英伟达测试评估Intel 18A工艺，未选择英特尔代工服务

今年初曾有报道指出，英伟达和博通均对基于Intel 18A工艺生产的芯片进行了测试。这一工艺节点被视为英特尔先进半导体技术研发的关键转折点，其表现将直接影响英特尔能否扩大在晶圆代工市场的份额。据悉，英伟达和博通的测试均未基于完整的芯片设计，其主要目的在于更深入地了解Intel 18A工艺的性能特性和工作原理。

据相关媒体报道，有消息人士透露，英伟达确实尝试并测试了Intel 18A工艺，以评估是否下达订单，但最终决定停止推进这一合作。考虑到今年9月英特尔与英伟达已宣布将合作开发多代定制数据中心和PC产品，双方未来是否会重新考虑在代工领域的合作，仍有待观察。

另一家测试了Intel 18A工艺的公司博通，则在去年就有报道称，其在评估测试晶圆后认为，该制程节点暂时无法满足大规模量产的要求。尽管博通在过去几年里一直是英特尔代工服务的潜在客户，但始终未曾正式下单。

根据英特尔的官方说法，Intel 18A工艺最初的开发和优化工作主要围绕其自身产品需求展开，更多地是针对内部需求进行的调整。相比之下，下一代Intel 14A工艺则有所不同，它从一开始就积极寻求与外部客户合作，因此在某种程度上可能更适合寻求代工服务的外部客户。英特尔同时强调，Intel 14A的成功不仅需要内部产品的支撑，还必须获得重要外部客户的订单才能真正实现量产。此外，Intel 18A的演进版本——Intel 18A-P和Intel 18A-PT，在设计上也更侧重于满足外部客户的需求。

近期还有消息称，苹果最快可能在2027年选择Intel 18A-P工艺，用于生产其低端的M系列芯片。与此同时，英伟达和AMD也都在评估Intel 14A工艺，其中也考虑到了英特尔所提供的先进封装技术方案。