
近日,英特尔代工业务首席技术与运营官兼总经理纳加·钱德拉塞卡兰向投资银行 KeyBanc 透露,正在开发的 Intel 14A 制程节点整体表现预计与台积电 A14 差异仅在 5% 之内。这一表态标志着两家半导体巨头在 1.4 纳米级尖端制程上的竞争进入关键阶段,2028 年双方将迎来正面交锋。
需要指出的是,纳加·钱德拉塞卡兰在向 KeyBanc 说明时表示,并未明确这 5% 的差距对应的是领先还是落后,即 Intel 14A 可能比台积电 A14 慢 5%,也有可能快 5%。
近年来,英特尔的尖端制程技术在晶体管密度方面虽然落后于台积电,但在性能或功耗方面保持了竞争力。因此,英特尔选择"5% 以内"这一相对保守的表述,可能是在为投资者设定一个更容易实现的预期目标。
英特尔官方数据显示,Intel 14A 将采用第二代 RibbonFET 晶体管技术,同时还将升级至第二代的背面供电技术 PowerDirect,在上一代的 PowerVia 背面供电技术基础上,可实现更直接的触点供电。在具体性能功耗表现方面,相比其当前的 Intel 18A 制程,在同等功耗下性能可提升 15% 至 20%,或在同等性能下将功耗降低 25% 至 35%。
台积电数据显示,其 A14 制程基于第二代 GAA 纳米片晶体管,并结合 NanoFlex Pro 技术,但是 A14 的初始版本并不包含背面供电技术,搭载背面供电技术的 A14 版本则在后一年推出。在性能和功耗方面,A14 相比其 N2 制程预计在同等功耗下速度提升 10% 至 15%,或同频下功耗降低 25% 至 30%,逻辑密度提升约 20%。
从两家公司官方公布的数据来看,Intel 14A 可能比台积电 A14 略占优势。如果以现有产品的实际频率作为参照点,潜在的优势差距更为明显。英特尔 Core Ultra X9 388H(基于 18A)可达到 5.10 GHz 的最高频率,而采用台积电 N2 的 AMD EPYC 9586F 最高频率为 5.00 GHz。将两家公司公布的代际提升幅度叠加计算,Intel 14A 相对 A14 的理论优势在 2% 至 11.3% 之间,具体取决于采用哪组对比基准。
两家公司的量产时间表正在快速靠拢。据报道,台积电 A14 试产已提前至 2027 年第一季度,在中国台湾新竹宝山的 Fab 20 进行。A14 测试芯片的目标器件性能已达到约 90%,256Mb SRAM 测试结构良率也接近 90%。
英特尔方面,官方时间表显示 Intel 14A 将于 2027 年下半年进入风险试产,2028 年转入大批量生产。英特尔 CEO 陈立武曾表示,Intel 14A 风险试产可能提前至 2027 年第一季度。截至 2026 年 6 月,Intel 14A 的缺陷密度已降至 D0 0.5,目标是在 2027 年第一季度达到 D0 0.1 至 0.2 的水平。
业内人士指出,即使 Intel 14A 与台积电 A14 之间仅存在数个百分点差异,最终决定市场格局的也不仅仅是性能指标。制造成本、良率水平、产能规模、客户生态以及量产稳定性都将成为关键因素。
目前,台积电已启动多个 A14 相关工厂建设项目,新竹 Fab 20 与台中 Fab 25 的 A14 合计产能预计达到每月 6 万至 7 万片晶圆。英特尔则已将 14A 定位为争取苹果、谷歌、Meta、亚马逊等大客户订单的核心武器。
随着 2028 年的临近,这场 1.4 纳米级制程的对决正在成为全球半导体行业最受关注的焦点之一。英特尔能否兑现其"差距不足 5%"的承诺,将直接决定先进工艺竞争格局是否迎来新的变化。云栈社区也将持续关注这场制程对决的后续进展。
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