三星预警内存短缺2027年加剧 HBM产能售罄 2028仍无解

这段时间，科技行业里日子过得最滋润的，除了 NVIDIA，恐怕就是存储三大厂了。AI 驱动的存储超级周期，把利润推到了一个史无前例的高度，数钱数到手软。

第三季度，三星实现营收 195.3 万亿韩元（约 9750 亿元人民币），同比增长 127%，环比增长 14%，连续第四个季度刷新纪录。

营业利润 107.4 万亿韩元（约 5360 亿元人民币），同比暴增 783%，环比增长 20%，成为全球首家单季营业利润突破 100 万亿韩元的科技公司。

净利润 75.1 万亿韩元（约 3750 亿元人民币），同比增长 514.6%，但即便这样，仍然低于市场预期的 86-89 万亿韩元。

其中，内存和存储业务所在的 DS 半导体部门贡献了 147.1 万亿韩元营收、106.5 万亿韩元营业利润，分别占整个三星集团的 75.3%、99.2%！

单是存储业务一项，营收就达到 140.7 万亿韩元，占 DS 部门的 95.6%，占全集团的 72.0%。对比之下，手机、电视和家电等业务所在的 DX 部门，反倒亏损了 0.8 万亿韩元。

三星内存全球销售与市场营销执行副总裁金载俊（Jaejune Kim）透露，2027 年的 HBM 高带宽产能已经被预订一空，完全售罄。 HBM4 凭借技术领先优势继续扩大销量，产能仍在爬坡，而下一代 HBM4E 计划在 2027 年上半年量产。

另外，DDR5内存需求同样旺盛，尤其是 8000 MT/s 及以上频率的高端产品。NAND 方面，三星继续加速推进 AI 专用产品，比如 PCIe 6.0 SSD、企业级 SSD、高密度 QLC SSD 等等。

晶圆代工方面，三星预计 2026 年的 2nm 工艺订单数量，可比去年增长一倍以上，尤其是 AI 需求的增长将进一步带动 2nm/4nm 工艺的代工收入。其中，4nm 将成为核心动力，已经得到美国主要 AI 客户的采纳，而面向 2nm 核心客户的量产工作，计划今年下半年启动。三星还将开发 3D 堆叠技术，以加强先进封装竞争力。

三星确认，已经和 10 家大客户签订了存储的长期供货协议（LTA），覆盖了三星总产能的 60%–70%。 与此同时，寻求更长期、更大规模存储供货的客户数量也在增加，并且客户范围正从超大规模云厂商，扩展到移动、汽车和网络领域。

金载俊强调，内存短缺问题暂时看不到尽头，预计 2027 年的情况会更糟，即便到了 2028 年也依然紧张。

耐人寻味的是，金载俊承认，三星虽然增加了资本开支，但并不会推动内存产能的增长。 道理其实不难理解：在如此赚钱的行情下，无论三星还是 SK 海力士、美光，都巴不得供应一直紧张下去，好让自己继续掌握市场话语权，绝不可能急匆匆地新建工厂和产线来扩充产能。

更关键的是，扩产的周期太长。新建晶圆厂到批量投产，至少要花三四年，而眼下这一波 AI 浪潮——或者说 AI 泡沫——到底能持续多久，什么时候崩盘，谁心里都没底。终究，存储行业一直是周期性波动的，有上行必然会有下行。

甚至有闪存厂商早就直言，现在虽然赚钱，但已经在为后续的亏损做准备了。

不过，三星的说法还算客气了。就在日前，SK 海力士 CEO 郭鲁正（Kwak Noh-jung）在完成纳斯达克挂牌上市之后，发出了重磅预警：

2027 年将迎来全球内存行业史上最严重的供应短缺，而这种局面预计将持续到 2030 年以后，内存降价短期内基本无望。 他说，从供应端来看，预计明年将是存储行业历史上最艰难的一年，因为客户需求在不断增长，产能却有限。

美光 CEO Sanjay Mehrotra 同样丝毫不加掩饰：“目前仍不清楚内存供应何时能跟上持续增长的需求。” 中国台湾老牌存储厂商华邦电子也声称，已经有客户提前洽谈锁定 2029 年、2030 年的内存产能。

不过，这只是存储厂商的一面之词，业内也有不同的声音。彭博行业研究的报告就认为，2026 年第二季度是存储供应最紧张的时段，预测 2027 年一季度供需将逐步回稳，2028 年甚至可能出现产能过剩。

可以说，存储厂商高管们的预警，既是对现实的描述，在很大程度上也有维护市场预期、防止客户砍单的公关成分。