800G/1.6T光模块需求爆发，2028年市场预测与CPO威胁深度分析

最近，光模块板块的股价波动牵动着不少投资者的神经。自2月初以来，以新易盛为代表的龙头企业出现明显回调，市场上关于CPO技术将彻底颠覆传统光模块的论调也愈发高涨。

但市场是否过度反应了？摩根士丹利发布的一份深度研报告诉我们，增长而非颠覆，才是当下市场的主旋律。

一个被低估的事实：市场规模正经历爆发式增长

首先要明确的是，AI光模块市场正处在一场前所未有的需求爆发之中。

根据摩根士丹利全球团队的预测，整个AI光收发器行业的市场规模将从2025年的180亿美元猛增至2028年的500亿美元，短短三年实现近三倍的增长。这还不是全部，更具看点的是高端产品——800G和1.6T光模块的出货量，预计将从2025年的2000万只暴增到2028年的8000万只，四年时间翻两番。

这一切的背后，是AI数据中心近乎疯狂的扩张步伐在驱动。数据显示，今年全球前11大云计算巨头预计的总资本开支将达到7350-7950亿美元，同比增长高达60%。其中亚马逊、谷歌、微软、Meta的投入均超千亿美元。这些巨额资金有很大一部分将流向数据中心基础设施建设，而光模块正是其中的核心部件。

分析师的观点很明确：即便CPO技术开始渗透，传统可插拔光模块的绝对出货量仍在以指数级增长。这有点像智能手机崛起的时代，虽然功能机的份额在下降，但智能手机市场的爆发式增长让整个手机产业链都获得了巨大的发展红利。

CPO技术究竟是什么？

既然市场如此关注CPO的威胁，我们有必要先厘清它的概念。

传统的光模块是“可插拔”式的，就像U盘一样独立存在于交换机的端口上，损坏后可以单独更换，维护非常方便。而CPO，全称Co-Packaged Optics（共封装光学），其核心思想是将光学引擎直接与交换机芯片封装在一起，形成一个不可分割的整体。

这种设计听起来优势明显：传输速率更高、距离更短、功耗和延迟也更低。然而，理想很丰满，现实却很骨感。报告详细指出了CPO面临的五大核心挑战：

第一，制造良率低。 将精密的光学器件与硅芯片集成，工艺难度极高，目前的良率远未达到大规模量产的要求。

第二，散热难题。 光学器件对温度极其敏感，而高性能ASIC芯片又是发热大户。将两者紧密封装，往往需要复杂的液冷等高级散热方案，增加了系统复杂性和成本。

第三，成本高昂。 现阶段，CPO解决方案的成本是传统可插拔光模块的8到10倍。即便技术走向成熟，成本的下降也绝非一蹴而就。

第四，产业链生态薄弱。 传统光模块已拥有成熟、高效的供应链，年产能可达数千万只。相比之下，CPO的生态系统才刚刚起步，短期内无法支撑大规模量产。

第五，维护风险剧增。 这可能是最致命的弱点。传统光模块单端口故障，仅影响800Gbps的带宽，更换模块即可。而CPO是整体封装，一旦出问题，可能需要更换整个交换机，故障影响范围从800Gbps跃升至51Tbps。对于追求极致可用性的云服务商来说，这种“爆炸半径”的扩大是难以接受的风险。

三种情景推演：CPO的影响到底有多大？

正是基于上述技术瓶颈，摩根士丹利构建了三种情景假设，来量化评估CPO对传统光模块市场的潜在冲击：

基准情景（可能性最高）：
CPO在2027年实现制造突破，并于2027-2028年开始规模应用。在此情景下，CPO对传统光模块需求的“稀释效应”为：2026年仅3%，2027年11%，2028年16%。换言之，即便CPO开始上量，传统光模块在2026年的需求也仅减少3%，而整体市场仍在以三位数百分比高速增长。

乐观情景（对传统光模块最有利）：
CPO的大规模应用推迟到2028年之后，为传统光模块厂商留出充足时间开发并量产下一代3.2T产品。此情景下，传统光模块有望守住70%以上的高端市场份额，CPO占比不足30%。

悲观情景（对传统光模块最不利）：
CPO在2026年下半年即实现技术突破，2027年上半年开始大规模应用。这将加速机架内（scale-up）网络向光学方案的转换。即便如此，CPO的稀释效应在2026、2027、2028年也仅为21%、32%、38%。请注意，即便在最悲观的情况下，2026年传统光模块仍能保有79%的市场份额，并且其绝对出货量依然在增长。

报告的结论清晰有力：CPO是一个真实存在的长期技术趋势，但短期内其影响力有限。大规模商业应用不太可能在2027-2028年之前发生，并且初期将主要针对3.2T及以上速率，对当前主流的800G和1.6T光模块出货影响甚微。

NPO：传统厂商的“缓冲地带”

面对CPO的潜在威胁，传统光模块厂商并非坐以待毙。NPO（近封装光学） 就是它们的关键应对策略。

NPO可被视为CPO与传统可插拔光模块之间的“中间形态”。其核心思路是将光学引擎放置在离交换芯片非常近的位置，通过极短的互连来提升性能，而非完全集成封装。这样做的好处是制造复杂度远低于CPO，无需革命性的封装技术，现有厂商即可实现量产。

对于中际旭创等领军企业而言，NPO是在CPO普及之前稳固市场份额的重要技术路线。它既能提供接近CPO的部分性能优势，又能延续现有的商业模式与供应链体系，是一种更为务实和高效的过渡方案。

三大架构趋势重塑数据中心网络

要理解光模块需求为何如此强劲，必须看清现代数据中心架构正在发生的深刻变革：Scale-out（横向扩展）、Scale-up（纵向扩展）和 Scale-across（跨域扩展）。

Scale-out：机架间的连接需求

这是最先爆发的市场。随着AI训练所需的GPU数量呈指数级增长，数据中心需要将成百上千个GPU服务器机架连接起来。每新增一个机架，就意味着需要更多的光模块来实现机架间的互联。

Lumentum公司在去年底的业绩会上明确指出，scale-out的需求将“率先”出现，预计2026年进入大规模部署阶段。摩根士丹利预测，高端光模块需求将从2025年的2000万只跃升至2026年的5300万只，同比激增166%。

Scale-up：机架内的GPU互联

这是一个潜力更大但稍晚显现的机会。

目前，机架内的GPU互联主要依赖铜缆，因其距离短、成本低。但随着带宽需求的爆炸式增长，铜缆正在逼近其物理极限。报告指出，scale-up网络承载了数据中心80-90%的内部流量，是GPU间通信的骨干。

更关键的是，网络拥塞正造成巨大的资源浪费。数据显示，高达33%的GPU算力时间被浪费在等待网络数据上，折算下来，每个GPU每年会产生超过1万美元的闲置成本。这种低效率正强力驱动数据中心向更低延迟、更高带宽的光学互联方案转型。

目前，英伟达的NVLink、行业联盟支持的UALink、博通的Scale-up Ethernet以及传统PCIe等多种技术路线正在博弈。无论哪种方案最终胜出，高速光模块都是不可或缺的赢家。摩根士丹利预计，scale-up网络的大规模光学化将从2027年开始，这将为光模块打开一个全新的增量市场。

Scale-across：数据中心间的光联

这个趋势容易被忽略，但其重要性不容小觑。

当AI模型大到单个数据中心无法承载时，云厂商开始将训练任务分散到多个地理上分散的数据中心，让它们像在同一机房内一样协同工作。报告指出，数据中心间的流量占比正从5%向20%攀升。

而传统的广域网带宽有限，scale-out网络的容量是其10倍，scale-up网络又是scale-out的10倍。云厂商本质上是在尝试“将scale-out级别的互联容量塞入广域网”，这对超高速、长距离光模块的需求是刚性的。

这三种力量的叠加，完美解释了为何在CPO的“威胁论”下，传统光模块的绝对出货量依然在迅猛增长。

OCS：被忽视的增量引擎

除了上述三大架构趋势，另一项技术——OCS（光电路交换） 正在悄然创造新的光模块需求。

OCS是一种直接在光域进行信号路由交换的技术，无需进行光电转换。它与AI光模块并非竞争，而是互补关系：OCS负责在网络核心层实现灵活的光路调度，而光模块则负责连接终端设备与OCS。

随着AI集群规模日益庞大、网络拓扑日趋复杂，OCS的优势开始凸显：纳秒级切换速度、远低于传统电交换机的功耗，以及无光电转换带来的延迟。更重要的是，OCS的部署会催生全新的光模块应用场景——每个OCS端口都需要配套的高速光模块来连接服务器和存储节点。

摩根士丹利预测，到2030年，OCS相关市场规模将达到20亿美元。虽然相对于整个光模块市场而言规模尚小，但它代表的是一个全新的、高速增长的增量市场。对于光模块厂商而言，OCS带来的不仅是额外的收入，更是产品结构优化的机会——OCS通常需要更高定制化程度的高端光模块，其毛利率往往优于标准化产品。

产业链上的机遇与挑战

报告对全球光模块及半导体产业链进行了详尽的梳理，揭示了不同环节公司的机遇与风险。

传统光模块：市场份额正在重新分配

在传统光模块领域，报告认为市场格局正在洗牌，新易盛和Coherent（II-VI）有望成为最大赢家。

新易盛被评级上调至“超配”，目标价大幅调升。核心逻辑是该公司在800G和1.6T两大高端产品线上均表现出强大的份额抢夺能力，增速预计将显著超越行业平均水平。持续的产品创新与迭代能力，是其价值重估的关键催化剂。

Coherent的机会则在于其InP（磷化铟）产能正在进行100%的扩张。随着新产能释放，公司利润率有望显著提升。尽管其在CPO领域的收入占比较高可能带来业绩波动，但其强大的激光器业务能够提供一定的风险对冲。

相比之下，Lumentum虽然执行力强，但其股价在过去一年涨幅已超900%，市场估值已经包含了未来数年极其乐观的增长预期。

在市场份额预测方面，报告显示：

• Fabrinet的份额预计将从2022年的1%增长至2028年的20%。
• 新易盛的份额预计将从2024年的约8%增至18%。
• Coherent的份额将维持在15-18%的区间。
• Lumentum的份额预计保持在4-5%左右。

CPO产业链：新机会浮现

尽管CPO大规模商用尚需时日，但其产业链已开始预热，部分公司将率先受益。

• 台积电是CPO技术的核心支撑者，其COUPE等先进封装技术至关重要。供应链信息显示，客户已要求其从2027年初开始大幅提升光子集成电路产能。
• 日月光在CPO封装领域积极布局，能够提供从混合键合到系统级封装的多种服务，市场对其潜力抱有期待。
• FOCI被认为是FAU及相关服务的主要供应商，预计将进入英伟达下一代GPU服务器系统供应链。
• 联发科、世芯等芯片设计公司也展示了各自的CPO解决方案或合作平台，旨在降低系统功耗与成本。

其他环节：结构性影响各异

• IC基板：CPO架构需要更复杂、更大的基板，这将有助于吸收当前ABF基板市场的过剩产能，利好欣兴、南亚电路板等高端基板供应商。
• PCB与连接器：影响是结构性的。CPO可能导致交换机主板“降规”，对部分PCB厂商构成压力。但同时，主动光缆向800G/1.6T升级，以及向scale-up网络的渗透，将为正崴等连接器厂商带来新机会。
• 欧洲厂商：意法半导体正大力投入硅光子技术，目标成为下一代数据中心连接的关键供应商，并与AWS等云巨头展开了深度合作。

投资启示：聚焦增长，而非过度担忧颠覆

回到投资层面，这份报告传递的核心信息是：市场可能过度计价了CPO的威胁，却低估了800G/1.6T时代带来的盈利增长动能。

年初以来的股价回调，很大程度上是市场在消化对CPO的焦虑情绪。但报告的分析显示，这种担忧可能有些超前：

1. 绝对需求仍在爆发：即便CPO在2026年稀释3%的需求，但整体市场增长166%，传统光模块的出货量依然大幅增长。
2. 盈利增长刚刚启动：800G于2024年量产，1.6T于2025年放量，这些高端产品的均价和毛利率远高于旧产品，盈利上升周期才刚开始。
3. 技术路线将长期共存：如同GPU与自研ASIC，CPO与传统光模块将在不同场景、不同性价比和风险偏好的需求下长期共存。
4. 时间窗口充足：即使在基准情景下，CPO大规模商用也要等到2027-2028年，且初期集中于更高速率，给传统厂商留下了充足的应对时间。

当然，投资者仍需精挑细选：

• 对于传统光模块公司，应关注其在800G/1.6T市场的份额变化及3.2T研发进展。
• 对于CPO产业链公司，当前仍属主题投资阶段，真正的业绩贡献期靠后，但台积电、日月光等平台型公司可提早布局。
• 对于IC基板公司，CPO带来的需求增量是一个积极的意外因素。

结语

技术变革总伴随着焦虑，但历史反复证明，颠覆往往比预期来得更慢，而增长却常常超越想象。

CPO无疑代表着未来方向，但从实验室突破到规模商用，仍有漫长的路要走。在这个过程中，传统光模块产业并非在等待被替代，而是正享受着AI浪潮带来的、前所未有的需求红利。

对于关注这个领域的开发者和投资者而言，或许比起纠结CPO何时颠覆，更应该关注哪些公司能在这波增长浪潮中抢占更多份额，哪些公司能同时布局新旧技术，在变革中保持强大竞争力。毕竟，最佳的投资机会，往往诞生于市场过度恐慌之时。