AMD Helion 机架发布：最高 32768 个 CPU 核心，面向智能体 AI 基础设施

当地时间 10 月 12 日，AMD 正式发布面向 智能体AI（Agentic AI）基础设施的机架级解决方案 Helion。该平台基于开放计算项目（OCP）规范设计，计算单元由 AMD EPYC CPU 与 Instinct GPU 构成。

Helion 建立在 AMD Helios 机架级解决方案的开放平台方法之上，目标是给合作伙伴和客户提供智能体 AI 基础设施所需的灵活性。通过 Helion，客户可以把 CPU 性能、核心密度和功耗，与 GPU 加速 相匹配，从而适配 AI 智能体实际执行的工作负载。

AMD 计算与企业 AI 高级副总裁兼总经理 Dan McNamara 表示：“智能体 AI 并非单一的工作负载。它涵盖个人智能体、企业应用、代码执行和复杂工作流，每一种都有不同的计算需求。要实现这一点，需要能够适应不同工作负载的优化计算和基础设施。通过 AMD Helion，我们将 AMD EPYC 的性能、开放软件和灵活的机架设计结合在一起，使我们的合作伙伴能够围绕客户需求构建系统，并高效利用可用功耗。”

Helion 的 OCP 规范机架蓝图支持开放软件，提供液冷和风冷版本，客户几乎可以按需组合出任意配置。

具体来说，Helion 提供两种设计方案：

1. 纯 CPU 机架：搭载第六代 AMD EPYC 处理器，最高可支持 32,768 个 CPU 核心。这种机架面向超大规模客户，为智能体 AI 执行提供专用容量，并连接至独立的模型推理基础设施。
2. 一体化机架：把 AMD EPYC CPU 节点、AMD Instinct MI350P GPU 节点和通用计算整合在同一平台，为企业智能体 AI 提供一体化方案。该企业级机架还集成令牌路由器，可将智能体的 模型调用 路由至前沿模型和开源模型。

Helion 还可以让客户在既有 IT 基础设施中部署智能体 AI，把现有投资转化为新 AI 能力的基础。合作伙伴也能根据客户工作负载定制 CPU 与 GPU 配置，使智能体执行、模型推理和支持性计算与每次部署的性能、功耗和成本需求对齐。

目前，包括思科、戴尔科技、鸿海科技集团、慧与、联想、QCT、超微和纬颖等基础设施提供商已表达对 AMD Helion 的支持。AMD 计划将 Helion 规范贡献给 OCP，供社区进一步开发与采用。Helion 智能体机架配置目前正与生态合作伙伴共同开发，计划于 2026 年 11 月上市。