资本市场的短期波动，往往是市场对事件逻辑与情绪的集中反映。本文旨在复盘与解读本周美股市场中AI算力与电力板块的走势及相关产业事件，为关注AI基础设施出海逻辑的投资者提供一个辨析框架。由于篇幅所限，本文着重梳理事件背后的核心逻辑与关键跟踪要素，更细致的产业数据跟踪将在其他平台持续更新。
一、美股市场走势复盘
本周美股市场呈现先抑后扬的格局，三大指数涨跌不一。道琼斯工业指数全周下跌0.67%，而纳斯达克指数与标普500指数则分别上涨0.48%和0.1%。虽然周线结果看似平静，但日线级别的波动却相当剧烈。接下来，我们将聚焦AI电力与算力板块在本周的具体表现。
引发本周美股AI基础设施板块剧烈波动的核心事件，可以概括为“甲骨文/OpenAI融资引发的AI资本开支兑现风波”。
核心事件：AI资本开支的预期博弈
上半周（负面情绪主导）：
- 12月17日，据路透社报道，甲骨文公司的重要数据中心合作伙伴Blue Owl Capital将不会为其一项价值100亿美元的新数据中心建设项目提供资金。
- 受此消息影响，甲骨文的信用违约掉期（CDS）利差攀升至155个基点，市场对其债券违约风险的担忧急剧升温。
下半周（预期修复）：
市场传闻OpenAI获得了由阿联酋主权基金牵头的约1000亿美元融资，估值再度大幅提升。这一消息在一定程度上缓解了市场对甲骨文等与OpenAI深度合作的公司可能出现资金链断裂的担忧。
AI电力板块表现与逻辑
在美股市场，我们可以重点观察两个AI电力映射标的：Bloom Energy（B.E，代表SOFC固体氧化物燃料电池新技术）和GE Vernova（GE.V，传统燃机电力设备龙头）。它们的走势能够较好地反映市场对AI电力产业逻辑的情绪变化。
从全周结果看，B.E与GE.V分别下跌6.49%和2%，波动相对温和。但周内走势呈现明显的“V型”反转：上半周大幅走弱，周四、周五强劲反弹。周五收盘，B.E大涨超10.7%，GE.V上涨超2.9%。
逻辑解读：
- 上半周走弱逻辑： AI资本开支兑现预期下修 → 未来电力缺口预期下降 → 电力设备（如燃机）需求增速预期下调 → 板块估值承压。
- 下半周修复逻辑： 随着OpenAI大额融资传闻出现，上半周的负面逻辑链被逆转，市场对AI电力长期需求的信心得到修复，板块估值随之反弹。
AI算力板块表现与逻辑
本周美股AI算力板块从周线维度看表现强势，核心标的普遍收涨，处于事件中心的甲骨文全周也上涨超1%。该板块同样经历了先跌后涨的修复过程。截至周五收盘，英伟达上涨超3.9%，甲骨文大涨超6.6%，Lumentum上涨超10%，CoreWeave上涨超22%。
逻辑解读：
- 上半周走弱逻辑： AI资本开支的不确定性上升 → AI硬件/软件/生态企业的业绩增长预期下调 → AI算力板块整体估值下修。
- 下半周修复逻辑： 资本开支担忧缓解，负面逻辑逆转，板块估值预期同步修复。
二、AI电力/算力出海逻辑的深入辨析
关于AI电力与算力出海的长期逻辑，此前文章已有详细论述，本文不再赘述。此处重点探讨：美国算力与电力产业的动态，如何映射至中国相关细分板块的出海机会，以及各板块需要核心关注的跟踪要素是什么。
国内AI电力出海的核心板块
1. HRSG（余热锅炉）及燃机上游零部件
以HRSG产业为例，其核心逻辑在于：只有海外（如越南）的HRSG产能才能直接供应北美本地项目。目前，适用于北美的HRSG产能缺口高达30%以上，强烈的涨价预期将驱动相关企业实现量、价、利三维齐升。
该逻辑的核心跟踪点在于产能缺口的变化。而HRSG的需求与西门子能源、GEV、三菱重工等大型燃机厂的产能规划直接绑定。在这些巨头订单已排至2028-2029年的背景下，只需持续跟踪其产能兑现进度即可。燃机主机上游零部件的逻辑与此类似。
产业信息更新：
- HRSG： 在供需缺口推动下，海外HRSG价格上涨动力强劲。据悉，某中国企业在越南的HRSG产线产品，明年一季度价格预计至少上修15-20%。国内HRSG产品价格也受此带动显著上涨，某大厂产品价格已与裸机持平，且后续仍有涨价预期。
- 燃机上游产业链： 每年11-12月是下游整机厂与上游供应商洽谈次年规划的关键期。据了解，西门子能源可能于近期向某国内上市公司落地一个价值2-3亿美元的主机零部件框架订单，最终交付将取决于该公司的产能投放情况。
- SOFC & SST（新技术路径）： 这两者属于服务于AI算力的前沿电力技术，其需求更多取决于下游云服务提供商（CSP）对其的技术接受度与渗透规划，对终端Capex（资本支出）5%-10%级别的小幅波动并不敏感。
- SOFC： 目前北美主要CSP大厂（如Meta、谷歌、微软）对其接受度较高，Bloom Energy潜在订单持续累积，均有百兆瓦级别订单在商议中，未来可能陆续公布。
- SST（超导变压器）： 据产业调研信息，在英伟达的产品路线图中，预计到2027年其产品配套SST的渗透率将超过15%，正逐步走向规模化商业应用。
国内AI算力硬件出海的核心板块
1. 液冷散热
液冷的需求逻辑与AI电力中的SOFC/SST类似，其核心驱动力是下游芯片大厂高功耗芯片对液冷解决方案的采纳与配套出货情况。这是需要聚焦跟踪的核心要素，无需过度关注总Capex预期的小幅波动。明年液冷市场需求及市场空间预期均十分乐观。
2. 光模块、PCB、服务器电源
这三者的需求受到双重因素影响：一是新产品迭代对行业格局和价值量的影响（如高速率光模块迭代低速率、高端PCB材料迭代普通材料、高功率/HVDC电源迭代传统电源）；二是下游总Capex对总体需求量的影响。因此，跟踪顺序应是：首先关注各大厂对新型号产品的采纳与下单情况及其对供应链格局的重塑，其次才是总Capex的波动。
产业信息更新：
- 液冷： 据悉，谷歌对某国内液冷大厂的审厂进展顺利，已开始陆续发货，预计明年上半年交付货值可能超过10亿元人民币。另有一家国内CDU泵厂商，预计在2026年可能随液冷解决方案商一同出海，进入谷歌、Meta等海外科技巨头的供应链。
- PCB： 当前高端覆铜板（如Q系列）供应较为紧张，出现一定涨价态势。预计明年其平均成交价格可能上探至280-300元/米。核心供应商订单饱满，产能已被主要台资CCL厂商锁定，做好了批量供货准备。
- 光模块： 上游光芯片产能目前极度紧张。以行业龙头Lumentum为例，其产能已处于完全售罄状态，并采取了高毛利接单策略，这为整个光模块行业供不应求的高景气度提供了侧证。
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发表于 3 天前
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