本次拆解对象是一个功能完整的工业物联网控制器。其外壳虽已生锈，但表面清晰地印有“ARM Based IOT BOX”字样，并标注了2G/4G、GPS、Wi-Fi、蓝牙等多种通信方式，预示着其丰富的连接能力。
设备一侧配备了标准的DIN导轨支架，便于在工业机柜中安装固定，体现了其工业级产品的设计初衷。
另一侧集中了移动通信与定位接口，包括SIM卡插槽、TF卡插槽，以及用于连接GPS、Wi-Fi和4G天线的同轴连接器。
设备正面提供了两个RJ-45以太网接口、一个RS-485通信端子（采用凤凰端子连接器）以及一个直流电源输入端子。
RS-485端子与电源端子的近距离特写。
拧下固定螺丝，打开外壳后，内部PCB板的设计与用料令人印象深刻。
PCB板上元器件布局紧凑，用料扎实。
将主板完全从外壳中取出观察。左上角为移远EC20 4G通信模块，右上角是核心处理器及其周边电路，右下角设计了一个10Pin的牛角座，推测为系统调试接口。板卡下边缘排列着各类外部接口连接器。
核心处理器采用了德州仪器（TI）的AM3352。这是一款基于ARM Cortex-A8内核的Sitara系列微处理器，最高运行频率可达1GHz，专为工业通信、人机界面等嵌入式应用设计。其外设资源非常丰富，包括2个千兆以太网MAC、2个集成PHY的USB 2.0高速双角色端口、LCD控制器、2个CAN控制器，以及支持EtherCAT、PROFINET等工业实时通信协议的PRU-ICSS（可编程实时单元与工业通信子系统）。在嵌入式Linux系统开发中，这款处理器是构建网关类设备的常见选择。
DDR3内存颗粒型号为南亚科技的NT5CC128M16IP。
闪存芯片采用了S34ML02G200TFI00 NAND Flash。
AM3352处理器芯片背面的PCB布局与走线。
移远EC20 4G LTE通信模块特写。
取下模块后，可见主板预留了贴片焊接式模块的焊盘位置，这种设计提升了硬件配置的灵活性。
EC20模块的背面视图。
RS-485总线收发器芯片，型号为经典的MAX485。
RS-485接口线路前端安装了一个三端子陶瓷气体放电管（GDT），用于抵御浪涌冲击。
在接口的背面PCB上，还布局了三个SMB6.8CA TVS二极管，形成多级防护电路。
用于RS-232电平转换的芯片SP3232。
以太网接口旁的网络变压器（Magjack）特写。
两个以太网口各由一颗Microchip的KSZ8081芯片驱动，这是一款10/100Mbps自适应的以太网PHY收发器。
板载的Micro SD（TF）卡槽特写，可用于扩展存储或系统升级。
系统状态指示灯部分。
主电源降压转换芯片，型号为RT8289。
采用金升阳的B0505S-1WR2隔离DC-DC电源模块，为接口侧电路提供隔离电源。
隔离电源模块周围的电解电容，用于滤波和储能。
电路板的背面视图，布线清晰。
背面贴装了一颗RTL8188系列模块，负责Wi-Fi和蓝牙功能的实现。
SIM卡插槽特写。
实时时钟（RTC）的备份电池，型号为CR1220纽扣电池。
直流电源输入口附近同样设计了防护电路，包含气体放电管和SMBJ30CA TVS二极管。
钣金材质的外壳内部视图，结构坚固，具备工业产品特征。
设备的上盖部分，装配设计简洁合理。
拆解总结
本次拆解的工业物联网控制器基于TI AM3352高性能处理器构建，硬件设计扎实。其接口完备，涵盖双以太网、RS-485、4G、Wi-Fi、蓝牙等多种通信方式，并配备了完善的电源与信号防护电路，充分考虑了工业现场应用的可靠性需求。
值得注意的是，板载了标准的调试接口，且外设资源完全开放，这使得该设备不仅是一个完整的工业终端，也完全可以作为一块功能强大的AM3352嵌入式开发板进行学习与研究，对于从事工业网关、边缘计算设备开发的工程师而言具有很高的参考价值。
发表于 昨天 01:45
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