博通CEO直言CPO非必须：400G SerDes时代铜缆互连仍是AI数据中心最优选

在近日的财报说明会上，博通（Broadcom）CEO 陈福阳（Hock Tan）给当下火热的 CPO（共封装光学）技术泼了一盆现实的冷水。他明确表示，即使迈向 400G SerDes 时代，客户仍将优先考虑成本与能效更优的直连铜缆方案。

陈福阳的原话是：“As we next step up to 400G SerDes in 2028, our XPU customers will likely continue to stay on direct attached copper. And this is a huge advantage as the alternative of going to optical is more expensive and requires significantly more power.”

在回答分析师提问时，他进一步阐述了这一观点，并揭示了博通在高速互连技术上的独特优势。他指出，对于正在构建大型 AI 集群和数据中心的客户而言，架构设计的核心目标之一就是尽可能实现 XPU 到 XPU 或 GPU 到 GPU 的直接连接。而实现这一目标的最佳媒介，正是直连铜缆。

“直连铜缆具有最低的延迟、最低的功耗和最低的成本，” 陈福阳强调，“因此，在机架内进行向上扩展（Scale Up）时，你应该尽可能地继续使用它。”

他明确区分了两种扩展场景：在机架内进行 Scale Up 形成集群域时，铜缆是最佳选择；而在进行横向扩展（Scale Out）时，才需要使用光纤网络。基于博通的技术，他们能够将铜缆的传输速率从 100G 提升到 200G，乃至未来的 400G，并实现在机架范围内的远距离传输。

“我想说的是，你没必要非得去追求那个叫 CPO 的闪亮新玩意儿（you do not need to go run into some bright shiny object called CPO）。” 尽管博通自身在 CPO 领域也处于领先地位，但他认为这项技术的广泛商用仍需时间：“CPO 终究会到来，不是今年，也许也不是明年，但总有一天。”

这番话无疑为近期备受瞩目的 CPO 技术降了温。作为该领域的先驱和领先者，博通的审慎态度值得业界深思。

Marvell 对 CPO 的看法：商用已近，但规模有限

无独有偶，另一家芯片巨头 Marvell 也在近期表达了对 CPO 的看法，其观点与博通既有共识，也有差异。

Marvell 表示，通过收购 Celestial AI 的光子互连（PF）技术，公司有望从明年开始实现 CPO 的大规模商业部署，以增强可扩展连接。其 CPO 方案将与定制的 XPU 以及交换机共同封装。

Marvell 的工程团队正全力推进 Celestial 第一代芯片的量产，并预计相关 CPO 产品将带来可观的收入：到 2028 财年第四季度，年化收入预计达到 5 亿美元，次年翻倍至 10 亿美元。公司也观察到了客户对该技术的浓厚兴趣。

然而，Marvell 也重申了一贯的保守观点：相对于庞大的可插拔光模块市场，CPO 的部署规模将相对有限。他们认为这一判断“相对明智”，尽管业内可能存在个别例外。

“虽然我们完全可以将 Celestial 的技术与我们的 Innovium Teralynx 交换机产品整合，但这并非目前的计划，” Marvell 表示，“我们做过概念验证，会随时根据市场需求做出反应。” 公司指出，像 UAL（通用加速器链路）这样的特定应用，才是 CPO 能发挥巨大作用的完美案例。

Marvell 进一步确认，其首个 CPO 商用订单将在明年部署。通过将 Celestial 的 CPO 技术直接集成到自研交换机中，Marvell 旨在提供一个端到端的光扩展平台。

技术背景：为什么业界曾认为“必须是 CPO”？

要理解博通和 Marvell 表态的分量，我们需要回顾 CPO 技术兴起的根本原因。过去，业界普遍认为在 400G 及以上速率的 SerDes 应用中，必须转向 CPO。其核心痛点在于传统的“可插拔光模块”方案在物理层面遇到了难以逾越的障碍：

1. 信号完整性与传输距离的极限
   在高速数据传输中，电信号在 PCB 走线上传输时衰减非常严重。频率越高，趋肤效应导致的损耗越快。对于 100G/lane 及以上的速率，电信号在 PCB 上仅传输几厘米就会产生巨大损耗，导致信号失真。

2. 功耗的瓶颈
   为了补偿信号在长距离铜缆或 PCB 走线上的衰减，传统方案必须在 SerDes 中使用强大的 DSP（数字信号处理）和重定时器（Retimer）。这些电路本身极其耗电。在高速率下，驱动电信号传输的功耗可能占到整机功耗的 30%-40% 以上，形成了“功耗墙”。

3. CPO 的解决思路
   CPO 的核心是将光引擎直接封装在交换芯片或 XPU 旁边，将电互连距离从十几厘米缩短到几毫米。这样，信号无需经历长距离、高损耗的电传输，也几乎不需要复杂的功率补偿电路，理论上可降低约 30% 的系统功耗，并突破带宽密度限制。

因此，在 800G 和 1.6T 时代，CPO 被视为延续网络互连能力的关键技术。然而，博通和 Marvell 的最新表态揭示了一个现实：通过持续改进 SerDes 和铜缆技术，至少在 400G 时代，传统方案的生命力比预想的更顽强。成本、供应链成熟度以及实实在在的功耗优势，使得铜缆在 AI 数据中心机架内扩展场景中，依然是最经济务实的选择。

这场关于铜缆与光纤、可插拔与共封装的路线之争，远未到终局。对于技术决策者而言，深入了解自身业务负载和集群架构设计的具体需求，比追逐“闪亮的新玩意儿”更为重要。更多关于高速互连与数据中心网络的深度讨论，欢迎在云栈社区交流分享。