昇腾950PR是华为昇腾AI芯片路线图中的关键产品，属于950系列，定位推理Prefill（预填充）阶段和推荐系统场景，计划于2026年第一季度推出，首发形态为标卡和超节点服务器。它的推出标志着华为在自研HBM和系统级优化上的突破，旨在通过超节点+集群架构弥补单芯片参数差距，完成国产AI算力规模化落地的关键一步。
作为昇腾系列的重要一环，950PR与计划在2026年第四季度推出的950DT形成了P/D分离架构。其中，950DT将采用HiZQ 2.0 HBM，拥有144 GB容量和4 TB/s的带宽，更侧重于Decode（解码）和训练场景。后续的960（预计2027 Q4）和970（预计2028 Q4）芯片将进一步实现算力翻倍。
相关供应链分析
950PR的供应链呈现出高度国产化的特征，它在延续前代910C部分供应链的基础上，新增了自研HBM这一关键环节，从而打破了SK海力士、三星、美光在高端存储领域的垄断。受外部制裁影响，台积电已退出相关代工，目前主要依赖于中芯国际的7nm/N+3工艺（N+3为增强版，性能接近5nm）。华为通过哈勃投资与联合实验室等方式深度绑定核心供应商，大规模的订单需求预计将驱动整个供应链在2026年迎来放量（有机构预测届时昇腾服务器的出货量可能超过50万台级）。
芯片制造与HBM
- 代工厂：中芯国际。昇腾910C已由中芯国际7nm工艺代工，950PR将继续延续并扩大产能；目前中芯国际正在扩充其7nm/5nm级别的产能（国家层面设定了2年内先进制程产量翻5倍的目标）。
- HBM：华为将采用自研的HiBL 1.0（一款低成本版本，性能等效于HBM2e级别，旨在显著降低Prefill场景的投资成本）。它将与Ascend 950的核心芯片进行合封。华为正与中芯国际合作，共同提升HBM的封装测试能力；其存储颗粒则由国内非上市厂商（如长鑫存储）代工。随着HBM需求的爆发，封装材料（如EMC、凸块、Bump、电镀液、底部填充料）的需求也将激增，这为本土材料与设备供应商带来了利好。
- 封装：涉及先进多层堆叠技术（HBM+Chiplet），需要用到刻蚀、键合等设备以及ABF载板。预计将由国内封装大厂（如长电科技）或华为自有封装能力承接。
服务器高速互联与背板
- 连接器（高速背板）：华丰科技是核心供应商之一（与庆鸿电子共同占据约50%份额，其中华丰市占率约为60-70%）。其产品覆盖25G至224G全速率，224G样品已完成验证；据报道，公司已获得40万套昇腾服务器连接器订单（单套价值约1.5万元，预计贡献超过60亿收入），其二期产能将直接供应给950PR及后续的960系列。华为哈勃已对其持股，双方通过联合实验室深度绑定。潜在供应商还包括意华股份等。
- PCB与CCL（基板材料）
- PCB：深南电路（当前昇腾服务器PCB的一供）、方正科技、博敏电子（新晋供应商，具备产能和关系优势）。
- CCL（覆铜板）：南亚新材（市场份额领先）、华正新材。随着950PR超节点服务器的放量，对高速低损耗覆铜板材料的需求将急剧增长。
光模块与网络
- 华工科技是800G/1.6T光模块的核心供应商，超节点服务器单柜对高速光模块的需求巨大。
- 辅助供应商包括中际旭创、天孚通信等（属于广义算力产业链）。
服务器集成、超节点与整机
- OEM/集成：神州数码（昇腾整机代工的核心伙伴，相关收入占比较高）、烽火通信（首批CM384超节点完整方案合作伙伴）、四川长虹。
- 超节点配套：涉及液冷和电源全栈解决方案，相关受益方包括川润股份（液冷系统独家或核心供应商）、英维克、高澜股份、科华数据等。
其他辅助供应链
- 液冷散热：由于AI服务器功耗极高（单芯片>700W），液冷渗透率预计在2026年可能达到50%以上；相关公司包括利和兴（从自动维修测试系统切入）、申菱环境、巨化股份、飞荣达等。
- 电源：麦格米特、欧陆通等。
- 晶振/时钟：SJK晶振（提供RTC稳定支持）。
- 广义生态伙伴：拓维信息、软通动力（软件与集成服务）、胜宏科技/沪电股份（PCB扩展供应商）。
此外，中贝通信是昇腾生态的核心战略伙伴，致力于夯实算力底座；宇信科技则聚焦于金融云领域的昇腾算力租赁与信创部署。
IDC/智算中心运营商
随着昇腾芯片的规模化部署，下游的算力基础设施运营商也将直接受益。
- 润建股份：作为华为的深度合作伙伴，规划建设2万机柜的智算中心（部分已投产），提供昇腾算力租赁与零碳运维服务。该公司还与阿里、百度合作推进“中国-东盟智算云”等项目，其单集群最高算力可达3216P。它将直接承接950PR超节点的部署。
- 润泽科技、奥飞数据、光环新网、数据港、城地香江、云赛智联：这些IDC服务商的数据中心兼容昇腾硬件，专注于高功率密度液冷机柜租赁，能够支持万卡级别的大型AI集群。
- 协创数据、宏景科技、有方科技、鸿博股份：作为昇腾生态的专项算力租赁服务商，它们已完成数千机柜的部署，聚焦于AI芯片算力的规模化商业落地。
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发表于 14 小时前
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