前SK海力士CEO李锡熙重返英特尔掌舵先进封装业务

英特尔晶圆代工业务近期迎来一系列积极信号，最新的一则人事任命更是引人注目。

今日，英特尔正式宣布，任命李锡熙（Seok-Hee Lee）为英特尔晶圆代工执行副总裁，直接向首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）汇报工作。李锡熙将全面负责所有先进封装、系统集成、后端技术开发和后端制造业务，旨在增强英特尔为客户提供差异化系统级创新解决方案的能力。

李锡熙被任命领导先进封装业务，这是英特尔晶圆代工战略演进的关键一步。公司将先进封装打造为一项专注的独立业务，并设立了专门的领导团队。这一举措凸显了封装技术在当下日益增长的重要性和复杂性，它对提升人工智能系统的性能、能效和异构集成至关重要。

英特尔首席执行官陈立武对此表示：“先进封装和系统集成正成为下一代计算系统的关键能力。Seok-Hee在领导复杂的大规模技术和制造组织方面拥有深厚的专业知识，并具备卓越的运营执行能力。他的远见卓识将帮助我们进一步增强系统集成能力，使我们能够将前沿的逻辑、内存、网络和其他组件紧密集成，为英特尔晶圆代工客户构建高性能计算系统。在我们准备将包括EMIB-T和HBI在内的先进封装技术大规模应用于客户和合作伙伴之际，Seok-Hee是构建和扩展英特尔晶圆代工业务这一关键部分的理想人选。”

李锡熙的职业履历相当亮眼。在加入英特尔前，他曾担任SK集团旗下电动汽车电池制造公司SK On的总裁兼首席执行官，更早前则是SK海力士的总裁兼首席执行官。 作为半导体行业的资深人士，他还在英特尔和学术界担任过工程领导职务，在先进工艺技术和大规模生产方面积累了丰富经验。

李锡熙本人表示：“随着人工智能和高性能计算领域对系统级集成需求的加速增长，英特尔在先进封装领域拥有得天独厚的优势，有望引领行业发展。我很高兴能重回英特尔，加入这个团队，共同提升公司在这一关键领域的技术领先地位、制造能力和客户承诺。”

随着此次人事调整，英特尔晶圆代工执行副总裁纳迦·钱德拉塞卡兰将继续向CEO陈立武汇报，领导前端技术开发和前端制造，助力公司加速英特尔18A、英特尔14A及未来技术的量产。他还将继续负责设计赋能以及面向客户和业务的端到端赋能职能。这一全新、更具针对性和可扩展性的运营模式，强化了英特尔致力于提升技术开发和制造能力的承诺，也让客户和合作伙伴对英特尔快速、稳定且可预测的交付能力有了更强信心。

在宣布此项任命的同时，英特尔还透露，执行副总裁纳维德·沙赫里亚里（Navid Shahriari）在公司长达37年的杰出职业生涯后，将正式退休。

特朗普宣布苹果将与英特尔合作在美生产芯片

美国总统特朗普表示，苹果公司已同意与英特尔合作，在美国本土设计与制造芯片。受此消息提振，英特尔股价周四大幅收涨11%，这也标志着这家昔日芯片巨头的复苏计划获得了关键性的外部认可。

特朗普在其社交平台Truth Social上发帖称，苹果与英特尔的结盟是美国政府扶持英特尔的最新举措。自去年8月联邦政府宣布入股10%以来，英特尔股价已累计飙升至此前的四倍。

今年5月曾有报道称，经过一年多的密集谈判，苹果与英特尔已达成一项初步协议，由英特尔为苹果设备代工部分芯片。“我决定帮助英特尔，因为我们需要就在美国本土设计和制造我们的芯片，”特朗普在帖子中写道。对于该消息，英特尔和苹果公司的发言人均未回应置评请求。

在英特尔与苹果有望达成协议之际，整个科技行业正面临芯片价格飙升的困境。从日常电子设备到大型数据中心，各类产品的算力都离不开这些芯片。本周三，苹果公司首席执行官蒂姆·库克表示，为抵消内存和存储芯片成本的暴涨，公司计划上调产品售价。

据知情人士透露，在过去一年里，美国商务部长霍华德·卢特尼克多次出面，会见苹果CEO库克、SpaceX负责人埃隆·马斯克以及英伟达CEO黄仁勋等高管，意在游说这些科技巨头与英特尔开展业务合作。随着此次与苹果的协议落地，英特尔已成功与这三家行业巨头全部签署了合作协议。

英特尔拥有两大核心业务线：一是芯片设计；二是依托其英特尔代工部门制造芯片，服务对象既包括自家设计的芯片，也涵盖外部客户的订单。

半导体行业的格局正在发生深刻变化，从晶圆代工到先进封装，每一个环节的领导力都关乎未来的竞争力。像李锡熙这样具备跨领域经验的资深人才重返英特尔，或许能为这家老牌巨头注入新的活力。如果你也对芯片行业的最新动向和技术趋势感兴趣，不妨在云栈社区和更多开发者一起交流探讨。

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