近日有消息称，知名人工智能企业OpenAI正在秘密研发一款代号为“Sweetpea（香豌豆）”的高端AI耳机，其定位直接对标苹果AirPods。据传闻，这款产品不仅在功能和设计上更为激进，还可能采用金属与陶瓷外壳，拥有独特的圆润“蛋”状外形。
目前网络上流传的产品外观假想图
然而，OpenAI真正的意图显然聚焦于其AI功能。爆料称，这款耳机旨在让用户完全通过语音控制手机，为此，研发团队计划为其塞入一颗“采用2nm制程的手机级芯片”，以实现远超当前行业水准的计算能力。
疑似被曝光的产品内部结构资料图
OpenAI涉足硬件、打造高端耳机或许并不令人意外，但“为耳机配备2nm芯片”这一说法，却让不少业内人士感到诧异，甚至觉得有些外行。
纵观当前市场，在耳机芯片领域，能够称得上“先进制程”的，仅有苹果的H2（5nm）和恒玄的BES2800（6nm）。其中BES2800更多用于轻智能手表主控，在耳机中并不常见。而包括高通“骁龙畅听”系列在内的众多品牌耳机芯片，其制程大多仍停留在22nm、28nm甚至更老的阶段。
难道是这些厂商不愿投入、为了省钱而不用先进制程吗？事实恰恰相反。根本原因在于，顶级耳机芯片本身就不太适合使用过于前沿的制程。在音频芯片上盲目追求“先进”，非但无法提升性能，反而可能带来负面影响。
高通的旗舰耳机芯片S7/S7 Pro，依然基于22nm制程打造
这是因为耳机芯片不同于CPU或GPU，它并非纯粹的“数字电路”。在一颗典型的耳机芯片中，用于“计算音频”的CPU或DSP往往不是主角，真正决定音质好坏的核心部件是ADC（模数转换器）、DAC（数模转换器）、扬声器功放以及麦克风功放等模拟电路单元。
这些电路的主要作用是在音频数字信号与驱动扬声器/麦克风的模拟信号之间进行转换和放大。而模拟电路有几个关键特性：其一，它依赖较高的工作电压，“降压节能”的设计往往会劣化信噪比和动态范围；其二，它极度注重内部器件的一致性，器件不匹配会严重影响性能并推高成本。
简单来说，对于音频相关的芯片，采用看似“老旧”、工作电压更高、晶体管尺寸更大的成熟制程，实际上更有利于提升性能并控制成本。盲目追求“先进”和“节能”，在音频领域很可能适得其反。
因此，当看到OpenAI有意“定制”2nm高算力耳机芯片的传言时，这很难被视作一次技术跃进，反而更像是一个因不了解行业特性而提出的“外行”构想。
当然，从理论上讲，OpenAI强行定制2nm耳机芯片的可能性并非为零。一方面，对于主打智能体验的TWS耳机而言，极致的保真音质或许并非首要考量；另一方面，半导体行业中存在既有能力代工2nm制程，又具备蓝牙芯片设计及音频设备研发综合能力的厂商——比如三星。
但三星能否帮助OpenAI打造出这颗前所未有的“2nm耳机芯片”，并让它在蓝牙耳机狭小的空间内实现预期的AI算力？这一切，恐怕只能留待产品真正面世后才能通过实测来验证。
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发表于 5 天前
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