供应链分析师郭明錤曾在上月透露，苹果计划最快在 2027 年，让英特尔开始代工部分入门级 M 系列芯片，这些芯片将主要应用于特定型号的 Mac 和 iPad，并采用英特尔的 18A 制程工艺。
而最新的市场报告指出，苹果和英特尔的合作范围可能进一步扩大至移动设备的核心——A 系列芯片。
据外媒 MacRumors 援引投资机构 GF Securities 的研究报告，分析师 Jeff Pu 在其最新研报中表示，他们预计苹果未来将让英特尔参与部分 iPhone 芯片的代工生产，最快的时间节点可能在 2028 年左右。
Jeff Pu 分析认为，英特尔未来可能为苹果代工部分非 Pro 级别的 iPhone 芯片，届时将采用英特尔规划中的 14A 制程。若以苹果当前的产品发布节奏推算，这些芯片最早可能对应的是预计在 2028 年发布的 A22 芯片，即外界猜测的iPhone 20 或 iPhone 20e这类入门级产品。
这意味着，苹果的高端 iPhone 型号芯片仍将由台积电独家供应，而英特尔则可能负责其中一小部分定位更入门、需求量相对较小的芯片产能。
不过，此次传闻中的合作模式，与苹果 Mac 产品线早年使用英特尔 CPU 的时代有根本性区别。
过去，苹果 Mac 采用的是英特尔设计的 x86 架构处理器；而现今的 A 系列和 M 系列芯片，其设计主导权完全掌握在苹果手中，均基于 ARM 架构。如果合作成真，英特尔扮演的将是纯代工厂（Foundry）的角色，仅为苹果的自研芯片提供制造服务。
实际上，苹果与英特尔在 iPhone 上并非首次合作。回顾历史，在 iPhone 7 到 iPhone 11 期间，部分机型就曾采用过英特尔提供的基带芯片。只是后来苹果全面转向高通方案，并持续推进其自研基带芯片的计划。 | 
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