据GF Securities最新报告显示,半导体巨头英特尔(Intel)有望在其先进的14A制程节点上迎来重要客户——英伟达(NVIDIA)与AMD。据悉,这两家公司正计划将Intel 14A制程引入其下一代服务器处理器的产品线中。此前,亦有传闻称Intel已获得苹果公司AI服务器芯片的代工订单。
目前,AMD的EPYC服务器CPU与英伟达的Grace系列处理器等产品,在生产上严重依赖台积电的先进工艺。据称,为减少对单一供应商的依赖并寻求制程突破,AMD的EPYC或英伟达的Grace系列产品线,均有计划引入Intel 14A制程。此外,AMD旗下的加速器产品未来也可能采用这一工艺。
根据英特尔官方披露的技术路线图,Intel 14A工艺将建立在已趋成熟的18A制程基础之上,并引入多项突破性技术。这些技术包括:
- 高数值孔径(High-NA) 极紫外光刻技术
- 第二代RibbonFET(环绕栅极晶体管)架构
- PowerVia背面供电技术(在18A节点引入)的增强版——PowerDirect直接触点供电技术
- 全新的Turbo Cells单元库

(图源:英特尔)
与即将量产的18A制程相比,14A在多个关键指标上实现了显著提升:每瓦特性能提高约15-20%,功耗降低25-35%,晶体管密度提升高达30%。这些进步对于追求极致算力与能效的下一代人工智能与数据中心芯片至关重要。
另一个值得关注的因素是地缘政治与供应链安全。Intel 14A预计将成为在美国本土生产的最先进芯片制程之一,这或许是吸引苹果等美国本土科技公司倾向于采用该工艺的重要原因。
为在竞争激烈的晶圆代工市场实现突破,英特尔近年来对其代工策略进行了重大调整。特别是在今年年初陈立武(Pat Gelsinger)出任CEO后,公司决定调整资源分配,不再将全部精力集中于18A制程的推广,而是将代工业务的核心团队、合作伙伴资源及新客户开拓重心,高度集中到更为先进的Intel 14A制程上,以期实现技术上的跨越式领先。
消息来源:GF Securities、wccftech
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