M10是Nvidia内部CCL（覆铜板）规格代号，属于“极低损耗/超低损耗”级别，专为下一代AI服务器正交背板和Switch blade主板设计。
2026年第一季度已启动与沪电股份的测试，三家CCL供应商参与，量产目标定于2027年下半年。
当前核心强化材料为石英布，但从量产性及商业化角度考虑，未来可能替换为Low Dk-2 Glass（第二代低Dk玻璃布）。可以说，M10是Nvidia Rubin时代PCB材料的“下一代升级催化剂”。
M10 CCL材料组成结构
树脂系统
先进碳氢（PPO/PPE）、PTFE hybrid或改性环氧（Ultra Low Loss级）。目标是实现极低极化响应，以支持高频信号（>56GHz）。
增强材料
- 当前主用：石英布（SiO2纤维布，纯度≥99.95%，规格如1035/1078）。
- 备选/量产优化：Low Dk-2 Glass（第二代低Dk玻璃布，国产宏和/中材/台玻已实现量产）。
铜箔
HVLP4（超低轮廓，Rz<0.5μm），配合低损耗树脂使用。
整体CCL
采用多层预浸料（Prepreg）与铜箔压合工艺，适用于高达52层的高难度PCB制造。
核心技术参数
M10的目标是达到“Extreme Low Loss”级别（其Df值远低于前代M9），以下是其核心参数对比（数值为CCL整体值，非单纯布料数据）：
| 参数 |
石英布版M10 |
Low Dk-2 Glass版 |
M9参考 (EMC独家) |
普通Low Loss |
| Dk介电常数 |
2.9~3.3 (Quartz fabric贡献极低) |
~3.5~4.0 |
~2.9~3.1 |
3.6~4.2 |
| Df介电损耗 |
≤0.0005~0.0010 (最优0.0002 fabric级) |
~0.0010~0.0015 |
~0.0014 |
0.002~0.005 |
| Tg玻璃化温度 |
>200°C |
>180~200°C |
180°C+ |
170°C |
| CTE（Z轴热膨胀） |
~0.5~1.0 ppm/°C（超低） |
~2.5~3.5 ppm/°C |
~2.8 |
~3.5+ |
| 插入损耗示例 |
极低（~0.6~0.8 dB/inch，长迹线优势） |
~0.85 dB/inch |
~1.0+ dB/inch |
>1.2 |
石英布实测依据：根据Shenjiu等供应商数据，其fabric级的Dk为3.74、Df可达0.0002。制成CCL整体后因树脂影响会略有上升，但仍保持在极低水平。石英布高温耐受性达1050°C，波透明性优秀。
Low Dk-2：作为第二代低Dk布（Low-Dk2），其性能优于第一代Low-Dk1（如T-glass，Dk~4.0），Df可降至0.001级别，且加工良率高、成本相比石英布低30-50%。
M9对比：M9所用CCL的Df约为0.0014（如台光电EM-892K2级），仅能满足M9平台需求；而M10旨在将损耗再降低20-30%，以支持正交背板中的长距离信号无中继传输。
挑战与风险
石英布痛点：加工难度大（钻孔/层压良率低）、价格高昂、供应链主要由日系厂商（如Nittobo）垄断。
切换Low Dk-2的考量：虽然性能上可能略有牺牲，但量产弹性大（宏和/中材等国内厂商已切入Low Dk系列），是平衡性能与成本的潜在选择。
测试不确定性：2026年第二季度的初步测试结果至关重要；若未达到要求，量产时间可能延迟至2028年。
产业链相关公司分析
PCB制造
- 沪电股份：在Kyber/Rubin Ultra/Feynman系列PCB开发上具有领先优势，同时也是52层高难度PCB的主要供应商。公司于3月6日公告拟投资55亿元建设高层数、高频高速PCB项目。预计将成为M10 PCB的量产主力，技术壁垒高，2027年下半年起订单确定性较强。AI服务器PCB的用量是普通服务器的8倍以上，且层数与规格持续升级。
CCL（覆铜板）制造（M10核心材料）
- 生益科技：作为国内CCL龙头（全球市占率13.7%，在高端领域已实现M8/PTFE级别的国产化），已通过Nvidia GB300验证并向华为/英伟达批量供货；其技术实力匹配M10超低损耗要求，被认为是“国内唯一拿到Rubin平台CCL门票的企业”。此举打破了台光电在M9时代的独占格局，标志着中国厂商首次大规模参与下一代材料的测试。若M10测试通过，预计将在2027年下半年为公司带来显著的营收弹性。
玻璃纤维布/纱（CCL核心增强材料，石英布→Low Dk-2）
- 宏和科技：国内高端电子布龙头企业，已稳定供应一代及二代Low-DK、Low-CTE产品；同时具备石英布（Q布）及Low Dk-2玻璃纤维的量产能力，可直接适配M10 CCL的原材料需求。无论M10最终采用石英布还是转向Low Dk-2，宏和科技都是核心受益者。其电子布业务与生益科技、台光电深度绑定，预计2027–2029年营收复合年增长率可达50%以上，M10配套订单将成为重要增长引擎。
- 中材科技（泰山玻纤）：作为“Low Dk-2玻璃纤维龙头”，泰山玻纤是高端玻纤布的主力供应商，并已成功切入Low Dk系列产品。如果M10材料方案选择以Low Dk-2替代石英布，中材科技将是直接受益者，国产替代空间巨大（有助于打破日系垄断）。高端玻纤布供需紧俏，M10的量产有望带动价格上行，为公司业绩带来显著弹性。
原文链接：NVIDIA GTC 2026
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发表于 2 小时前
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