Intel Arc Pro B65/B70工作站显卡将配32GB显存，内存短缺背景下的特殊策略

据外媒VideoCardz报道，英特尔计划在2026年第一季度推出新款工作站显卡，型号为Arc Pro B65和Arc Pro B70。与当前基于Xe2-HPG架构“Battlemage”的Arc Pro B系列不同，新款将搭载与消费级锐炫B770同款的BGM-31芯片，并配备高达32GB的GDDR6显存（256-bit位宽），在当前普遍缩减显存配置的市场中显得颇为特别。

核心规格差异

两款新卡的核心区别在于GPU配置：

• Arc Pro B70：预计将启用BGM-31芯片的全部32个Xe核心，即4096个流处理器。
• Arc Pro B65：核心数将削减至20个Xe核心（2560个流处理器），与现有的Arc Pro B60保持一致，但显存容量和规格更高。

有趣的是，与其对应的消费级型号锐炫B770却迟迟没有确切消息。有传闻称英特尔已为BGM-31芯片准备了驱动程序，且合作伙伴正在进行测试，但范围仅限于Arc Pro B65/B70这两款专业卡。更有消息指出，由于近期DRAM市场严重的短缺及价格大幅上涨，英特尔可能已暂停了消费级锐炫B770的发布计划，转而观望市场变化。

行业背景：短缺与成本压力

这种“大显存”策略与AMD、NVIDIA在消费级市场控制显存成本的做法形成对比。然而，专业工作站显卡由于利润率更高，且对大数据集、复杂模型渲染等任务有切实的大容量需求，采用大显存也合乎逻辑。问题的关键在于，在整体供应链紧张的背景下，英特尔如何平衡成本与市场竞争力。

就在近期英特尔公布的2025年第四季度财报中，公司也明确提到了供应短缺的挑战。财报显示，其当季营收为137亿美元，调整后毛利率为37.9%，并预计2026年第一季度毛利率可能进一步下滑至34.5%。

英特尔CEO陈立武在电话会议中坦言：“短期内，我对我们无法完全满足市场需求感到失望。”CFO大卫·津斯纳则进一步指出，2025年下半年用于满足需求的额外产能和库存缓冲已在2026年耗尽。他特别强调了全球性的内存短缺问题：“DRAM、NAND和基板等关键部件的全行业供应面临的压力越来越大”，这可能导致组件价格上涨，进而限制英特尔今年的营收增长。

长远布局：合作开发新存储技术

面对DRAM等关键部件的供应限制和成本压力，英特尔似乎也在寻求更根本的解决方案。英特尔近日宣布，将与软银子公司SAIMEMORY合作，共同开发名为“Z-Angle Memory（ZAM）”的新型存储技术，旨在支持未来人工智能和高性能计算的增长需求。

这项合作的技术基础部分源于英特尔与桑迪亚国家实验室研发的“下一代DRAM键合（NGDB）”技术。该技术旨在突破当前高带宽内存（HBM）在提升带宽时往往需要牺牲容量和成本的限制，试图在HBM与传统DDR DRAM之间找到更优的平衡点，实现更高的能效和内存容量。

根据规划，双方的合作将于2026年第一季度启动，原型设计预计在2027年完成，而商业化产品可能要等到2030年。这虽然是一个远期布局，但也表明了英特尔意图从技术层面应对内存瓶颈的决心。

小结

综合来看，英特尔在专业显卡上坚持提供大容量显存，是在细分市场需求与供应链普遍承压之间做出的选择。短期来看，其显卡业务仍受制于DRAM等组件短缺及成本高企的行业大环境；长期而言，通过合作研发新型内存技术，或将为它在未来的竞争中开辟新的路径。如何在“远水”与“近渴”之间找到平衡，将是对其供应链管理和技术落地能力的一大考验。

对于硬件爱好者或专业领域用户而言，Intel Arc Pro系列能否凭借其显存优势在市场中站稳脚跟，值得持续关注。欢迎在云栈社区的相关板块继续探讨硬件行业动态与技术趋势。