8个E核+12 Xe3P核显！Intel Nova Lake桌面处理器规格泄露

Intel 下一代 Nova Lake 处理器将搭载全新的 Xe3P 核显架构，内部代号 Celestial，最高可提供 12 个 Xe3P 核心，覆盖移动端与桌面端。

据 Jaykihn 透露，Nova Lake‑H 移动端会划分出 12 Xe3P、4 Xe3、2 Xe3 三档核显配置，其中 12 Xe3P 属于高端型号，直接接棒现有 Panther Lake 的 12 Xe3 阵容；主流和入门型号继续使用现有 Xe3 架构，4 Xe 和 2 Xe 配置的定位保持不变。

桌面端这边，Nova Lake 将推出一颗配备 12 Xe3P 核心的处理器，但设计思路相当特别——8 个核心全是 E 核，一颗 P 核都不留。

这颗芯片主要面向边缘计算市场。对手 AMD 锐龙 APU 最高提供 8 个 RDNA 计算单元，而 Intel 直接给到 12 个 Xe3P 核心，这也是 Intel 头一回在桌面端塞进规模如此夸张的核显。

从已有基准测试来看，Intel 核显已经建立了不小优势：Panther Lake 上 4 Xe3 核心的版本就已经比 AMD Radeon 840M 快大约 26%。Xe3P 作为升级版，传闻性能比 Xe3 再提升 20%‑25%。如果这个数字站得住，那么 12 Xe3P 的桌面端芯片在核显性能上的领先幅度可能会进一步拉开。

除了核显升级，Intel 还在筹备更大规模的 Halo 芯片，以及与 NVIDIA 合作、集成 RTX tile 的自研方案，未来几年 GPU 密集型产品线会密集落地。

制程方面，Nova Lake 将走双线策略：入门级芯片采用 Intel 内部的 18A‑P 工艺，核心配置为 4+0，也就是 4 个 E 核、无 P 核；主流及高端型号则交由台积电 N2P 工艺代工。

18A‑P 原本主要面向外部客户，但 Intel 近期开始重新评估将 14A 和 18A‑P 用于自研产品的可行性。目前 18A‑P 的风险量产已经启动，最早有望在 2027 年上半年展示实际芯片。

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