今年年中，ROG推出的龙王4颜值版以其超短冷管和曲面屏的独特设计，吸引了众多DIY玩家的目光。我们当时的评测显示，它在颜值和性能方面都表现出色。不过，其堪比420水冷的宽大冷排，让许多使用紧凑型机箱的玩家望而却步。如今，这些玩家迎来了新的选择——华硕正式推出了长管版的龙王4。这款新品在回归常规水冷外形的同时，还对风扇和水泵进行了优化调整。接下来，我们就来详细看看它的设计细节与实际性能表现。
图1：ROG RYUO IV 360 ARGB 白色版本外包装与本体
图2：ROG 龙王4 360 ARGB 一体式水冷散热器详细规格参数
回归常规水冷外形后，龙王4最显著的变化在于冷排宽度变回了标准的12厘米，能够兼容更多紧凑型机箱。由于出水口位置的变化，冷排长度略微增加了5.5毫米，而厚度则变薄了2毫米。其余部分的外观设计与龙王4颜值版基本保持一致。标志性的大尺寸曲面屏被安置在银色框架中，采用磁吸方式固定。框架顶部是透明件构成的“败家之眼”标志，左侧还保留了信仰编织带。冷头高度为137毫米，比颜值版有所增加。整个屏幕依旧支持左右移动，便于避让较高的内存条和主板上庞大的CPU供电散热模组。
虽然外观相似，但龙王4的水泵方案其实与颜值版不同，直接换用了与Asetek 8 V2相同的方案。冷头底板针对英特尔CPU进行了优化，旨在提升散热效率和压力均匀度。水泵最高转速为3500 RPM，比颜值版提升了300 RPM。同时，冷头扣具与龙神3 Extreme一样，支持两档调节，以应对英特尔LGA 1851平台和LGA 1700平台不同的核心热源位置。扣具上的螺母也支持免工具调整，便于对准主板的安装孔位。
图3：安装支架提供两档孔位，分别对应不同CPU平台
水冷标配了三把ROG MF-12C ARGB风扇。从型号上看与龙王4颜值版相同，但最大转速从之前的2600 RPM降低至2000 RPM，最大静压和风量也随之下降，标称值分别为3.56 mmH₂O和56.66 CFM。风扇之间采用卡扣式拼接，尾部留出一个PWM接口和一个ARGB接口。扇叶和扇框侧边的图案都进行了透光处理，以凸显点亮后的灯光质感。
随水冷附赠了英特尔和AMD两套扣具，外观上看应该是龙神3 Extreme的同款，与龙王4颜值版的扣具不同，大概率无法混用，这一点需要用户注意。我们使用升级后的压力测试平台对冷头的安装压力进行了测试。在LGA1700平台上，测得压力为38.2 kgf；在AM5平台上，压力为36.1 kgf。两者均处于较为合适的安装压力范围内。
图4：本次性能测试所使用的详细装机硬件配置
装机部分，我们选择了X870-A吹雪 WiFi S主板、白色的太阳神焕新版机箱以及RTX 5080白夜神显卡，组成了当前ROG纯白全家桶的顶配方案。可以看到，冷头曲面屏的亮度依旧出色，显示效果相当不错。同时，由于回归了常规尺寸，冷排对机箱顶部空间的要求不再那么苛刻，安装体验比颜值版舒适不少。冷头屏幕的控制软件与之前的颜值版相同，均使用独立的ASUS InfoHub，功能和操作基本一致，因此本文不再赘述。
性能实测
性能实测部分，我们首先关注这三把降低了转速的MF-12C ARGB风扇。测试使用我们最新升级的风洞设备以及经过专业机构校准的测速仪。各项实测结果均优于标称值：实际最大转速达到2100 RPM，最大静压和风量分别为4.03 mmH₂O和59.47 CFM。风扇的静压表现尤为突出，能够较好地应对冷排这种高风阻的工况。
图5：ROG MF-12C风扇实测性能与标称值对比
既然转速降低了，噪音水平理应有所改善。在我们环境噪音为10分贝的消音室中，这三把MF-12C ARGB风扇确实表现出了良好的噪音控制能力。在30厘米距离处，单风扇噪音为40.9分贝，水冷整体满载噪音为47.6分贝。这个成绩放在当前的360一体式水冷市场中属于十分优秀的水平，比之前的颜值版要安静不少。
图6：水冷满载时单风扇与整体系统的噪音测试值
或许有用户会担心：如此安静，散热性能会不会打折扣？我们也有同样的疑问。因此，在性能对比部分，我们直接选择了龙神3 Extreme以及短管设计的龙王4颜值版作为参照。由于龙王4支持两档扣具位置调节，测试平台除了常用的i9-12900K和Ryzen 9 9950X3D之外，还加入了英特尔Ultra 9 285K，用以验证扣具位置调节是否对散热性能有实际帮助。
图7：冷头扣具不同档位对应的CPU平台说明
测试中，CPU的满载功耗设定为：i9-12900K 260W，Ryzen 9 9950X3D 230W，Ultra 9 285K则使用默认设置的250W。测试流程均为使用AIDA64 Stress FPU项目进行15分钟烤机，记录最后5分钟的CPU平均温度与室温，并计算温升ΔT。测试期间室温维持在21至23摄氏度之间。
图8：在i9-12900K @ 260W功耗下，各水冷散热器的CPU温升对比
龙王4在i9-12900K平台上的表现打消了我们对其散热性能的疑虑。在冷头朝向内存的最佳安装方位下，测得温升为60.7度；朝向显卡方位时为61.2度，表现都相当不错，仅略逊于龙神3 Extreme和颜值版。同时可以看到，当冷头朝向显卡时，对应LGA 1700平台的2档位置散热效果确实更好，与1档位置的温差超过了1度。而在朝向内存时，两者差距不大，约为0.5度。取其最佳成绩换算成超能指数，龙王4的得分为83.3分，属于当前中高端水冷产品中的前列水平。
那么，这个档位调节对热源更靠近右上角的Ultra 9 285K是否有用呢？答案是肯定的。在Ultra 9 285K平台上，无论冷头朝向哪个方向，龙王4使用对应的1档位置后的温升表现均比使用2档时好1度左右。与在12900K上不同的是，此时水冷在朝向显卡方向时散热更优，这符合默认的安装建议。其50.5度的成绩甚至可以与龙神3 Extreme相媲美。而龙王4颜值版由于没有对应的档位调节功能，表现稍逊一筹，与未使用对应档位的龙王4处于同一水平。
图9：在Ultra 9 285K @ 250W功耗下，各水冷散热器的CPU温升对比
最后是Ryzen 9 9950X3D平台。龙王4延续了在Ultra 9 285K平台上的良好表现。使用对应的2档位置后，其在显卡朝向的散热性能与龙神3 Extreme不相上下，并明显优于短管设计的颜值版，这让喜爱曲面屏设计的AMD平台用户也能享受到高效的散热性能。
图10：在Ryzen 9 9950X3D @ 230W功耗下，各水冷散热器的CPU温升对比
总结
总的来说，ROG龙王4 360 ARGB在这次评测中的表现相当亮眼。其标准的“身材”为用户提供了更广泛的机箱选择空间。而经过调整的风扇与升级后的水泵方案，使得它在显著降低运行噪音的同时，散热性能并未妥协，足以比肩自家的旗舰产品。它在满足实用性的前提下，将大尺寸曲面屏的个性化玩法带给了更多用户。
如果你钟情于这块带有“信仰之眼”的炫酷曲面屏，同时又对优秀的静音效果与高效的散热能力抱有期待，那么这款焕然一新的ROG龙王4 360 ARGB一体式水冷散热器，很可能就是满足你需求的那个答案。
发表于 2025-12-31 03:06:25
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