传TeraFab 2032目标：月产100万片晶圆，70万用于存储芯片

今年3月，埃隆·马斯克（Elon Musk）宣布旗下航天公司 SpaceX 与人工智能企业 xAI 联合启动代号 "TeraFab" 的超级芯片制造项目——这将是有史以来规模最大的晶圆厂计划。项目落户美国德克萨斯州格赖姆斯县，建成后将成为一座覆盖逻辑芯片、存储器芯片与先进封装等关键环节的全方位集成超大型工厂。目前 TeraFab 项目正加速推进，计划于2028年第三或第四季度实现量产。

据 Wccftech 报道，TeraFab 是一个专注半导体领域的野心级项目，致力于实现对整个计算栈前所未有的垂直控制。预计其建筑面积最终可扩展至超过1亿平方英尺，届时将成为全球最大单体建筑。传闻 TeraFab 已通知相关半导体设备供应商，目标是到2032年实现每月100万片晶圆的产能——其中70万片用于存储芯片，剩余30万片用于逻辑芯片。

这个数字有多夸张？70万片晶圆大致相当于三星目前 DRAM 的月产能水平。如果 TeraFab 能在短短数年时间内追平三星当下的规模，无论从哪个角度来看，都是一件相当了不起的事情。

上个月，台积电已确认就 TeraFab 的工厂使用问题与相关方展开谈判，但强调若要参与其中，晶圆厂必须由台积电负责管理。不过这一条件已被马斯克明确否决。考虑到 TeraFab 还计划采用英特尔的 Intel 14A 工艺进行生产，至少短期内各方利益很难达成一致。