尽管有观点认为，美国美光可能会错失成为英伟达首批HBM4供应商的机会，但也有分析指出，英伟达为了实现供应链多元化，不太可能在初期就将美光完全排除在外。
根据半导体分析公司SemiAnalysis及业内人士在2月10日透露的信息，美光可能不会出现在英伟达的首批HBM4供应商名单中。原因在于，美光提供的样品未能达到英伟达对HBM4性能的既定要求。SemiAnalysis在其分析中解释道：“三星和SK海力士将接管英伟达的供应链，而目前美光在性能方面落后于目标规格。”
该分析公司预估，在英伟达的HBM4供应版图中，SK海力士将占据约70%的份额，而三星电子则将获得剩余的30%。
原本市场预期HBM4的竞争将呈现美光、三星、SK海力士三足鼎立的格局。但如果美光真的如近期分析所指出的那样暂时出局，那么市场将演变为三星与SK海力士的双寡头竞争。这对于后两者而言，无疑将在价格谈判桌上获得更有利的地位。
随着初始供应商数量的减少，确保稳定、充足的供货量成为了英伟达的首要任务。在这一背景下，三星和SK海力士将有更大的议价空间来争取更高的产品单价。
近期，由于全球对HBM的需求激增，HBM在GPU整体成本中的占比已攀升至40%。如果今年HBM4的初期供应量有限，那么这一成本占比很可能进一步超过40%。
以三星电子为例，其计划采用垂直堆叠的“1c DRAM”尖端技术来生产HBM4。这项技术领先于当前主流，但其盈利能力也备受关注。因为与现有的“1b DRAM”相比，“1c DRAM”采用了更精细的制程工艺，必然导致制造成本的上升。
因此，三星电子正面临一项挑战：需要在与英伟达的谈判中，显著提高HBM4的供应价格，以抵消这部分增加的成本。
然而，并非所有观察者都认同美光已经出局的看法。有观点认为，英伟达正积极寻求HBM4市场的供应商多元化，因此将美光排除在初期供应链之外的可能性并不高。
瑞穗证券在一份报告中就直言不讳地评价：“认为美光将被英伟达的HBM4供应链剔除的说法是愚蠢的。”
与此同时，英伟达近期开始招募高级内存工艺工程师，其目标之一正是提升HBM的良率。这一举动背后有深层次的考量：计划于今年下半年量产的下一代人工智能超级芯片Vera Rubin，其单颗芯片所集成的HBM4数量将是现有GPU的数十倍。对于如此庞大的用量，内存供应商对性能的优化和良率的控制变得至关重要。
据悉，三星电子将在农历新年假期后开始为英伟达量产HBM4，而SK海力士也计划于下个月开始出货。
这表明英伟达有意深度介入内存供应商的生产流程。其目标是与三星、SK海力士共享HBM良率管理数据，共同识别生产中的薄弱环节，协作改进大规模生产下的性能与稳定性。
报告还进一步解释，与内存供应商紧密合作，对于提升数据中心级别的自动测试设备及整个系统层面的性能、良率和可靠性都至关重要。具体来说，当两家公司的HBM内存被安装在英伟达的AI芯片中后，通过联合检查其性能表现与散热情况，识别错误模式并检测缺陷产品，可以有效提升整体良率。
从这份招聘信息也可以侧面印证，三星和SK海力士的HBM4芯片已进入出货前最后的准备阶段。业内人士透露，三星电子预计在本月第三周，即农历新年假期结束后开始批量生产并出货。SK海力士则在近期的一次非交易路演中表示：“我们将在今年第一季度开始向客户供货。”这意味着最迟下个月就会启动发货。
产能扩张计划也在同步进行。据报道，三星电子计划在明年第一季度前，在其平泽工厂的P4产线新增一条月产能达10万至12万片晶圆的1c DRAM生产线。SK海力士则计划在清州建设一条专用的HBM用1b DRAM生产线，旨在确保每月8万至9万片晶圆的产能。
HBM4，拼什么？
由于三星和SK海力士几乎成为英伟达下一代AI加速器中HBM4的唯二供应商，业内对于两者之间的供应“份额”和“首发”之争，观点依然不一。
据业内人士2月9日透露，三星和SK海力士正在协调其HBM4的出货计划，以匹配英伟达下一代AI加速器“Vera Rubin”的发布节奏。英伟达预计将在下个月的GTC 2026技术大会上首次发布Vera Rubin。
Vera Rubin将CPU“Vera”和GPU“Rubin”集成于单一系统中，相比现有的Blackwell架构产品，其AI推理性能有望实现显著提升。由于其设计目标就是运行超大规模AI模型，因此超高带宽的HBM4几乎是其不可或缺的组成部分。
有消息称，三星电子计划在本月率先向客户交付HBM4样品。该公司强调其技术竞争力，指出其产品拥有业界领先的运行速度和已完成的质量验证。然而，业内人士对于此次交付的具体时间、数量及其战略意义，仍存在不同看法。
SK海力士则表示，正按照与客户商定的计划推进HBM4的量产准备。该公司在去年第四季度的财报电话会议上称：“我们正按计划，根据客户需求推进量产。”尽管市场观察认为SK海力士在初始产能上具有相对优势，但具体数字尚未得到官方确认。
在供应份额的分析上，目前信息仍显混乱。有业内消息称，英伟达在去年底已进行了HBM4的初步份额分配：SK海力士约占50%，三星电子约占20%，美光约占20%。然而，SemiAnalysis在最近的报告中给出了不同的数据：“SK海力士的HBM4供应份额约为70%，三星电子约为30。”至于美光，则存在两种观点：一种认为其在HBM4供应链中的存在感正在减弱；另一种则认为其出局的可能性尚未完全坐实。
关于两家公司谁在HBM供应上领先的争论不绝于耳，而业界的关注点也逐渐转向谁能率先完成产能爬坡和稳定供货。鉴于韩系半导体公司已在HBM4竞争中占据优势，分析认为，长期供应的稳定性与产能保障能力才是接下来的竞争重点。
随着业界逐渐形成“稳定供应是关键”的共识，两家公司都在认真检查各自的生产线，并为下一步扩张做准备。三星电子计划在其平泽园区的P4厂房建立一条1c DRAM生产线，目标在明年第一季度实现全面投产，以确保每月10万至12万片晶圆的产能，提前应对HBM4需求的增长。
SK海力士则正在加速量产将用于HBM4的1b DRAM。公司正在商讨分阶段扩大产能的计划，包括扩建清州M15x晶圆厂和对M16晶圆厂进行工艺改造。据透露，SK海力士计划在年底前，确保M15x晶圆厂每月新增约4万片晶圆的产能。
这场围绕下一代存储技术的供应链博弈，其结果将直接影响未来人工智能算力的发展节奏与成本。对于开发者与技术观察者而言，持续关注半导体核心部件的竞争动态，是理解整个技术生态演进的重要一环。更多深度的技术产业分析，欢迎在 云栈社区 交流探讨。
内容来源：半导体行业综合信息
发表于 2026-2-12 17:14:05
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