小米手环5拆解实录：DA14697、NFC线圈与硬件创业门槛

今天拆解一个小米手环5。这玩意时间比较长，表带已经完全老化，现在只有表盘硕果仅存。

表盘背面有磁吸充电触点，以及心率血氧检测窗口。

研究了一下，这个表盘侧面有一圈凹槽，外面的硅胶表带刚好可以套在上面。

去掉表带的硅胶圈之后，可以看到槽里面有编码。

开盖。要用热风枪吹一吹屏幕边缘，然后轻轻撬开。

这是屏幕总成。屏幕排线上有触摸芯片。

表盘里面的布局还挺干净整洁。电路板通过两个螺丝固定在中框上。

去掉电路板之后，顺带着拔出萝卜带出泥，连电池都给薅走了。底下的单面板就是表盘背部的心率血氧检测传感器。

既然看到这里了，我就顺手把它拔下来看看。其实这个板子不能算单面板，应该是 FPC 软板，背面那个看起来单面板的 FR-4 材质的板子，只是这个 FPC 软板的加强板而已。

这是掏出来的电路板，电路板呈胶囊形，锂电池软包也粘在电路板上。电路板的左端通过 SMT 的焊接方式焊接着这个手环的震动马达。而右边有两个弹片，是用来对接外壳底部的充电触点的。

把电池从板子上撕下来，发现板子这一面除了很多测试点之外就没有元器件了。

这个电池的容量只有 130mAh，不算大，但针对这个手环而言，或许也不算小了，毕竟鞋合不合脚，谁穿谁知道。

偏心震动马达特写。

电路板上测试点和生产周期等特写，这个板子是 20 年第 16 周生产的。WZKJ 是哪个 PCB 板厂吗，请来认领一下。

这是板子上的充电弹片和外壳上的充电触点如何对接的图。

看来元器件都在板子这一面，在这个屏蔽壳下面。

把板子夹在焊接夹具上，准备上热风枪吹掉屏蔽壳。

好的，屏蔽壳吹掉了，看起来板子上元器件密度非常大。

这个元器件布局的密度，几乎把屏蔽壳下面的所有空间都占用了，几乎没有公摊面积。

主控用的是来自瑞萨的 DA14697，这是一款多核无线微控制器，Arm Cortex-M33 处理器，符合蓝牙 5.2 低功耗标准的软件可配置协议引擎和无线电，这个器件的封装形式是 BGA，意味着板子层数不会太少。弱弱问一下，瑞萨啥时候把 Dialog 给收了？查了一下，原来 21 年就收了。

这一看封装形式 LGA-14 就知道是姿态传感器，一看丝印风格就知道是 ST 的姿态传感器，型号大概率是 LSM6DSO。手环里它非常重要，用来实现运动检测，没有它连计步都做不到。

这个铁壳的很显然是一个麦克风，收声孔在肚子底下，板子上对应位置有开孔。

这个来自 NXP 的器件，是一个 NFC 芯片，看来这个小米手环5已经支持 NFC 功能了。它旁边用了一个 27.12MHz 的晶振，二分频之后就是 13.56MHz，刚好是 NFC 需要的。

咦，老乡先别走，发现一个问题，NFC 线圈在哪里呢，板子上没看到，难道在中框上，或者屏幕上？

带着这个疑问，我又去把屏幕拿出来看了一下，这时候发现屏幕后面的黑色贴纸底下有东西。

于是我撕开一看，果然是 NFC 的天线线圈啊。

今天的拆解工作顺利收官，这是这个手环的全家福。

为啥手表手环这种智能穿戴电子产品，一般都是做手机的厂家做？很少见到小公司做这种东西？那是因为这玩意要做小、要做低功耗、外壳要漂亮、在这样的前提下还要性能好、满足前面的要求了，还要成本低。这些要求放在一起，那就不是小厂能做的，只有做手机的厂商才能搞定它。

单拿一个电路板来说，如果你是硬件工程师，那你评估一下这个板子需要多少层能做下来？打样成本是多少呢？

对硬件创业者来说，在云栈社区里和更多同行交流拆解心得与创业踩坑，也许能少走一些弯路。