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发表于 2026-2-12 21:00:52 | 查看: 33| 回复: 0

随着 JEDEC 固态技术协会在去年公布了最新的 LPDDR6 标准 JESD209-6,存储芯片巨头间的竞速战已经悄然打响。SK海力士和三星都计划在 2026 年 2 月于旧金山举行的 ISSCC(国际固态电路会议)上,展示各自的下一代 LPDDR6 存储解决方案。

SK hynix LPDDR6 芯片实物图

根据外媒 TECHPOWERUP 的报道,SK海力士此次准备的 LPDDR6 模块容量为 16Gb,采用了 1cnm DRAM 制造技术。其速率达到了 14.4Gbps,属于通用存储器产品系列,但特别针对AI工作负载进行了深度优化,在数据处理速度和能效比上相比前代产品有显著提升。这个速度也达到了当前 JEDEC LPDDR6 标准的速率上限,是目前已知最快的 LPDDR6 模块。

作为其强劲的竞争对手,三星也早已公布了 LPDDR6 的开发规划。其早期规格采用 12nm 工艺,速率为 10.7Gbps,同样瞄准了移动应用和边缘计算场景。而此次为 ISSCC 2026 准备的版本,速率提升到了 12.8Gbps,容量同样为 16Gb。由于制造工艺稍落后于 SK海力士的 1cnm,三星的 DRAM 芯片面积预计会略大一些。不过,三星并未停下脚步,仍在持续改进,目标是将速率进一步提升至 14Gbps。

这场内存带宽的军备竞赛,其影响正迅速传导至下游芯片设计。近日有消息称,AMD 计划让其下一代 Ryzen AI MAX 系列(代号“Medusa Halo”)支持 LPDDR6 内存。在保持与“Strix Halo”相同的 256-bit 内存位宽前提下,仅靠内存标准升级,就能将带宽从 LPDDR5X 的 256 GB/s 大幅提升至 460 GB/s,增幅高达 80%。这对于依赖高带宽的集成 GPU 和 NPU 性能释放至关重要,也反映出行业对下一代内存带宽的迫切需求。想了解更多硬件前沿技术与深度解析,欢迎访问 云栈社区智能 & 数据 & 云板块参与讨论。




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