随着2025年年报披露季进入高峰，在AI算力需求爆发与供应链自主化的双重推动下，国产半导体设备行业交出了一份兼具规模与含金量的成绩单。中微公司、拓荆科技等本土龙头企业在营收与利润上双双走高，在刻蚀、薄膜沉积等核心工艺赛道实现规模化突破的同时，平台化布局持续向纵深推进，并在先进封装等泛半导体领域打开了第二增长曲线。
然而，行业也正式步入了国产替代的深水区。在一些更细分、市场更小的设备品类上，本土企业仍面临显著的技术差距与市场壁垒等挑战。
01 业绩全面爆发，核心设备迈入规模兑现期
（仅统计已披露明确数据的设备商）
2025年，行业龙头企业的业绩表现亮眼。中微公司营收123.85亿元，同比增长36.62%，归母净利润21.11亿元，同比增长30.69%。增长主要源于其针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，在多种关键刻蚀工艺上实现了大规模量产。
盛美上海营收67.86亿元，同比增长20.80%。增长得益于中国大陆市场需求强劲，公司凭借技术差异化优势积累了充足订单，并且销售交货及调试验收工作高效推进。
拓荆科技营收65.19亿元，同比增长58.87%。其PECVD、ALD、SACVD等先进薄膜沉积设备在先进存储、逻辑领域进入规模化量产，同时先进键合设备在客户拓展方面取得了关键突破，销售收入大幅增长。
中科飞测营收20.53亿元，同比增长48.75%，成功扭亏为盈。其新系列产品及现有系列升级迭代产品收入贡献显著增长。
芯碁微装营收14.08亿元，同比增长47.61%。其在泛半导体领域的WLP系列设备实现批量交付，同时全球化战略成效显著，东南亚市场订单持续向好。
金海通营收6.98亿元，同比增长71.68%，主要得益于半导体封装和测试设备领域需求回暖，其测试分选机产品销量实现较大提升。
联动科技营收3.54亿元，同比增长13.84%，系积极开拓市场，客户对公司产品需求增加所致。
02 平台化战略纵深推进，构建全链条技术与生态壁垒
随着设备国产化进入深水区，单一设备研发的增长天花板逐渐显现，同时晶圆厂对于一站式工艺解决方案的需求日益提升。本土设备龙头已普遍开启平台化发展战略，通过技术整合、并购与产品矩阵拓展，加速构建生态壁垒。
北方华创整合芯源微的技术优势，针对先进逻辑、存储、三维堆叠的工艺挑战实现优势互补，完成了湿法工艺生态的全局重构，湿法全流程工艺覆盖度超过97%，构建起行业领先的高端湿法全流程解决方案体系。
中微公司完成并购众硅科技，补全了CMP设备环节，布局“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力，实现了从“干法”向“干湿法结合”整体解决方案的关键跨越。
晶盛机电推出了涵盖12寸大硅片、化合物半导体、方形硅片以及全系列减薄设备的立体化产品体系，体现了从“点突破”向“链创新”的战略跃升。针对先进封装领域，其推出了专为3D集成设计的12寸W2W高精密键合设备。
盛美上海正式推出全新产品组合架构“盛美芯盘”，将旗下产品划分为八大独立产品系列，分别对应半导体制造流程中的核心工艺环节，实现了全流程核心工艺的全覆盖，平台化发展路径更加清晰。
03 细分赛道技术与市场壁垒仍待突破
尽管国产半导体设备在核心大品类领域发展迅速，但行业整体仍处于国产替代的深水区。在多个细分设备品类，本土企业仍面临技术差距大、市场占有率低、核心部件依赖进口等多重挑战。
在干抛设备领域，华海清科相关工作人员透露，目前该赛道仍由海外企业主导，国产设备在全球整体市场的市占率不足10%。尤其是台积电、三星、美光等海外头部晶圆制造企业，对国产设备的接受度仍较低，这源于长期的使用惯性与供应链体系壁垒。
在半导体测试设备领域，尤其是SOC测试机赛道，长川科技、联动科技等国产厂商已逐步在国内市场实现替代。但从业人员表示，海外厂商仍占据全球九成以上的市场份额。更关键的是，不少国产测试机产品仍依赖进口的PE、TG核心模块。不过，受海外出口管制影响，部分海外测试机售后服务受限，这为国产测试设备的技术迭代与市场突破提供了宝贵的验证窗口期。
在高端键合设备领域，尽管国产厂商在W2W、D2W键合设备上实现了从0到1的突破，但从全球市场来看，海外企业仍占据绝对的技术与市场优势。一名国外设备代理商人员表示，目前技术水平上仍是海外企业更强，韩国和美光等头部企业主要采用韩美半导体或雅马哈的设备。
这些细分赛道的壁垒，既是当前的短板，也指明了未来国产替代的增量空间。
04 泛半导体赛道打开第二增长曲线，先进封装受关注
泛半导体（Pan-Semiconductor）是传统半导体产业的延伸与拓展，主要包括：平板显示、太阳能电池、发光二极管、微机电系统（MEMS）、功率器件，以及3D先进封装/Chiplet 等领域。其难点主要在于大尺寸底物加工的均匀性控制。
中微公司在泛半导体方面布局广泛，覆盖了平板显示、LED、MEMS、功率器件及先进封装。其MOCVD设备已覆盖除RF器件外的宽禁带与化合物半导体，并已组建专业团队攻坚平板显示PECVD设备，正式切入新型显示设备赛道。
北方华创的产品除集成电路外，还广泛应用于功率半导体、三维集成与先进封装、化合物半导体、新型显示等领域。先进封装是其最新突破的战略高地，近年来陆续发布了12英寸D2W混合键合设备、高深宽比TSV电镀设备等。
盛美上海则在3D先进封装/Chiplet和功率器件/第三代半导体领域布局深入，其TSV电镀、Chiplet清洗等设备已达到国际先进水平并实现批量出货。
从各家布局不难看出，除持续攻坚先进制程核心工艺外，泛半导体已成为本土设备企业的必争之地，尤其是先进封装，更是龙头企业集中发力的方向。
05 AI重构研发逻辑，加速国产设备迭代
过去，大平板显示OLED的PECVD设备被国外企业垄断。中微公司于2023年决定进入这一市场。按照传统经验，开发这类全新设备至少需要3-5年时间。但中微公司从2023年12月开始设计，仅用12个月就实现了Alpha机运行，再用3个月将均匀性提升至±4.47%，在第18个月时设备已付运到国内最先进的8.6代线试运行。这个前所未有的速度，其中一个重要原因便是广泛采用了计算机辅助与AI设计。
半导体设备研发是典型的技术与资金密集型产业，传统“设计-物理样机-测试-修改”的迭代模式周期长、成本高。而AI技术与数字孪生的深度应用，正在彻底重构研发逻辑。数字孪生技术能为设备创建全维度虚拟复制品，在制作物理原型前，于数字空间中完成全工况的预测与优化。
这意味着，研发团队无需物理原型就能获取关键硬件信息；在实际加工前，可在虚拟空间中探索不同工艺条件。由于能在数字世界完成全场景测试，只需更少的物理实验就能得出最优解，大幅缩短周期、降低成本。更重要的是，以数字孪生为核心，能打通“虚拟仿真-物理测试-数据闭环”的全研发流程，让团队在虚拟世界中无限迭代，最终在物理世界实现“一次设计成功”，这颠覆了传统半导体设备的研发逻辑。
对人工智能和数字孪生等前沿技术如何赋能硬科技研发感兴趣？欢迎到云栈社区的智能 & 数据 & 云板块，与更多开发者交流探讨。从芯片设计到计算机基础架构，硬科技的突破离不开扎实的技术积累与开放的创新思维。
发表于 昨天 06:09
|
查看: 7|
回复: 0
