三星半导体单季赚5305亿，HBM4追近海力士，存储战局变了

三星电子在2026年第三季度交出了一份“芯片驱动”的财报。半导体DS部门单季营收147.1万亿韩元（约1091亿美元、7328亿元人民币），营业利润106.5万亿韩元（约790亿美元、5305亿元人民币），同比分别增长344%和15.2倍，贡献了集团99.2%的营业利润。其中存储业务营收同比上涨427%，HBM4销售额环比增长超过3倍，已经占到三星自家HBM销售额的60%，与SK海力士的份额差距从37个百分点缩小到17个百分点。

一）三星这季的钱，从哪里来

三星营业利润的99%，是从半导体来的。往年的财报里，手机、电视、面板和半导体好歹各自都占一份贡献，但今年第三季度，芯片把戏份全拿走了。

三星集团整体营收195.3万亿韩元（约1449亿美元、9729亿元人民币），同比增长127%；营业利润107.4万亿韩元（约797亿美元、5350亿元人民币）。

半导体DS部门贡献了147.1万亿韩元营收和106.5万亿韩元营业利润。换算下来，三星电子集团每赚100元营业利润，约99元来自半导体。

一年前的2025年第三季度，DS部门营收33.1万亿韩元（约246亿美元、1649亿元人民币）、营业利润7.0万亿韩元（约52亿美元、349亿元人民币）。一年后营收变成4.44倍，营业利润变成15.2倍。环比来看，DS第三季度营收较第二季度的127.5万亿韩元（约946亿美元、6351亿元人民币）增加15%，营业利润较89.2万亿韩元（约662亿美元、4444亿元人民币）增加19%。

曲线之所以如此陡峭，关键在于AI基础设施需求拉高了服务器存储采购，DRAM与NAND价格走强，再加上三星高价值产品结构跟上了需求节奏。

赚钱的是整套AI存储组合

三星第三季度存储业务营收140.7万亿韩元（约1044亿美元、7009亿元人民币），去年同期仅26.7万亿韩元（约198亿美元、1330亿元人民币），同比增长427%。存储业务约占DS营收的95.6%。

这些钱也不是HBM4一种产品挣来的。服务器DDR5、企业级SSD和高密度QLC产品都在承接AI数据中心扩张的订单。服务器需求推动多个应用市场的存储价格上行，存储事业部又把有限产能更多分配给AI相关的高附加值产品。价格上涨与产品组合改善叠加，直接放大了利润弹性。

HBM4是三星改变竞争位置的关键。Counterpoint的2026年第二季度HBM营收份额数据显示，三星从21%升至33%，与SK海力士的差距从37个百分点缩到17个百分点。进入第三季度，三星在财报电话会上更新了进展：HBM4销售额环比增长超过3倍，占公司HBM销售额的60%，2027年的HBM计划供应量已经按目标价格售罄。

HBM4把存储和代工连起来

三星的HBM4采用第六代10纳米级1c DRAM工艺，Base Die用的是4nm逻辑制程，把多层DRAM堆叠后连接计算芯片。一个产品里，既需要先进DRAM制造能力，也需要逻辑芯片设计、晶圆代工与封装配合。

存储与逻辑底层芯片的协同开发，可以把接口速度、功耗、热设计和良率放在一起优化。HBM4的价值点已经逐渐从“能堆多少层”扩展到“整套存储子系统能否跟 GPU 稳定协同”。对客户来说，成熟的性能和稳定的量产交付，比单项参数更重要。

HBM4销量增长也给三星代工带来了新业务。HBM Base Die销售增长叠加先进制程销售扩大，带动Foundry营收及盈利明显改善，同时三星还在继续获得面向HPC客户的2nm订单。HBM4正在成为三星连接存储和代工两种制造能力的产品。

二）海力士还领先在哪，三星能领先多久

海力士握着更高的利润率

SK海力士仍握着优势。三季度营收104.62万亿韩元（约776亿美元、5212亿元人民币）、营业利润83.33万亿韩元（约618亿美元、4151亿元人民币），营业利润率约80%，高于三星DS的72.4%。

海力士预计，第四季度HBM4在出货量和营收上会全面超过HBM3E；目前已与14家主要客户签订长期供应协议，覆盖2027至2028年总产能的50%以上。三星的HBM4放量很快，但海力士也在通过产能、定价和长期合同巩固客户关系。双方真正比拼的，是稳定交付下一代产品的能力。

中国长鑫科技是另一个竞争变量。Counterpoint测算其2026年第二季度全球DRAM营收份额为10%，高于一年前的4%。长鑫10月31日披露的季报显示，第三季度营收1187.14亿元人民币，毛利率89.53%。

长鑫的主要产品仍在DDR、LPDDR等常规DRAM市场，对三星的压力更多来自存储供给与产品升级。倘若未来新增产能集中释放，常规DRAM价格比HBM高端订单更容易受到冲击。

制造体系庞大，资本开支同样庞大。三星预计2026年DS部门全年资本开支达76.8万亿韩元（约570亿美元、3826亿元人民币），仅第三季度DS投入就达到27.2万亿韩元（约202亿美元、1355亿元人民币）。先进DRAM、2nm逻辑工艺、美国得州Taylor新工厂，每一项都需要长期投入。今天的高利润让这些投资更容易获得资金支持。

存储周期向上时，规模与价格弹性究竟有多大；HBM4产品追上需求节奏后，存储与代工协同能产生多大空间。这些问题的答案，会在接下来几个季度逐步浮出水面。

小结：三星与SK海力士都在赚AI基础设施的高利润，也都在把利润投入更昂贵的下一轮工厂和工艺竞争。钱赚了大把，还要继续大投入。类似这样的半导体行业分析，开发者广场里也有不少讨论。