大疆Flip飞控板拆解：朋友炸机后的板子，硬件细节确实硬

玩无人机的人，大多都有点怕炸机。朋友最近就飞炸了一台，把飞控板拆下来寄过来，让我拆解学习。

板子刚到手就是这个状态。可以看到大疆给每块屏蔽罩都涂了导热胶，他家产品似乎很偏爱这种蓝色导热胶。

我花了点时间把板子擦干净。仔细辨认后，感觉这大概率是2025年初发布的大疆 Flip 的飞控板——就是那台249克、全包围桨罩、内置主动散热风扇的机型。

上工装夹具固定好板子，准备先拆屏蔽罩。最大的那块屏蔽罩上贴着 DJI 的标。

拆下来的屏蔽壳，内侧同样涂了大量蓝色导热胶。作用是把芯片的热量传到屏蔽壳上，再一级一级往外导。

拆下屏蔽壳之后的电路板正面全貌。

这颗丝印是 H6 的大芯片，旁边是一颗 SK 海力士的 LPDDR4X 内存。从它紧挨双目摄像头这个位置来推测，H6 大概率负责视觉感知和图像处理。存储部分则是三星的 32GB eMMC，系统、固件、缓存都放在这里。

正面另一个屏蔽壳下面，是一颗丝印 S1 的芯片。和 H6 一样，单凭丝印我查不到具体型号。这个屏蔽壳底下还藏着大概 6 组 DC-DC 电路，用的都是 SOT23-6 封装的电源管理芯片。

一个 Type-C 连接器。

最后一个屏蔽壳在板子正面的另一端。里面有个背贴式的、类似 LED 的器件，旁边还有一颗芯片，芯片左侧又套了一个更小的屏蔽壳。这应该就是无人机下方的摄像头或者光流传感器区域。屏蔽壳两端有螺丝，推测是用来固定背面的滤光镜头。

这是板子背面全貌。

双目摄像头拆下滤光镜头后就是这个样子，板子上还贴了一块硅胶软垫。

这组双目摄像头承担了下方视觉定位和避障的全部工作。

值得注意的是，传感器和补光元件都采用背贴形式——板子上开孔，滤光镜头装在另外一面。

背面一个屏蔽壳里藏着一颗 ACT8846，这是一颗 4 路 Buck 加 9 路 LDO 的高集成 PMIC。早年 RK3288 方案板就拿它当供电标配，后来 Active-Semi 被 Qorvo 收购。大疆选这颗成熟 PMIC 给核心供电，确实是很稳的做法。同一屏蔽壳里还有一颗海力士的 LPDDR4X 内存。

另一个屏蔽壳里比较简单，除了 DC-DC 电路，没有复杂 IC。

这部分的阻容元件排列非常整齐。还能看到板子用了过孔填铜或填树脂工艺，表面完全看不到孔眼。

靠近摄像头滤光镜头模组的屏蔽壳里，又有一颗查不到丝印的芯片。不过从电路布局和走线来看，这部分明显是射频相关电路。射频信号从这个芯片出来，经过功放、巴伦，最终接到屏蔽壳外面的 iPex 射频座上。

板子用了手机里常见的排线座引出信号。拆的时候排线扣还牢牢扣在座子上。

看到这根断掉的 FPC 排线，大概能想象出当初炸机那刻有多惨烈。

其实无人机和手机在空间、重量的约束上非常相似。无人机要在天上飞，重量对续航来说就是命根子。所以板子、器件、线束统统都是能轻则轻、能薄则薄，但也不能薄过头——FPC 就成了最优解。

比如上面这束线，一头是 FPC，另一头分成了两股独立线束。

整块板子最让我意外的是，它居然配了一个涡轮风扇专门散热。

风扇来自富士康，DC 5V、0.34A，40mm 鼓风机结构，进风口还贴了一圈 EPDM 泡绵防尘条。

揭开风扇顶壳，蜗壳、叶轮、驱动板三件套，标准的鼓风机架构。驱动电路做在 FPC 软板上，贴在底部的铝合金支架上。

拿掉涡轮之后就能看到，里面其实是一个无刷电机。

涡轮扇叶看起来不起眼，但开模生产成本一点都不低。它要高速旋转，还要控制噪音，就必须把动平衡做到位——这就对精度提出了很高要求。而精度一旦上去，成本是指数级往上走的。更别说大疆还在侧面打了调节动平衡的胶。

拆完我心服口服：大疆的硬件确实够硬。仔细想想，国内那些能做大的厂子，都有个共同特点——产品细节已经打磨到别人很难追上的程度。最后问一句：朋友，你炸过机吗？炸完的飞机都是怎么处理的？要不要也寄给我拆开看看？如果你也有类似的拆机经历，欢迎到云栈社区和大伙聊聊。