英伟达H200供应链遇阻，关键零部件停产致部分订单取消

据英国《金融时报》披露，一项引发行业关注的动态在近期浮出水面：英伟达H200芯片的多个关键零部件供应商已陆续暂停生产。受影响的组件包括该芯片专用的印刷电路板等核心部分。

目前，相关供应商的生产线已进入“停摆”状态。其核心考量在于对库存积压可能引发财务风险的担忧。

受此不可控因素影响，部分下游科技企业已开始采取应对措施。这些措施包括取消部分H200芯片订单，并对既有的采购计划进行战略性调整。这一系列变动预计将对全球半导体供应链及下游应用市场产生连锁反应。

英伟达H200芯片于2023年11月发布，作为H100的升级产品，专为超大规模大模型训练与推理场景打造，在人工智能芯片领域表现突出。

它采用NVIDIA Hopper超级芯片架构，并与H100系统兼容，方便云服务提供商在无需大规模改造现有基础设施的情况下进行部署。在制程上，H200选用了台积电4N制程，为高性能和低功耗奠定了基础。

H200在显存方面的优势尤为明显。它配备了HBM高带宽内存架构与HBM3e技术，拥有141GB的超大内存容量和4.8TB/秒的高带宽。与H100相比，其内存容量提升了1.8倍，带宽提升了1.4倍，是A100内存带宽的2.4倍，能够高效处理大规模数据与复杂模型。

在算力方面，H200也有显著提升。其单精度浮点运算性能较H100提高了60%至90%，FP8算力约为989 TFLOPS，FP16算力约为494 TFLOPS，FP32算力约为60 TFLOPS，能够快速完成各类复杂的AI计算任务。

在性能表现上，H200处理特定AI模型的速度远超H100。在处理Llama 2等大语言模型时，其推理速度接近翻倍。在科学计算领域，H200的数据存取和操作效率很高，相比CPU获得结果的速度最多可加快110倍。此外，它还具备低功耗设计，有助于降低运营成本。

H200的应用场景非常广泛。云服务提供商可借此提供高效的AI和数据分析服务，亚马逊、谷歌等云厂商已率先采用。企业和研究机构也能利用它处理大规模数据与复杂分析，从而推动科研成果转化与商业应用落地。高性能计算中心则将其作为加速器，用以提升超级计算机性能，为科学创新提供强大的算力支持。

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