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发表于 12 小时前 | 查看: 3| 回复: 0

关于三星下一代旗舰芯片Exynos 2600的搭载机型,近期成为了科技圈关注的焦点。最新爆料显示,除了此前传闻的Galaxy S26系列,新一代小折叠屏手机Galaxy Z Flip 8也可能成为Exynos 2600的首批搭载者之一。

三星Exynos芯片

据了解,三星自去年开始在Flip系列折叠屏手机上引入自研的Exynos 2500芯片。若此次爆料属实,Galaxy Z Flip 8延续采用自研芯片的策略可能性较高。不过,这并不意味着Exynos芯片会全面回归所有旗舰产品线。例如,定位更高的大折叠屏机型Galaxy Z Fold 8,预计将继续搭载高通骁龙平台。

三星折叠屏手机

至于明年初将发布的Galaxy S26系列,其芯片策略则显得更为复杂。早前有消息称,凭借优异的内部测试表现,Exynos 2600有望搭载于半数的Galaxy S26手机中。但后续的供应链数据显示,这一比例可能大幅削减至30%。更有甚者,近期有传闻指出,搭载Exynos 2600的Galaxy S26手机可能仅限韩国本土市场发售,包括国行在内的全球其他市场版本将采用高通第五代骁龙8至尊版芯片。

三星S系列手机

芯片对比

目前,三星已正式公布Exynos 2600芯片。结合以往发布节奏,这款芯片有望于近期正式亮相。博主@i冰宇宙 曝光了其关键规格参数:

  • CPU:采用10核心设计,包括1个3.9GHz超大核、3个3.2GHz高性能核心、6个2.75GHz能效核心。
  • GPU:搭载代号为“AMD JUNO”的图形处理器,运行频率为985MHz,支持OpenGL ES 3.2、OpenCL 3.0以及Vulkan 1.3等先进图形与计算API。

Exynos 2600参数

Exynos 2600最引人注目的亮点在于其制程工艺。它将成为全球首款采用2nm工艺的旗舰移动芯片,基于三星第二代GAA(全环绕栅极)技术制造。这是三星代工业务的首个2nm重点项目,对于其追赶半导体行业领导者具有重要战略意义,其底层架构设计与云原生/IaaS领域追求的极致效率有异曲同工之妙。

2nm工艺

据此前报道,三星对2nm工艺信心十足,计划在2026年底前将月产能提升至21,000片晶圆,相较于2024年目标有显著增长,意在挑战台积电的技术主导地位。

三星晶圆厂

性能方面,Exynos 2600已现身GeekBench跑分库。其单核得分3455分,多核得分11621分。作为对比,前代Exynos 2500的单核成绩在2303-2356分之间,多核成绩在8062-8076分之间。由此可见,Exynos 2600在CPU性能上实现了大幅跃升,其最终的实际能效表现与网络/系统级优化水平,将直接影响用户体验。

跑分对比




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