3月19日消息，据多家媒体报道，NAND Flash大厂铠侠电子（中国）有限公司近日正式发布通知，宣布其TSOP（薄型小尺寸封装）封装的相关NAND闪存产品将停产。
停产的主要原因在于上游基板的停产、市场需求变化以及自身的生产限制等多重因素。受此影响，铠侠将无法继续供应涵盖8Gb至64Gb容量的TSOP封装产品。
TSOP封装工艺在市场上主要用于低容量的MLC（多级单元）NAND闪存。这意味着，随着此次停产决定的执行，铠侠旗下的低容量MLC NAND产品线很可能将逐步退出市场。
实际上，MLC NAND的退场潮早已开始。去年10月，三星就率先宣布将停产MLC NAND，仅保留对部分商用及车用客户的供应至2026年；美光也已通知其车用客户和模块厂，将陆续退出MLC市场；SK海力士同样在逐步减少MLC的份额。如果铠侠也最终退出，那么到2028年后，旺宏（Macronix）可能将成为低容量eMMC市场唯一的供应商。
市场分析机构TrendForce指出，随着主要原厂纷纷调整产能，2026年全球MLC NAND Flash的产能预计将同比大幅减少41.7%。与之相对，业界预期2025年至2027年间，MLC/TLC（三层单元）的位元出货量将增长36倍，每Gb平均售价（ASP）也将提升7.5倍，呈现出明确的价量齐升趋势。
根据铠侠发布的停产通知函，相关产品的最后购买（Last Time Buy）需求预估需在2026年5月30日前提交，最后一次采购订单的截止日期为2026年9月15日，而最终出货时间则定在2027年3月15日。
近年来，NAND Flash技术飞速向高堆叠层数的3D结构演进。与已成为主流的TLC和QLC（四层单元）架构相比，MLC的单位产值最低，加之晶圆厂无尘室空间等资源有限，迫使大部分原厂将资源集中投向TLC、QLC以及DRAM等更高产值的产品。这次铠侠中国区TSOP产品的停产，是否与其全球性的MLC产能削减策略直接相关尚不确定，但业内普遍预期，铠侠的MLC供应量很可能在2027年至2028年间归零。
尽管MLC NAND正在被更先进的技术替代，但其在工控、车用电子、医疗设备和网通等领域仍有着广泛且稳定的需求。随着多家大厂陆续停产，MLC NAND市场已经出现明显的供不应求局面。
据悉，今年第一季度MLC NAND的合约价已同比上涨了惊人的150%，预计第二季度价格还将翻倍。对于一些紧急订单，部分型号的价格甚至可能出现高达5倍的涨幅。由于低容量eMMC等应用很难在短期内转向TLC方案，这种供应紧张、价格上涨的趋势预计将持续大约3年时间。
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消息数据来源：Kioxia、TrendForce | 
发表于 4 小时前
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