中芯国际2025 Q4财报解读：半导体代工成熟制程供需与AI存储周期影响

本文核心内容分为两部分：一是对业绩说明会关键信息的提炼总结，二是经过整理的说明会原文实录，以供参考。

核心要点AI总结

一、财务表现与业绩指引

2025年第四季度及全年财务数据表现稳健，公司对2026年一季度持谨慎乐观态度。

• 2025年第四季度业绩：

  • 销售收入：24.89亿美元，环比增长4.5%。
  • 毛利率：19.2%，环比下降2.8个百分点，主要受新增产能折旧上升影响。
  • 经营利润：2.99亿美元。
  • EBITDA：14.05亿美元，EBITDA利润率56.5%。
  • 归属于本公司应占利润：1.73亿美元。

• 2025年全年业绩：

  • 销售收入：93.27亿美元，同比增长16.2%，创历史新高。
  • 毛利率：21%，同比提升3个百分点。
  • 经营利润：11.1亿美元。
  • EBITDA：52.56亿美元，EBITDA利润率56.4%。
  • 归属于本公司应占利润：6.85亿美元。
  • 资本开支：81亿美元（高于年初预期）。

• 资产负债与现金流（2025年末）：

  • 总资产523亿美元，总负债173亿美元（其中有息负债126亿美元），总权益350亿美元。
  • 有息债务权益比36%，净债务权益比1.9%。
  • 经营活动现金流31.94亿美元，投资活动现金流-64.95亿美元，融资活动现金流26.76亿美元。

• 2026年第一季度指引：

  • 销售收入预计环比持平。
  • 毛利率预计在18%-20%之间。

二、运营效率与产能布局

2025年产能利用率维持高位，产品结构持续优化。2026年扩产计划受到设备交付节奏的影响。

• 产能利用率与产出：

  • 2025年第四季度产能利用率95.7%，其中8英寸超满载，12英寸接近满载。
  • 全年出货总量970万片，年平均产能利用率93.5%，同比提升8个百分点。

• 产能增量与结构：

  • 2025年新增12英寸月产能约5万片，年底折合8英寸标准逻辑月产能达105.9万片，同比增加11.1万片。
  • 按尺寸分，12英寸和8英寸收入占比分别为77%和23%，绝对值同比分别增长17%和18%。
  • 按应用分，消费电子占比43%（收入同比增超30%），工业与汽车占比11%（收入同比增超60%）。

• 2026年产能规划：

  • 计划新增12英寸月产能约4万片。
  • 但由于关键设备与配套设备采购存在时间差（“长短脚”问题），部分已采购设备可能无法在当年形成完整生产能力。

三、行业竞争格局与市场需求趋势

AI驱动存储需求出现结构性分化，成熟工艺供需紧张，中低端消费电子需求预计将在第三季度反转。

• AI对存储需求的影响：

  • AI驱动存储需求强劲，挤压了中低端手机、电脑等领域的存储芯片供应，导致终端厂商面临供应不足与涨价压力，进而抑制了中低端订单。
  • 但与此同时，AI存储及中高端应用（如数据中心电源、边缘计算）的订单在增加。

• 中低端需求反转预期：

  • 中低端手机、消费电子的终端市场需求（B2C）长期并未下降，当前需求疲软主要受存储器供应紧张及中间商囤货放大效应影响。
  • 预计2026年第三季度，随着存储器新产能释放（设备交付后约9个月）以及中间商囤货出清，需求将逐步反转。

• 成熟工艺供需格局：

  • 部分海外厂商退出成熟制程产能（转向先进封装或出售），叠加AI及汽车产业链的新增需求，导致成熟工艺（如BCD、模拟、存储相关逻辑电路）供需紧张。
  • LCD驱动、CIS等大宗产品价格趋稳或回升，产品迭代快的高端品类（如AMOLED驱动、高端CIS）价格有所提升。

四、产业链本土化进程与影响

本土化切换驱动公司收入增长，但持续的扩产也带来了折旧压力，需要通过运营效率提升来对冲。

• 产业链重组效应：

  • 2025年，半导体产业链从“海外设计、海外生产、国内销售”模式向本土化切换，模拟电路、显示驱动、CIS等领域切换速度最快。
  • 中国客户收入同比增长18%，海外客户增长9%，国内收入占比85%（与去年持平）。

• 扩产与折旧压力：

  • 为把握本土制造需求，公司持续高投入，2025年资本开支81亿美元，2026年预计大致持平。
  • 新工厂开始计提折旧，预计2026年总折旧同比增加约30%，对毛利率构成压力。公司计划通过保持高利用率、降本增效来应对。

五、投资计划与扩产节奏

资本开支维持高位，为应对需求与交付不确定性进行了设备提前采购，2026年扩产将聚焦关键领域。

• 资本开支规划：

  • 2025年资本开支81亿美元（超出年初预期），2026年预计与2025年大致持平。
  • 提前采购设备的主要原因包括：客户需求强劲、外部环境变化以及设备交付周期延长，旨在保障产能能够及时释放。

• 扩产重点与节奏：

  • 2026年将优先支持BCD、存储器、数据中心及汽车相关电路的产能。
  • 新增12英寸月产能约4万片，但受配套设备交付影响，产能释放节奏存在时间差。

问答环节实录 (Q&A)

Q1: 存储大周期对中低端手机需求的影响及AI带动的新需求，公司哪些平台受益，以及中低端手机需求见底时间的判断

A1:
AI带动的新需求主要包括存储器相关逻辑电路、数据传输（光与电）、边缘计算（edge AI）、端侧及基站DC电源供应等领域，其中DC-DC电源需求增长显著。公司受益平台包括BCD、存储器相关逻辑电路、电源供应电路及工业和汽车相关电路，这些领域目前均处于供不应求状态。关于中低端手机需求见底时间，预计在2026年第三季度，主要因新存储器产能释放（设备交付后9个月左右）及通道商囤货释放，终端需求总盘未下降，客户订单有望逐步恢复。

Q2: 公司ASP变化及成熟工艺平台供需状况，包括调价背景、成熟工艺供需紧张程度及2026年12寸和8寸产能展望

A2:
2025年12月部分产品线调价的背景是供需关系及市场跟随，存储器、BCD等供不应求领域因需求增长及产品质量提升推动价格上涨。消费类需求偏弱情况下仍能调价，反映成熟工艺平台供需紧张，主要因部分同行退出成熟产能转向先进封装，导致CIS、LCD Driver等大宗产品供应减少，价格趋于稳定或回升。预计2026年12寸和8寸成熟工艺产能仍将紧张，公司将优先支持产品迭代快、价格有支撑的领域，以维持ASP稳定。

Q3: 成熟制程格局的边际变化，包括供给端海外厂商退出的影响、需求端存储扩产及Chiplet对逻辑代工需求的拉动，以及对价格的影响

A3:
供给端，海外厂商退出部分成熟制程产能（如转向先进封装），导致CIS、LCD Driver、标准逻辑等大宗产品供应减少。需求端，AI数据中心、边缘计算及本土汽车产业链增长拉动BCD、存储器等增量需求，存储扩产及Chiplet方案进一步提升逻辑代工需求。综合供需变化，成熟制程产能向高附加值领域转换，大宗产品价格由下降转为稳定或略升。

Q4: 产业链本土化对公司的影响比例、产品结构变化，2026年扩产计划（新增4万片产能）下如何平衡新增折旧与毛利，及扩产节奏展望

A4:
产业链本土化推动公司2025年来自中国客户的收入同比增长18%，产品结构向工业与汽车（收入同比增超60%）、消费电子（收入同比增超30%）倾斜。2026年计划新增约4万片12寸等效月产能，但因设备交付时间差，部分产能可能无法年内形成完整生产能力。新增折旧预计同比增加30%，公司将通过保持高产能利用率（2025年平均93.5%）及降本增效对冲压力，扩产节奏将根据设备配套情况逐步释放。

Q5: 下游产品占比的变化趋势，特别是不同应用领域的占比调整

A5:
下游产品占比将呈现结构性调整：电脑与平板占比下降，因存储器短缺及客户库存调整；中高端产品占比上升，包括AMOLED Driver、高端CMOS Image Sensor、逻辑BCD、MCU及存储器相关电路，此类产品需求受AI、数据中心及汽车产业链拉动。同时，公司正推动客户恢复订单，以应对存储器短缺缓解后的需求反弹，保障消费电子等领域长期供应。

Q6: 一季度产能利用率的展望，考虑春节因素、产能提升及客户订单恢复的综合影响

A6:
一季度产能利用率目标与2025年四季度持平（95.7%），尽管面临春节假期及新增产能（需更多订单支撑）的挑战。公司正通过推动客户恢复订单（原计划削减的订单逐步释放）、优先生产迭代产品及建立库存，以应对存储器短缺缓解后的需求回升。截至2026年2月11日，一季度尚有超一半时间，公司有信心通过订单管理实现目标利用率。

Q7: 2025年资本开支超预期的提前采购核心原因，及2026年配套设备资本开支占比是否会明显提升

A7:
2025年资本开支超预期（81亿美元）的提前采购核心原因包括：客户需求快速增长及切换、同行扩产竞争下需保障产能储备、国际政治因素导致设备交付周期延长、存储器扩产引发设备订单排队。2026年资本开支与2025年基本持平（约80亿美元），配套设备占比将明显提升，以解决前期主设备采购后的“长短脚”问题，确保产能快速形成。

Q8: 此轮存储周期与历史周期的差异、价格调节对实质性缺货的作用，及对全球代工产能的挤压影响

A8:
此轮存储周期的差异在于AI驱动的数据中心存储器需求具有长期性（HBM后端产能瓶颈短期难缓解），而消费类存储器短缺因设备交付快（4-9个月）可较快缓解（预计2026年第三季度）。价格可调节消费类需求（通道商囤货及终端涨价抑制需求），但对AI数据中心需求调节有限。对全球代工产能的挤压体现为：中低端手机、电脑订单减少，而AI存储、中高端应用（BCD、数据中心电源）订单增加，公司通过产能切换优先支持高附加值领域。

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业绩说明会原文（经整理）

以下内容根据业绩说明会语音识别稿整理，并进行了语序优化与冗余信息删减，力求清晰呈现管理层表述。

财务汇报部分（吴俊峰，资深副总裁兼财务负责人）

大家好。首先汇报2025年第四季度及全年未经审核业绩，然后给出2026年第一季度指引。

• 2025年第四季度业绩：销售收入为24.89亿美元，环比增长4.5%。毛利率为19.2%，环比减少2.8个百分点。经营利润为2.99亿美元，息税折旧及摊销前利润（EBITDA）为14.05亿美元，EBITDA利润率为56.5%。归属于本公司的应占利润为1.73亿美元。
• 2025年全年业绩：销售收入为93.27亿美元，同比增长16.2%。毛利率为21%，同比提升3个百分点。经营利润为11.1亿美元，EBITDA为52.56亿美元，EBITDA利润率为56.4%。归属于本公司的应占利润为6.85亿美元。资本开支为81亿美元。
• 资产负债情况（2025年末）：公司总资产为523亿美元，其中库存资金119亿美元；总负债为173亿美元，其中有息负债为126亿美元；总权益为350亿美元。有息债务权益比为36%，净债务权益比为1.9%。
• 现金流量（2025年）：经营活动所得现金净额为31.94亿美元，投资活动所用现金净额为64.95亿美元，融资活动所得现金净额为26.76亿美元。
• 2026年第一季度指引：销售收入预计环比持平，毛利率预计在18%到20%之间。

运营情况介绍（赵海军，联合首席执行官）

四季度可以说是淡季不淡，公司整体实现销售收入24.89亿美元，环比增长4.5%。晶圆收入环比增长1.5%，销售片数和平均单价均小幅增长。在新增1.6万片12英寸产能的基础上，公司产能利用率保持在95.7%，8英寸整体超满载，12英寸整体接近满载。

四季度毛利率环比下降，主要是折旧上升带来的影响。

回顾2025年全年，原来在国外设计、国外生产、销售到国内的半导体产业链向本土化切换带来的重组效应贯穿全年。转换速度最快的是模拟类电路，其次是显示驱动、摄像头CIS、存储，然后是MCU、数模混合、逻辑等。中国本土的设计公司抓住了机会，取得了供应链份额。

2025年公司销售收入创历史新高，毛利率同比提升。按区域分，中国、美国、欧亚占比分别为85%、12%和3%，占比与去年持平。来自中国客户的收入同比增长18%，海外客户收入同比增长9%。按尺寸分，12英寸和8英寸收入分别占比77%和23%。按应用分，工业与汽车收入绝对值同比增长超60%，消费电子收入同比增长超30%。

2025年公司资本开支为81亿美元，高于年初预期，主要是为了应对客户强劲需求、外部环境变化以及设备交付时间延长，对规划好的产能进行了提前采购。年底折合8英寸标准逻辑月产能为105.9万片，同比增加11.1万片。全年出货总量约970万片，年平均产能利用率同比提升8个百分点至93.5%。

展望2026年，产业链本土化效应将持续。人工智能对于存储的强劲需求，挤压了手机等其他应用领域（特别是中低端）能拿到的存储芯片供应，导致终端厂商面临供应不足和涨价压力，进而使得晶圆厂收到的中低端订单减少。但与AI存储、中高端应用相关的订单是增加的。公司将积极响应市场紧急需求。

综合以上因素，公司给出的一季度指引为销售收入环比持平，毛利率在18%到20%之间。在外部环境无重大变化的前提下，2026年全年指引为：销售收入增幅预计高于可比同业平均值，资本开支预计与2025年大致持平。

对于2026年，有两点补充说明：
第一，过去几年公司加速扩产，2025年新增约5万片12英寸产能，2026年将继续扩产。但由于外部因素影响，公司提前购买的关键设备与配套设备采购存在时间差，造成了“长短脚”问题，部分已购设备不一定能在今年形成完整生产能力。预计到2026年底，月产能较2025年底增加折合12英寸约4万片。
第二，为把握在地制造需求，公司持续高投入推动了收入快速成长，但也带来了很高的折旧压力。随着新厂结束开班期开始计提折旧，预计2026年公司总折旧同比增加三成左右。公司将通过努力保持高利用率和降本增效来应对折旧压力。

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（注：后续问答环节内容与上文“问答环节实录（Q&A）”部分基本一致，为免重复，此处不再赘述。全文完整涵盖了管理层对财务、运营、行业及具体问题的全部阐述。）