当智能汽车产业正全速迈向高阶智能驾驶的关键节点，车规级AI芯片作为驱动这一切的“数字大脑”，已然成为全球科技与汽车巨头竞相争夺的战略制高点。
近期，国内人工智能领军企业商汤科技，凭借多年的技术深耕与全栈自研实力，取得了一项重大产业化突破。其自主研发的 「STPU 3.0车规级AI芯片」 已正式进入规模化量产阶段。这款芯片凭借顶尖的能效比与高性价比优势，成功打入长城、比亚迪等主流车企的供应链，并已锁定超过120万套的域控制器订单。这不仅成为商汤近期最具分量的硬核成就，更一举打破了海外厂商在国内智驾算力领域的长期垄断格局，为国产智能汽车产业筑牢了自主可控的算力基石。
这款由商汤完全自主研发的STPU 3.0芯片，其核心性能指标堪称行业标杆，尤其在能效比上实现了跨越式突破，达到了400TOPS/W。这一数据大幅领先于目前业内主流的英伟达Orin芯片，直击传统智驾芯片“算力强但功耗高、成本更高”的行业痛点。商汤针对智能汽车的实际应用场景，对芯片架构进行了专属优化，使其能够兼顾高阶辅助驾驶、智能座舱交互、车内外环境感知等多重任务需求。在保证提供极致算力的同时，它能显著降低整车的能耗与硬件成本。据悉，相比海外同类芯片解决方案，商汤自研芯片具备近40%的成本优势，这不仅能满足车企大规模量产的需求，也让高阶AI算力得以“下沉”至更多主流价位的车型，普惠更广泛的消费者。
商汤STPU 3.0芯片的量产落地，绝非一次简单的硬件突破，而是其全栈式AI技术闭环优势的集中体现。商汤依托自身深耕多年的计算机视觉、多模态大模型与智能驾驶算法积累，实现了从底层芯片、中层算法到上层域控制器的深度协同优化。这种做法打破了行业内常见的“芯片与算法分离”的供应模式，打造出一体化、高度集成的智能汽车解决方案。与纯粹的芯片设计公司不同，商汤从底层芯片架构到上层智驾应用实现了全程自主把控。这意味着其芯片能够完美适配商汤自研的城区NOA、高速领航、自动泊车等全套智能驾驶方案，在感知精度、系统响应速度与整体稳定性上，远超采用通用芯片+第三方算法的行业方案。这也是商汤能够迅速获得头部车企大额订单的核心竞争力所在。
在产业化落地层面，商汤这款自研芯片已进入批量装车阶段。相关智能座舱与智驾域控制器产品，正逐步搭载于多款热门量产车型之上。受此强劲驱动，商汤上半年智能汽车业务收入同比激增213%，已成为公司业绩增长的核心新引擎。截至目前，商汤的视觉AI与芯片方案累计赋能的车型出货量已突破100万辆，在中国汽车座舱视觉AI软件市场连续多年稳居份额第一。随着STPU 3.0芯片的持续放量，商汤在智能汽车领域的市场份额与行业头部地位预计将进一步巩固。商汤用实打实的量产成果证明，国产AI芯片完全具备比肩国际顶尖水平的技术实力，并且成功走通了一条“算法定义硬件、软硬深度融合”的差异化发展路径。
此次商汤自研车规芯片的成功量产，不仅是商汤自身技术实力的重大跨越，更为整个国产智能汽车产业注入了强大的信心。长期以来，高端车规级AI芯片市场被少数海外厂商垄断，国内车企常面临供应链受限、成本居高不下的困境。商汤的突破直接填补了国产自主车规AI芯片在高性能领域的空白，有力助力国内车企摆脱对外部芯片的依赖，实现核心零部件的自主可控。同时，商汤依托芯片量产带来的规模化优势，正持续完善其智能汽车生态布局，联动上下游产业链伙伴，共同推动智能驾驶技术的快速迭代与成本优化，助力中国智能汽车产业向全球价值链的高端迈进。
从实验室的潜心研发到规模化量产，从单一的技术突破到对整个产业的赋能，商汤始终坚持长期主义与原创技术的初心，一步步攻克核心技术的难关。此次车规芯片的重磅落地，是商汤深耕智能汽车领域多年的成果结晶，更是其从领先的AI算法厂商向全栈式硬科技企业转型的关键里程碑。展望未来，商汤表示将持续迭代升级其车规级AI芯片产品，深化与主流车企的战略合作，并拓展至更多元的智能驾驶应用场景，以更硬核的芯片技术、更完善的解决方案，持续领跑智能汽车AI新赛道。
一张图直观展现商汤2025年度业绩：
创新高！商汤2025年收入超50亿元，半年EBITDA转正
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发表于 2 小时前
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