格罗方德FDX Fusion平台发布：7nm级性能，主攻物理AI与边缘推理

当地时间10月9日，格罗方德（GlobalFoundries）正式公布了全新的FDX Fusion FD-SOI平台。该平台专为满足物理AI不断演变的需求而打造，目标是成为全球最先进的FD-SOI技术，并为STAC（感知、思考、行动、通信）工作负载的独特需求提供领先的特性与性能。按照规划，格罗方德将于2028年在德国德累斯顿的先进工厂启动FDX Fusion制造，进一步巩固该工厂作为欧洲差异化半导体技术战略枢纽的地位。

格罗方德表示，第一代FDX Fusion技术预计将实现7nm级别的性能，并从底层开始研发，作为其FD-SOI路线图的下一个重大延伸。该技术将先进衬底工程、前端晶体管创新、后端互连与集成能力有机结合，同时具备高达 0.5 THz ft/fmax 的射频性能、出色的模拟与混合信号特性、低泄漏运行、存内计算能力、嵌入式非易失性存储器以及密集逻辑。与第一代FDX技术相比，FDX Fusion预计实现超过 2 倍的密度提升。这一方案的核心思路，是为客户提供一个面向边缘与物理AI应用的全面智能平台，同时降低系统复杂度、延迟和功耗。

“随着智能从云端走向能够实时处理数据并与物理环境无缝交互的系统与设备，物理AI正在催生一类全新的半导体需求。”格罗方德CMOS业务高级副总裁Ed Kaste表示，“FDX Fusion平台通过在衬底、晶体管和互连堆栈层面的创新，延伸了格罗方德的FD-SOI路线图，提供了一个专为高性能物理AI应用打造的平台。结合我们从软件到硅的能力，以及我们在欧洲不断扩展、具有韧性的制造布局，FDX Fusion将使格罗方德成为加速物理AI规模化的首选技术合作伙伴。”

全新的FDX Fusion平台建立在格罗方德长期积累的FD-SOI技术基础之上，也延续了其在面向安全、互联设备的高能效半导体设计领域的领导地位。目前，已有数十亿颗基于该技术的芯片广泛应用于汽车雷达与传感器、无线微控制器、显示驱动器，以及卫星通信和 5G 设备的前端模块等领域。

FDX Fusion预计将服务于汽车、消费和工业市场中广泛的物理AI系统与应用，覆盖边缘推理、机器人、工业自动化、自主系统、传感器融合架构和智能互联设备等场景。格罗方德正与多家客户展开早期开发与评估，以真实应用需求指导产品定义，加速该技术从平台规划走向量产就绪的进程。

为了缩短FDX Fusion设计的上市时间，客户可以借助格罗方德广泛的设计使能生态系统，包括其先进的MIPS和ARC产品组合（提供工作负载驱动的处理器IP）、RISC-V指令集架构（ISA），以及针对物理AI优化的专用处理器设计能力。这些资源将以可扩展、基于标准的解决方案，贯穿物理AI信号链的完整链路，支撑客户从计算架构开发到大规模硅片生产的每个设计阶段。

FDX Fusion技术的初始制造计划在欧洲芯片法案框架下推进，地点设在格罗方德的德累斯顿工厂。该工厂持续扩产，重点提升对安全与国防、工业竞争力、供应链韧性以及欧洲技术主权至关重要的差异化半导体产能。通过这一扩张和战略技术路线图，格罗方德希望加速欧洲在AI赋能工业系统、安全连接和下一代智能系统等方向的开发与制造领先地位。

在量产节奏方面，FDX Fusion技术的演示硅片计划于2027年初提供客户早期评估，初始工艺设计套件（PDK）则计划在2027年中期发布。该平台还将包含优化的工艺流程和成本结构，以支持快速原型制作和更短的上市周期。