短命的Slot 1和意外常青的Socket 370。
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socket 370铜矿和图拉丁 奔腾 赛扬
Mendocino架构 slot 1 赛扬300A 超频神器
铜矿架构 Pentium III-1000MHz
slot 1 最强CPU
Mendocino架构 赛扬 366
Mendocino架构 赛扬 433
Mendocino架构最高频 赛扬 466
铜矿Pentium III 700
铜矿Pentium III 750
铜矿Pentium III 800
外频100MHz的最高主频
铜矿Pentium III 600EB
外频133MHz，与550EB同为入门款
铜矿Pentium III 1000MHz
intel首款突破1GHz桌面处理器
为追赶AMD，发布1.13G高频翻车，全球召回
铜矿赛扬566-66MHz外频
128K L2缓存
铜矿赛扬733-66MHz外频
铜矿赛扬766-66MHz外频最高版本
铜矿赛扬800首次支持100MHz外频
图拉丁Pentium III-S 1.133GHz 512K缓存
图拉丁512K缓存
Pentium III-S 1.266GHz
图拉丁最高主频Pentium III-S 1.4GHz 512K缓存 不锁倍频
爆款图拉丁赛扬1GHz 256K缓存
在铜矿赛扬128K缓存基础上翻倍
图拉丁256K缓存 赛扬1.4GHz
赛扬Socket 370终极版本
01.商业技术失信的Intel
整个90年代在个人电脑领域可以说是Intel独舞。
从1989年4月486DX-25诞生，到1999年2月的slot 1奔腾3 Pentium III发布。虽然Intel在每一代技术上都会犯错翻车，但救急的团队总能快速补位，不能不说是运气爆棚。
不仅仅在技术上翻车，九十年代末Intel两次连续技术失信，供应商和跟随者被Intel坑得不轻。
在90年代，兼容电脑的诞生和DIY的流行，都是围绕着主板升级CPU来续命。可Intel坏了自己的规矩。
1995年Intel在推出Socket 7奔腾时，向主板厂商和OEM 公开承诺，Socket 7 将是未来 3–5 年的统一桌面平台，后续所有处理器（含奔腾、多代赛扬）都将兼容 Socket 7。
打脸来得快，2年后为了封闭专利强推slot 1，主板厂商和OEM伙伴屯的Socket 7主板和器件让他们损失惨重。AMD才扛起Sokect 7的大旗，用Super Socket 7多续了几年的命。
1997年强推Slot 1的时候，Intel又公开承诺，Slot 1 将作为Intel未来 3–5 年的统一处理器架构，后续所有桌面处理器（含奔腾、赛扬、至强）均基于此设计。Intel通过和Socket 7对比强调 Slot 1的SECC 封装能带来更高带宽、更强扩展性，能支撑未来性能升级。
又是2年后，1999年发布 Socket 370 版Pentium III，说Socket 370成本更低、更适合中低端量大你们能赚更多，临时用用，临时用用，咱高端仍保留 Slot 1。
结果1年后宣布slot1死期，临时的转正式的了。Socket 370一用就是5年，成为Intel历史上生命周第二长的接口类型。大量 Slot 1主板厂商被迫重新设计，前期投入又打了水漂，仓库里除了socket 7又增加了一堆Slot 1。有的为了自救还推出370转slot 1的转接卡来帮助用户将370的CPU用在slot1的主板上。
AMD的K6-2和主板厂商把Socket 7从濒死边缘拉回来。AMD的K7采用Slot A 物理上和Slot 1一致，又帮助板卡厂商减轻了负担，厂商也投桃报李加大对AMD的支持来平衡Intel的一家独大，言而无信。
Intel自家芯片组从多芯片支持转向只支持自家的CPU。威盛VIA、矽统SIS等芯片组厂商从这个时候开始加速支持多平台以降低研发成本和Intel带来的风险。
Intel在业界的信任崩塌，直到LGA775接口长达7年的生命周期Intel才赢回部分市场信任。
02.铜互连与铜矿架构
最早的半导体的互联用的是金线，在70年代铝很快替代黄金成为半导体互联的金属。
随着半导体工艺的进步，到了180nm左右，铝的弊端越来越大，电阻高，发热大，频率难以提升。处理器想要突破GHz简直就是痴人说梦。
谁都知道铜的导电性远优于铝，可是铜难以电镀到硅上，即使到硅上铜原子会渗透导致晶体管失效，芯片报废。行业共识是 “远离铜”，芯片使用铜互联仅仅停留在理论层面，长期没有实用化可能。
1997年IBM宣布全球首个量产铜互连工艺（180nm/130nm 节点） 成功，应用于 PowerPC 740/750处理器。
PowerPC 750用于Apple Power Mac G3上。PowerPC架构由苹果，IBM和摩托罗拉成立的AIM制订。
Power Mac G3的广告。这款处理器也就是被苹果用在Power Mac G3系列上，被乔布斯在多个场合拿来吊打Intel的奔腾II。
Intel 快速跟进，1999 年 10 月在奔腾 III（Coppermine） 上第一次实现消费级 CPU 铜互连量产。铜矿奔腾III实至名归，很快让奔腾III突破1GHz，开启PC的GHz时代，直接奠定铜矿 “封神” 地位。直到今天，我们 3nm、5nm 芯片里的导线，主体依然是铜。
铜互连是半导体工业自60年代铝取代金以来，最根本、最彻底、影响最深远的互连材料变革。在那个以主频定优劣高低的年代，
03. 主频不等于性能
在x86处理器早期，用户一眼就能通过CPU主频MHz区分CPU的性能优劣。直接可到了486后期，奔腾CPU发布后，架构不同主频相同的情况性能差别巨大，MHz 已无法准确反映性能。
Intel在1992年推出了iCOMP 1.0英特尔微处理器性能比较指数（Intel Comparative Microprocessor Performance）。核心思想就是用468SX-25处理器为100分，然后给CPU一个 “综合性能数字”，替代单纯主频MHz，来标识CPU的性能。iCOMP数字越大，综合性能越强，不用纠结架构差异。
486DX-100就是435分
奔腾100就是815分
1996年 Intel 升级了 iCOMP 到2.0版本，对标基准换成Pentium 120 MHz是100分。Pentium PRO是最后在顶盖上印刷iCOMP 2.0的CPU。
奔腾100在iCOMP 2.0下只有90分
iCOMP对于用户来说完全不买账。 用现在眼光来看， iCOMP就是早期Intel自己的跑分结果。对于Cyrix来说，iCOMP肯定用不了， 于是自己也发明了一个等效性能等级，PR 等级（Performance Rating）。
Cyrix 实际150MHz 标PR200+ 等效Intel 200MHz
AMD也在K5的时候也用PR来对标Intel的CPU。
AMD K5 PR133性能对标 Intel Pentium 133
不管是iCOMP还是PR，消费者反正是一头雾水，最后还是回归到简单粗暴的比主频上面来，主频越高处理器的性能就越强。
Intel和AMD这时候陷入了主频大比拼的第一回合。Intel于2000年3月28日发布铜矿奔腾III 1000MHz。但是，2000年3月6日AMD已率先发布Athlon 1000 1GHz速龙，拿下全球首款量产 1GHz x86 处理器。 2000年7月31日，Intel为了挽回颜面率先发布1.13GHz的奔腾III。对比一下，可以看到Intel强行把电压调高到了1.75v，相当于官方超频。结果频繁死机蓝屏，不到一个月就宣布召回，这就是Intel历史上最著名的 “矿渣”。
AMD在同年10月发布Athlon 1133，拿下全球首款稳定量产的 1.13GHz x86 CPU。
主频大战，第一回合AMD 全胜。主频大战一直延宕到酷睿出现。
影响CPU性能的因素越来越多，指令集，架构，核心数，流水线，睿频，大小核，加速指令等等。单一维度评价体系已经失效。到了现在CPU性能竞赛已从单一主频比拼，演进为架构、多核、能效、AI、制程、生态，安全的综合较量。评测体系也从简单跑分，转向真实场景 + 全维度 + 长期体验的评估。
04. 垃圾佬永远的图拉丁
Intel P6 架构的终极优化版、首款130nm制程 CPU，512KB 全速 L2缓存、低功耗、高能效，同频性能吊打同期 NetBurst 架构的初代奔腾 4。最新的奔腾4竟然受到了奔腾III的威胁，这是Intel最不愿看到的事。于是Intel索性让图拉丁奔腾III面向服务器市场和整机企业，绝不零售。
优秀的内核放到哪里都能发光， Intel将图拉丁奔腾III进行阉割后推出了赛扬，Intel还是用了老方法，缓存减半，133降频率到100。可没想到图拉丁赛扬超频潜力极强，1.13GHz 可轻松超到 1.5–1.7GHz，性能依然直逼高频奔腾4。
由于自带超频体质，在DIY圈子里出现各种图拉丁玩法，五花八门，有老主板上转接卡，有强升外频，有破倍频，还有硬改电压的。图拉丁成为那一代DIYer眼中的神U。“图拉丁”自此从一款 CPU 变成硬件圈的文化符号，在各大IT论坛、闲鱼等全平台都有以它命名的社区与交易圈。对于喜欢钻研硬件历史的玩家，像云栈社区这样的技术论坛，至今仍是交流这些经典硬件故事的好地方。
发表于 19 小时前
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