上个月,埃隆-马斯克宣布旗下航天公司SpaceX及人工智能企业xAI联合启动代号“TeraFab”的超级芯片制造项目——这将是史上规模最大的晶圆厂计划。其目标为实现每年超过1太瓦算力的产能,约为当前全球芯片年产能的50倍,其中约80%算力将服务于航空相关领域,剩余约20%面向地面应用。本月初,英特尔宣布加入TeraFab项目,但未公布具体合作细节。

据TomsHardware报道,埃隆-马斯克表示TeraFab的目标是在2030年前具备自身生产能力,计划采用英特尔提供的Intel 14A工艺。其中,特斯拉将负责建设并运营一条试点生产线,SpaceX则接手后续的大规模芯片生产。
马斯克认为,Intel 14A是目前最先进的工艺,虽然尚未完全开发完成,但当TeraFab项目进入规模化阶段时,Intel 14A很可能已相当成熟,或者即将进入黄金期,他确信这是一个正确的选择。若最终敲定该方案,意味着英特尔将很可能作为合作伙伴深度参与TeraFab项目。
特斯拉计划在美国德克萨斯州的超级工厂内建造一座研究性工厂,投资约30亿美元,月产能预计可达数千片晶圆,用以保障技术研发的顺利进行。经过试点阶段后,预计SpaceX将建设一个真正的大规模制造设施。云栈社区将会持续关注该项目进展。
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