩国和欧洲市场的Galaxy S26全系列(包括Ultra版)预计将搭载Exynos 2600,而美国、中国和日本市场则会继续使用高通骁龙平台。

这一部署意味着自2021年以来,三星首次在旗舰Galaxy系列中大规模重新采用自家Exynos芯片,被视为其自研战略的全面回归。
回顾历史,在2015年之前,三星旗舰Galaxy手机全部采用Exynos芯片。从2016年开始,其产品线逐渐转向高通骁龙平台。2022年,Galaxy S22系列所搭载的Exynos芯片因散热和良率问题影响了消费者信心,加速了这一转向。
从去年开始,三星逐步推进自研芯片的回归:Galaxy S24系列的基础版和Plus版搭载了Exynos 2400,随后发布的Galaxy Z Flip7(仅在韩国销售)则采用了Exynos 2500,旨在逐步重建市场信任。

如今,Exynos 2600的量产与大规模搭载计划,是三星自研回归道路上至关重要的一步。这既体现了三星对自身半导体设计与制造能力的信心,也是其意图重构高端移动芯片市场格局的重要举措。
凭借2nm工艺的先发优势,三星正试图重新夺回在高端移动芯片领域的话语权。随着Galaxy S26发布日期的临近,三星Exynos与高通骁龙在旗舰市场的正面较量,将成为2025年高端手机市场的最大看点之一。

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