平头哥或独立上市，其PPU芯片性能已匹敌英伟达H20

1月22日下午消息，有接近市场的消息人士透露，阿里巴巴集团已决定支持其全资芯片公司“平头哥”在未来寻求独立上市。

平头哥自2018年成立以来，一直以低调的姿态深耕芯片领域，被外界视为阿里雪藏多年的“核武器”。如今，随着上市计划的传闻，这家公司的技术实力与市场定位开始受到更广泛的关注。

对于这一市场传闻，阿里巴巴方面目前未予置评。

早在2025年9月，平头哥的芯片技术就曾引发行业瞩目。当时，央视《新闻联播》的一则报道画面展示了其自研的 PPU （一种GPU芯片）的关键参数：搭载96GB HBM2e显存，片间互联带宽高达700GB/s，采用PCIe 5.0×16接口，而整卡功耗仅为400W。这些指标被认为已全面超越英伟达A800及同期主流国产GPU，整体性能与英伟达H20相当。

据外媒报道，平头哥研发的第一代PPU性能可匹敌英伟达当时热销的H20，而规划中的升级版性能则瞄准了更强的英伟达A100。凭借优异的性能稳定性和突出的性价比，平头哥的PPU芯片在业内积累了良好的口碑，一度出现供不应求的局面。

经过多年的布局，平头哥的产品线已初具规模。在云计算及数据中心所需的算力芯片领域，公司推出了AI推理芯片“含光800”、服务器CPU“倚天710”以及AI训练芯片PPU。在存储和网络芯片方面，也分别推出了SSD主控芯片“镇岳510”和据称即将面世的相关产品，初步实现了对数据中心场景的全栈覆盖。此外，在端侧IoT芯片领域，其“羽阵”系列芯片出货量已达数亿级别，形成了“云+端”的完整版图。

行业分析人士指出，阿里巴巴与谷歌在中美人工智能发展路径上展现出相似性，两者都构建了从底层芯片、云计算平台、大模型到上层应用的全栈能力。在谷歌的AI战略中，自研的TPU芯片扮演着至关重要的角色。随着平头哥独立上市进程的开启，阿里在底层芯片领域多年的技术积累将更清晰地展现在市场面前，这或许意味着其AI全栈布局的最后一块关键拼图已然就位。

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