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发表于 1 小时前 | 查看: 4| 回复: 0

Lumentum CEO Michael Hurlston 在摩根大通科技峰会发言

InP 磷化铟:比 DRAM / NAND 更紧缺

近期 Lumentum CEO 公开预警,磷化铟(InP)正面临 远超 DRAM、NAND 存储芯片的严重供应短缺,成为当前 AI 数据中心 算力扩容的核心瓶颈。
英伟达重金布局头部激光厂商、全球巨头加速扩产,均印证磷化铟已从小众半导体材料,升级为 AI 算力竞赛的关键战略资源。

Lumentum CEO Michael Hurlston 近期观点(AI 光通信为超长景气新周期,迥异于传统电子周期)

  • 本轮光通信上行周期由 AI 云算力驱动,区别于波动剧烈的传统电信周期,景气度更持久、确定性更高。(2026.5 摩根大通科技峰会)
  • 核心产能长单锁定至 2027 年底,订单能见度达 4–5 年,短期需求无忧。(财报电话会、CNBC 采访)
  • AI 集群瓶颈已从 GPU 转向 InP 激光芯片、光互联,传输能力约束算力扩容上限。
  • 高端 EML、CW 激光器供需缺口持续超 30%,InP 产能紧缺程度超历史存储芯片短缺;且晶圆扩产周期长达 2–3 年,产能难以快速匹配 AI 爆发式需求。(2026.7 巴黎 RAISE 峰会)

一、为何磷化铟是 AI 算力刚需核心?

AI 万卡集群普及带动数据中心光传输需求指数级爆发,光传输效率成为制约算力释放的核心关键,而磷化铟是高速光通信不可替代的核心材料。

磷化铟芯片材料揭秘—芯片界的多面手与未来科技催化剂

不同于硅材料仅能导光、无法发光的特性,磷化铟具备 直接带隙结构,光电转换效率极高,同时电子迁移率高、发光波长适配光纤通信核心波段,是 800G、1.6T、3.2T 高速光模块 EML 激光器、光探测器的唯一量产核心材料。
即便行业从可插拔光模块向 CPO 共封装光学技术迭代,仅改变激光器安装形式,无法替代磷化铟。
即便是新兴的薄膜铌酸锂(TFLN)技术,仅优化光调制环节,仍需依托磷化铟激光器发光,行业刚需属性彻底固化。

图解磷化铟如何制造?

磷化铟衬底全链路精密化生产流程图

二、磷化铟供需缺口有多严峻?

当前磷化铟供需失衡程度远超存储芯片,行业缺口持续扩大。
数据显示,2025 年全球磷化铟器件需求约 200 万片,整体产能仅 60 万片,供需缺口接近 70%
Lumentum 数据也佐证,公司磷化铟产品出货量持续低于客户需求 30% 以上,且缺口仍在扩大。

峰哥:“我们聊的都是英伟达、Lumentum,谁跟你聊什么汉堡、油条。”——调侃磷化铟的硬核话题

供需矛盾核心源于需求端的爆发式增长:电信激光器需求仅为数百台级别,而英伟达、超大规模数据中心的需求直接跃升至数亿台。
端口数量爆炸式增长叠加高端高功率激光器、外部激光模块的量产需求,进一步加剧供给压力。
供给端存在天然刚性约束:铟是锌精炼副产品,产量无法随市场需求自主扩张。
叠加中国铟出口管制,2024-2025 年未加工铟出口量同比暴跌 72%,海外原料供给持续收紧。
对比 2026 年 DRAM、NAND 涨价行情,磷化铟短缺持续性更强、缺口更大。

三、全球巨头如何破解短缺困局?

面对极致供需缺口,全球光通信、芯片巨头纷纷加码扩产、锁定产能,打响磷化铟产能争夺战。
英伟达率先出手,向 Lumentum、Coherent 两大全球头部激光厂商投入 20 亿美元,锁定长期采购权限与未来产能,覆盖高功率连续波激光器、外部激光模块等 CPO 核心产品。(黄仁勋出席!磷化铟晶圆厂大扩产!

Coherent 与 NVIDIA 德州工厂奠基仪式,重塑美国 AI 制造

Coherent(高意集团)扩建德州磷化铟工厂,筑牢 AI 光互连产业根基

Coherent 建成全球首条 6 英寸磷化铟量产线,良率为传统 3 英寸产线的 4 倍以上、成本不足一半,2026 年提前完成产能翻倍,2027 年将再度扩产。
Lumentum 改造新建 6 英寸兼容晶圆厂,推进 40% 以上扩产计划。
日本 JX 金属投入 8 亿美元新建产线,产能提升 7-10 倍。
行业核心升级逻辑为 3 英寸向 6 英寸晶圆迭代,6 英寸晶圆可用面积提升 4 倍,成本下降 60%-70%,良率显著优化,是破解产能瓶颈的核心路径。

四、全球供应链格局有何风险?

全球磷化铟衬底市场高度垄断,供应链安全风险突出。
日本住友电工、中国北京通美、日本 JX 金属三家企业合计掌控 全球 91% 市场份额,行业集中度极高。
地缘政策进一步放大供给风险,2025 年中国实施铟及磷化铟出口管制,导致全球供应链阶段性承压,海外厂商产能一度受限。
直至 2026 年相关企业陆续获取出口许可,供应链才逐步修复,充分体现磷化铟的地缘战略属性。
同时行业存在明显技术壁垒,6 英寸大尺寸衬底生长、高端外延设备长期被海外垄断,叠加扩产周期长,短期全球供给格局难以重构。

2026-2030 年光通信技术路线趋势预判:磷化铟 EML 长距核心刚需

五、国产替代迎来哪些核心机遇?

依托国内铟资源优势与完整产业链布局,磷化铟国产替代进入加速窗口期。
目前国内已形成 上游原料-中游衬底外延-下游光模块 全产业链布局,整体国产化率从不足 30% 快速攀升。
衬底领域,云南锗业实现 6 英寸磷化铟量产,扩产后年产能可达 45 万片,是国内绝对龙头。
有研新材、中铝乾星等央企发力高端大尺寸衬底,九峰山实验室、博杰股份实现关键技术突破。
外延环节,三安光电、海特高新 6 英寸 InP 外延量产,通过华为认证,成本显著低于进口产品。
原料端,国内掌控全球多数铟资源,锡业股份、株冶集团可稳定量产超高纯铟,补齐上游原料短板。

中国磷化铟产能全球版图:贡献 35%-40% 产能,美日中三强争霸

目前国内 2-4 英寸衬底国产化率超 80%,但 6 英寸高端衬底国产化率不足 10%,仍是核心突破方向。
2026-2028 年将是国产替代关键周期,随着技术良率提升、产能持续释放,高端领域自主可控进程将持续提速。

磷化铟凭借不可替代的光电性能,成为 AI 光网络、CPO 技术的核心基石。
其短期供需缺口极致、长期需求持续爆发,叠加供应链垄断与地缘风险,已然成为 AI 赛道确定性极强的战略材料,国产替代与产业价值重估空间巨大。
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