2026高通峰会：百余款舱驾方案与旗舰车型全景解析

6月4日至5日，“智启新程”2026高通汽车技术与合作峰会在无锡盛大开幕。本次峰会堪称车载计算平台的一次“超级阅兵”，集中呈现了当前主流的高通舱驾方案。在现场，我们收集并整理了超过100款参展方案，下面为你做一个全景式的梳理与分享。

一、车联天下

无锡车联天下此次携带多款基于高通平台的域控制器参展，覆盖了从高端舱驾融合到经济型智能座舱的全系列解决方案。

车联天下推出了 AL-A2 高端舱驾融合中央计算平台。该平台基于 Snapdragon Ride 平台至尊版（SA8797P）设计，具备驱动L3/L4级自动驾驶的潜力。其强大的性能足以支持13B参数量的端侧AI大模型，推理性能据称是前代8295的30倍以上。硬件方面，它支持8屏显示、8K+分辨率、万兆以太网以及高达20路的摄像头输入。

AL-C2 高端智能座舱域控 基于第四代骁龙座舱平台（SA8255P）。这款产品的CPU算力最大可达230k，NPU 92T，能够实现10屏幕硬件平台设计并支持10路摄像头输入。其特色在于支持舱泊一体，能够集成APA融合泊车与RPA遥控泊车功能。

除了单域控制器，车联天下还展示了 AI Link 3.0 Deep Fusion EEA 架构。该架构主打高带宽、低时延的全车骨干通信，能够支持1700万像素级别的高分辨率感知硬件，为L3/L4自动驾驶设计异构冗余。

座舱-边缘协同车载AI BOX 基于 SA8775P 与 QCS9075，支持7B/13B级端侧模型部署和多路视觉处理。

AL-A1 舱驾融合域控 基于 SA8775P 实现了一芯多系统，单SOC集成中高端座舱与组合辅助驾驶，CPU算力最高可达230k，并内置ASIL D安全岛。

该产品为上述AL-C2方案的补充细节展示。

AL-C1 智能座舱产品 基于第三代骁龙座舱平台（SA8155P），这是车联天下在2021年率先量产的产品，已为长城、广汽、吉利、比亚迪等多个车企的80个项目提供配套。

AL-C3 高端智能AI计算平台 基于高通QCS9075，具备100 TOPS的稠密NPU算力，适用于复杂的视觉融合与决策场景。

最后，面向极致经济型车型，AL-I1智能座舱产品基于QCM6125推出，它集成了TBOX、网关，支持一机双屏，是多域融合的经济版选择。

二、中科创达

中科创达（ThunderSoft）作为高通的深度合作伙伴，带来了多款创新方案。其中，行业首款基于单SoC的 AI融合域控制器 引起了广泛关注。它搭载了QAM8797P，不仅能运行本地AI大模型，还深度融合了滴水AIOS，提供丰富车载AI应用。

此外，中科创达还展示了基于高通QCS9075平台的 AIBOX，其搭载滴水AIOS，旨在为主机厂提供一个快速构建多智能体AI功能矩阵的软硬协同全栈方案。

其 智舱域控制器 方案则基于第四代骁龙座舱平台（SA8255P），具备189K-230K的CPU算力与10-46TOPS的AI算力，支持多屏显示与千兆以太网。

经过分析，最具竞争力的当属舱驾一体域控制器，它基于 SA8775P，在单颗SoC上同时满足了座舱与智驾需求，是极具性价比的舱驾融合方向。

三、卓驭

卓驭的L2级辅助驾驶控制器基于SA8650P平台，具备200 TOPS (稀疏)的算力。其兼容7V至11V1L等多种传感器方案，集成端到端城市领航功能，已于2024年实现量产。

另一款基于SA8775P的舱驾融合控制器则更进一步，通过Hypervisor机制，在一颗芯片上让QNX OS与Android OS同时运行，将L2级辅助驾驶与座舱域功能深度整合。

旗舰方案是基于SA8797P-A的控制器，其拥有高达680 TOPS的顶尖AI算力，支持ASIL-D功能安全，能够承载L2+至L3级高阶辅助驾驶，并驱动沉浸式智能座舱。

四、德赛西威

德赛西威的轻量级辅助驾驶域控制器也是基于SA8775P，特色在于通过单芯片双域设计实现座舱与辅助驾驶算力的动态分配。

而在座舱方面，其主流AI座舱方案基于QCS9075与QCM8838，主打端云一体大模型体验。

五、Momenta

Momenta携8797高性能驾舱一体方案亮相。该方案基于QAM8797P，配合11V1R（1L）传感器配置，能够支持从ADAS到Super CP、HNP Supervised等全场景功能。

六、立讯精密

立讯精密展示了两款硬核域控。其中基于SA8775P的智驾域控 CPU算力达230K DMIPS，BPU稠密算力72TOPS，可接入多路摄像头与雷达，实现城市NOA与跨层记忆泊车。

另一款基于SA8650P的域控则以100TOPS算力配合1L11V3R12U，主张普惠城区NOA，号称能实现“油电同智”。

七、科博达

科博达的液冷单智驾控制器基于QAM8797P，在14V5R配置下支持L2++智能驾驶。

而另一款液冷L3/L4智驾域控，在更复杂的13V3R12USS3L传感器下，可支撑起满足法规要求的更高级别自动驾驶。

科博达还展示了基于SA8650P及SA8397P/8797P的液冷舱驾一体域控，后续规划中，SA8650P方案将提供130 TOPS的综合AI算力。

此外，风冷智驾域控基于SA8620P与SA8650P，主打优质NVH性能与稳健高速NOA体验。

八、均联智行

均联智行的 nCCU 中央计算单元，基于SA8650P与SA8255P，主打高集成度模块化设计，在单一硬件上融合座舱与L2+自动驾驶，功能安全达到ASIL-D。

针对纯座舱AI，其座舱AI智娱中心基于QCS9075，作为一个AI扩展平台，能极大丰富座舱的全模态交互体验，异构计算架构可将AI负载智能卸载到GPU与NPU。

此次展出的Drive 1H基于SA8650P，实现了行泊一体，AI算力36TOPS，是追求极致性价比的全冗余硬件平台。

nDrive 2M同样基于SA8620P，支持最高5R7V12U传感器，主打L2++辅助驾驶场景。

九、文远知行

文远知行展示了基于SA8650P打造的全球首个一段式端到端辅助驾驶方案 WRD 3.0 的域控制器，它已率先搭载于广汽埃安 N60 实现量产。

十、华勤技术

华勤技术展出了多款从AI Box到域控的产品。IQ9075 AI BOX 基于QCS9075，支持本地部署4B参数大模型，快速补充座舱AI能力。

其 QCM8838 高端AI智能“网联”座舱平台，则可支持多任务并行与复杂3D渲染，最多支持8路2.5K高清屏输出与16路摄像头，并内置5G。

旗舰级的 SA8397 旗舰AI座舱域控 则专注于部署端侧大模型，提供多域融合与沉浸式3D娱乐体验。

十一、镁佳科技

镁佳科技携新一代8797舱驾融合平台参展，基于QAM8797P，定位新一代旗舰座舱。它通过高达320TOPS的算力支持端侧大模型，并具有拓展城市NOA能力的架构。

其8255平台主机基于SA8255P，凭借领先的CPU性能支持跨域融合，能实现ASIL-B功能安全。

面向主流市场，8155平台主机基于SA8155P，算力105k DMIPS，主打毫秒级语音响应与全场景交互。

8295平台主机则基于SA8295P，发挥极致GPU 3D渲染能力，并支持AVP记忆泊车。

十二、博泰车联网

博泰带来了一款基于QAM8397P的座舱方案，它拥有极高的AI算力和大带宽，支持pin-to-pin升级至8797平台，能灵活实现座舱至舱驾融合的演进。

此外，基于SA8295P，博泰分别为东风和现代起亚提供了配套的新一代高端智能座舱全栈解决方案。

十三、航盛电子

航盛电子展示了“墨子”中央计算平台 HPC GEN2S。它基于QAM8775P，是一款超高性价比的单芯片智驾域融合方案，支持MNP城市记忆行车与HPA记忆泊车。

十四、华阳通用

华阳通用的舱泊一体域控制器基于SA8255P打造，CPU算力230K DMIPS，支持8K超清大屏与12路高清摄像头，并实现了舱泊一体与遥控泊车。

另一款重磅产品是舱驾一体域控制器，基于SA8775P，不仅支持L2+智驾功能，且功能安全等级达到了ASIL D。

十五、哈曼

哈曼带来了中央计算单元方案，基于SA8775P，单芯片即融合座舱与ADAS L2+，并支持风冷/水冷兼容设计。同时，其新一代方案也已支持SA8397P/8797P，实现高阶座舱与ADAS功能。

十六、北斗智联

北斗智联面向入门及主流市场，推出了基于QCM6650的高性价比座舱融合平台，支持LXC虚拟化，集成仪表与TBOX。

在高端领域，其基于SA8295P的智能座舱方案，凭借230K DMIPS的CPU与46TOPS的NPU，可打造移动AI出行空间。

其旗舰“舱驾控一体”方案则基于QAM8797P，CPU算力最高可达560K DMIPS，NPU 160~320TOPS。它实现了座舱、智驾、车控与网关的高度融合。

思驭1.0 AI BOX 则基于IQ9075，算力100TOPS，主打从被动操作进化为主动服务的智能出行空间。

十七、亿咖通

亿咖通推出了天极（Zenith）计算平台，它基于QAM8797P打造，是AI中央计算的里程碑产品。其惊人算力高达560K DMIPS（CPU）+ 8.1 TFLOPS（GPU）+ 640 TOPS（NPU），通过VLA多模态大模型驱动“端到端”高阶智驾，计划2027年量产。

派克（Pikes）计算平台则基于SA8295P，是亿咖通高端AI座舱的量产标杆。已实现规模化量产，搭载于领克、吉利等多款全球车型。

十八、东软

东软带来了智能通讯终端（T-BOX），依托骁龙汽车5G平台（SA515M/522M/525M），支持5G NR与LTE全网通，实现高精度定位、整车OTA与高效车云协同。

此外，东软还展示了基于SA8397P的高性能中央计算单元，支持接入8-12块屏幕和16-20路摄像头，能够部署7B-14B参数级端侧大模型。

十九、延电科技

延电科技基于QCM8838平台，展示了其主板总成件。它采用LXC双容器设计，并集成了Tbox、V2X、BLE6.0数字钥匙等功能，扩展性极强。

AI Box方案则搭载了第三代骁龙座舱平台（SA8155P），能够支持LLM、VLM模型和端侧AI场景展示。

二十、法雷奥

法雷奥展示了基于QAM8797P的8797舱驾融合方案。该方案最显著的特点是极速跨域融合，打破传统隔离，实现微秒级底层数据打通，支持超过40个传感器的输入，已完成B样阶段，计划2027年Q1量产。

二十一、博世

博世带来了基于SA8775P打造的端云协同AI座舱方案。它最大的亮点是能在端侧运行高达30B参数的MOE大模型，从而支持多Agent协同。

二十二、元戎启行

元戎启行展示了搭载QAM8797P的量产VLA（视觉-语言-动作）方案。该方案已于2026年4月全球首发量产，利用700 TOPS算力推动多模态模型场景落地。同时他们也基于SA8650P提供更具性价比的城市领航方案。

二十三、绝影智能

绝影智能带来了端侧多模态哨兵2.0，依托SA8397P，它是一个面向下一代智能汽车的8B端到端方案，能够进行主动环境检测与风险预警。

此外，绝影也展示了基于SA8295P的健康Agent和2B多模态哨兵功能。

二十四、智达诚远

智达诚远带来了基于QAM8797P的AI Agent方案，包含全场景3D Launcher、AI智能助手（端侧7B-14B LLM模型）、AI路况识别（2.5B端侧VLM模型）等前沿功能。

其端侧全时智能AI助理“萤火Claw”，则代表了其在汽车中间件与智能体研发上的深度。

二十五、光庭信息

光庭信息充分发挥SA8295P算力，展示了UE5次世代3D座舱量产方案，带来了电影级画质的3D HMI体验。

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整车方案概览

除了供应链方案，不少搭载高通平台的旗舰车型也在现场亮相。

1. 零跑

• 零跑 Lafa 5 Ultra：基于第四代骁龙座舱平台(SA8295P)与第二代Snapdragon Ride平台(SA8650P)，深度融合DeepSeek大模型，支持无高精地图城市领航。
• 零跑A10：同样搭载SA8650P与SA8295P，号称支持“车位到车位”全场景领航。
• 零跑D19：基于Snapdragon Ride平台至尊版(QAM8797P)，1280TOPS总算力构建舱驾一体中央计算平台。

2. 广汽埃安 N60（文远知行）
该车搭载文远知行基于SA8650P的一段式端到端WRD 3.0方案，实现城市、高速、泊车全场景功能。

3. 智己（斑马智能）

• 智己LS6：基于骁龙座舱平台至尊版(SA8397P)，首发元神AI-AutoOmni全模态端侧大模型。
• 智己LS8：基于高通QCS9075及4B模型的AI BOX方案，满足复杂车控需求。
• 智己LS9：基于SA8295P，搭载AutoClaw智舱协作服务。

4. 上汽大众ID.ERA 9X
全系基于第四代骁龙座舱平台(SA8295P)，带来了驱动九屏联动、支持四音区唤醒的云栖智舱。

5. 上汽通用

• 别克至境世家：基于SA8775P与SA8650P，实现座舱智驾深度融合，支持城市NOA。
• 别克至境E7：基于SA8775P，行业首发豆包大模型上车。

6. 东风奕派008（镁佳科技）
搭载了镁佳自研的MegaClaw端云融合座舱智能体，集成LLM与Agent能力。

7. 吉利银河 M9（亿咖通）
搭载基于SA8295P的Flyme Auto 2系统，打造了AI六座旗舰SUV。

8. 蔚来

• 全新ES8：搭载SA8295P，联合Dirac打造沉浸式音响。
• ES9：基于SA8295P，内置移远AG591E 5G模组。
• ET9：充分利用SA8295P性能，实现五屏联动与35扬声器杜比全景声。

9. 上汽奥迪

• 奥迪E7X：基于SA8295P，算力驱动AUDI OS，配备59英寸超感屏。

10. 极氪9X（美格智能）
同样搭载SA8295P，是极氪首款旗舰大型插混SUV。

11. 捷途纵横G700（车联天下）
基于SA8255P打造高端智能座舱域控，支持舱泊一体。

12. 极狐S5（车联天下）
基于SA8775P的舱驾一体域控，实现了一芯多系统。

13. 理想 L9 Livis
全球量产首发骁龙汽车至尊版平台(QAM8797P)，并作为中国首款搭载SA525M的量产车，带来极致算力与5G连接体验。