三星HBM4获客户高度评价，AI芯片竞争格局迎来新变数

三星电子近期与全球主要客户达成的供应协议，被内部视为其代工业务即将迎来重大突破的信号。

在2026年的新年致辞中，三星电子联席CEO兼芯片业务负责人全永铉透露，客户对其下一代高带宽内存芯片HBM4的差异化竞争力给予了积极评价，甚至有客户表示“三星回来了”。这番话暗示三星正努力在由AI芯片需求驱动的激烈市场竞争中重拾主动权。

去年10月，三星曾表示正在就向英伟达供应HBM4进行“密切讨论”。这家韩国巨头正全力追赶在该领域领先的竞争对手，包括本国的SK海力士。全永铉在讲话中特别提到：“尤其是在HBM4方面，客户甚至给出了‘三星回来了’的评价。” 但他也谨慎地补充道，公司仍需持续努力以进一步提升竞争力。

与此同时，SK海力士的CEO郭鲁正也在新年致辞中承认，竞争正在迅速加剧。他指出，人工智能带来的需求已成为既定事实而非意外惊喜，预计2026年的商业环境将比去年更为严峻。他强调，公司需要继续进行大胆的投资和努力，为未来的挑战做好准备。

根据Counterpoint Research的数据，在2025年第三季度的HBM市场中，SK海力士占据53%的份额，稳居第一；三星则以35%的份额紧随其后；美光占11%。

谈及芯片代工业务时，三星的全永铉表示，近期与全球主要客户达成的协议，已为该项业务的“大飞跃做好了准备”。去年7月，三星电子与特斯拉签署了一项价值高达165亿美元的芯片供应协议，这无疑是其代工业务的一个关键里程碑。

在另一份致辞中，同时负责手机、电视及家电业务的设备体验部门负责人、联席CEO卢泰文则表达了不同的担忧。他认为，由于零部件价格上涨和全球关税壁垒增多，2026年可能充满更大的不确定性和风险。他表示，三星将通过主动的供应链多元化和全球运营优化来增强核心竞争力，以应对采购、定价及关税风险。

美国决定对三星、SK海力士中国工厂的设备出口限制部分放宽

近期，一项关于供应链的关键政策出现了调整。美国政府决定部分放宽对韩国半导体公司（包括三星电子和SK海力士）向其中国工厂出口设备的限制。这一变化意味着，两家公司避免了每次设备出货都需要单独申请许可证的最坏情况。

据行业内部消息，美国商务部工业与安全局已更改政策，取消了韩国半导体公司中国工厂的“最终用户认证”资格，转而允许其按年度计划出口设备。

回顾这一限制的历程：美国商务部自2022年起对输往中国的美制半导体设备实施严格管制。当时，三星、SK海力士和英特尔获得了临时豁免，得以维持其在中国现有工厂的运营。然而，根据后续规定，这些公司若需为中国工厂采购新设备，必须逐案申请出口许可证。

去年8月，美国商务部更是发布通知，宣布将撤销三星和SK海力士在中国工厂使用美国设备的豁免权，使得两家公司在中国升级或扩大产能变得极为困难。该限制原计划在120天后生效。美国商务部当时声明，计划向相关企业发放许可证以维持现有设施的运营，但不会批准用于扩大产能或升级技术的许可。

三星和SK海力士在中国拥有大量的存储芯片产能。三星西安工厂贡献了其全球约40%的NAND Flash产能；SK海力士的无锡工厂则生产了该公司约一半的DRAM芯片，占全球DRAM产量的15%。因此，任何供应链政策的变化都对它们的全球布局至关重要。

根据Gartner的数据，全球前五大半导体设备公司占据了超过70%的市场份额，其中多数为美国企业。此前美国的限制政策不仅影响了韩国制造商，也冲击了科磊、泛林集团和应用材料等美国设备供应商。

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