高通（QCOM.O）于北京时间 2026 年 4 月 30 日上午的美股盘后发布了 2026 财年第二季度财报（截止 2026 年 3 月），要点如下：
1、核心数据
高通本季度收入 106 亿美元，同比下滑 3.5 %， 符合市场预期（105.6 亿美元）。公司本季度的再次下滑，主要是受下游手机市场低迷的影响。
公司本季度毛利率 53.8%，同比下降 1.2pct，低于市场预期（54.6%） 。在存储紧缺的影响下，导致了公司硬件业务（QCT）毛利率下滑的拖累。
2、具体业务情况
$高通(QCOM.US) 的业务主要分为半导体芯片业务（QCT）和技术许可业务（QTL）两部分，其中半导体芯片业务是公司最大收入来源，占比接近 9 成。
在半导体芯片业务中：①本季度手机业务 60 亿美元，同比下滑 13% 。公司手机业务出现下滑，主要受两方面因素影响：一方面是行业面因素，除苹果以外的手机出货量本季度下滑 7%；另一方面此前公司将旗舰新品发布提前，导致部分需求前置 。
②本季度汽车业务 13 亿美元，同比 +38.3% ，受骁龙第四代数字座舱出货增长的带动；③本季度 IoT 业务 17 亿美元，同比 +9% ，增长来自于消费及工业级产品需求驱动。在国补收紧和存储紧张的影响下，公司 IoT 收入增速已经出现了明显回落。
3、经营费用端
公司的核心经营费用增加至 33.6 亿美元左右 ，其中公司本季度的研发费用提升至 24.6 亿美元，销售费用的季度支出为 9 亿美元。
公司披露的本季度净利润达到 73.7 亿美元，主要是因为公司本季度释放了此前计提的递延所得税资产估值备抵（约 57 亿美元）。从经营性角度看，公司本季度核心经营利润为 23 亿美元，同比下滑 26%。
4、下季度指引
高通预期 2026 财年第三季度营收 92-100 亿美元，低于市场预期（102 亿美元）。 公司预期下季度的 Non-GAAP 每股收益为 2.1-2.3 美元，低于市场预期（2.38 美元） 。
海豚君整体观点：指引“爆雷”掩不住 AI 雄心，估值逻辑已然生变
高通本季度营收达到了市场预期，而毛利率的下滑，主要受下游手机市场低迷、存储短缺/涨价等因素的影响，对公司硬件业务（QCT）毛利率带来了拖累 。
在本季度之外，公司给出的下季度指引依然“不佳”。公司预期下季度的营收为 92-100 亿美元，低于市场预期（102 亿美元） ；Non-GAAP 每股收益为 2.1-2.3 美元，也低于市场预期（2.38 美元） 。这意味着，公司在下季度的营收和毛利率仍将继续下滑。
公司业绩下滑的最大来源是手机业务，公司预计下季度手机业务营收仅有 49 亿美元左右，同比下滑达到 20% 以上，主要还是受存储行业供给紧张的影响 。
当前高通的业绩不佳是在预期之中的，而市场主要关注高通以下几个方面：
a）传统领域：基本盘，将继续承压
手机业务是高通业务中最大的一项，占比达到一半以上。在手机市场整体表现低迷的情况下，对公司业绩带来明显压力。本季度全球手机出货量维持在 2.9 亿台，同比下滑 5%。
手机市场主要有苹果和安卓两大阵营，细分来看，本季度苹果手机出货量同比增长 5%。而其余安卓阵营的手机出货量同比下滑幅度 7%，这直接影响了高通本季度手机业务的表现。
一季度的手机、IoT 等品类承压，主要是受存储短缺和国补收紧的双重影响。而从本次公司给出的指引看，存储紧张的问题依然是持续的。
公司预期下季度手机业务仅有 49 亿美元左右，同比下滑约有 22%。公司管理层在上季度就谈到了存储的问题，不仅“侵蚀”了毛利率，还升级成了“缺货”，这将在供应端对手机的出货量产生直接影响（存储短缺→备货/出货受阻→营收下滑）。 在本轮“存储短缺周期”的影响下，将对高通的传统基本盘带来持续的压力。
b）AI 领域：端侧 AI 和 数据中心，是潜在成长市场
在 AI 领域的布局，短期内对公司业绩影响不大，但能带来成长性看点和新的叙事逻辑 。
①与 Open AI 的合作：4 月 27 日市场传出“高通、Open AI 正在联手联发科共同研发一款专门为 AI 原生设备的定制芯片” 的消息，给公司低迷的行情带来了刺激 。
OpenAI 计划推出一款跳出传统“App 模式”的 AI 智能手机，其核心是 AI Agent。这款手机将直接在系统底层运行 OpenAI 的模型，有望推动端侧 AI 的进展。
对于高通而言，与 Open AI 的合作能弱化“安卓阵营”对公司影响的同时，也能让公司传统业务的叙事逻辑升级成为“端侧 AI 的核心供应商” 。
目前该消息还未被官方回应，关注公司管理层对此的回应情况。
②AI PC 方面（针对英特尔）：公司 2026 款 Snapdragon X2 PC 平台已进入量产阶段，搭载 Orion CPU，NPU 性能高达 85 TOPS， 是笔记本最快 NPU 。
随着 Windows on Arm 架构的成熟，高通与微软、戴尔、联想等巨头建立合作，进入了主流价位段。虽然公司当前已经打入 PC 市场，但当前市场份额依然较低，还难以给英特尔和 AMD 带来威胁 。
③AI 数据中心：高通公司已经宣布了将推出两款新型人工智能芯片——AI200（2026 年量产）和 AI250（2027 年量产），预计 2027 年起将贡献 50-70 亿美元的年收入 。
从当前信息来看：1）AI200 是机架级解决方案，以“高内存容量 + 低总拥有成本（TCO）”为核心 ，专门优化大语言模型（LLM）和多模态模型的推理场景 ；2）AI250 采用近内存计算架构 ，核心优势是“有效内存带宽提升 10 倍以上 + 更低功耗”，聚焦对内存带宽要求极高的推理场景 。
公司在本次财报后宣布与头部超算服务商展开量产合作，预计 2026 年 12 月季度实现首批出货，为多代次合作，这标志着公司将成为 AI 芯片核心赛道的玩家之一。
结合高通当前市值（1665 亿美元），对应 2026 财年税后核心经营利润约为 21 倍 PE （假定营收同比-4%，毛利率 53.4%，税率 13%）。参考公司历史区间，大多位于 10XPE 至 25XPE 之间，目前大致位于区间中枢偏上的位置。
此前公司估值区间相对较低，主要是公司业务围绕于传统领域，缺乏成长性看点。又叠加了“存储短缺”的影响，公司传统业务承受着较大的压力。 正因如此，公司也迫切想加入到 AI 产业链之中，提升市场的期待和估值。
对于高通而言，传统业务的压力是众所周知的，比如国补收紧、存储短缺、苹果自研基带芯片等方面的影响。在公司股价持续下跌的表现中，也反映了公司传统业务的“低迷”已经被市场充分消化 。
相比于公司的财报数据，市场更关心的是 AI 业务的看点，包括 AI PC、AI 数据中心以及端侧 AI 的布局。虽然这些业务在短期内对业绩影响并不大，但新合作、新订单能为公司带来新的期待。 比如市场传出的与 Open AI 在端侧的合作，直接拉动了公司股价的两位数上涨。
在市场普遍接受公司短期业绩承压之后，近期业绩表现不佳并不会对股价再次带来较大的影响，当前公司也主要寄希望于 AI 新业务的突破。
只要公司与大客户签订 AI 大订单（端侧或数据中心侧），都将给公司带来“叙事”的转变。公司的估值逻辑也将从“传统手机芯片公司”转变成“端侧 AI/数据中心 AI 的芯片玩家”，这能打破传统历史估值的限制，为公司带来更大的成长性空间。
以下是详细内容
一、整体业绩：存储紧张，传统业绩继续承压
1.1 收入端
高通在 2026 财年第二季度（即 26Q1）实现营收 106 亿美元，同比下滑 3.5%， 符合市场预期（105.6 亿美元） 。其中 QCT（半导体芯片业务）本季度出现明显下滑，主要受手机市场低迷和存储短缺等因素的影响 。
1.2 毛利端
高通在 2026 财年第二季度（即 26Q1）实现毛利 57 亿美元，同比下滑 6%。
其中公司在本季度的毛利率为 53.8%，同比下滑 1.2pct， 低于市场预期（54.6%） ，主要是在存储涨价等因素影响下，本季度硬件业务（QCT 业务）毛利率出现了大幅的下滑。
高通在 2026 财年第二季度（即 26Q1）的存货有 73.7 亿美元，同比增长 19%。
公司存货本季度继续走高，主要是受手机 OEM 厂商相对谨慎的生产计划影响，当前仍处于主动消化渠道库存的过程中，下游客户减少了采购及下单，公司管理层预计 Q3 将是“底部” 。
1.3 经营费用及利润
高通在 2026 财年第二季度（即 26Q1）的经营费用为 33.6 亿美元，同比增长 15%。
其中：①本季度研发费用为 24.6 亿美元，同比增长 11%，依然是公司投入最大的一项；② 本季度销售及管理费用为 9 亿美元，同比增长 27%。
由于公司利润端会受税项调节等影响，核心经营利润更有价值。高通本季度核心经营利润为 23 亿美元，同比下滑 26%，核心经营利润率为 21.8%。 本季度利润端下滑，主要受毛利率下滑和费用段增加的影响。
二、各业务细分：手机深陷“低迷”，AI 收获大客户
从高通的分业务情况看，本季度 QCT（CDMA 业务）仍是公司最大的收入来源，占比达到 85%，主要包括芯片半导体部分的收入 ；其余的收入则主要来自于 QTL（技术授权）业务，占比在 13% 左右。
QCT 业务是公司最重要的部分，具体细分来看：
2.1 手机业务
高通的手机业务在 2026 财年第二季度（即 26Q1）实现营收 60 亿美元，同比下滑 13%， 基本符合市场预期（60.6 亿美元） 。
对于公司本季度手机业务增速回落，海豚君认为主要有两个原因：①受存储短缺、国补收紧等因素影响，整体手机市场表现“低迷”；②苹果新机“加量不加价”策略，对安卓类品牌的份额造成挤压。
结合行业数据看，2026 年第一季度除苹果之外的智能手机出货量为 2.29 亿台，同比下滑 7%，也表明了安卓类手机市场当前处于相当低迷的状态 。
相比于本季度表现，公司更是给出了手机业务下季度 49 亿美元的收入指引 ，这意味着下季度的下滑幅度将扩大至 22% 左右，依然受到存储供应紧张的压力。
高通的手机业务占公司整体收入的一半以上，是公司业绩的最大影响项。由于当前手机业务面临着多重压力，如存储紧张、国补收紧以及在大客户中份额下降等方面的影响 ，这就使得公司业绩在短期内是难以明显好转的 。
另一方面，过重的传统手机业务已经逐渐成为公司业绩及估值的包袱，公司也期待打造新的成长点。在降低手机业务（即安卓市场）权重的同时，走出“第二成长曲线” 。
2.2 汽车业务
高通的汽车业务在 2026 财年第二季度（即 26Q1）实现营收 13 亿美元，同比增长 38%， 符合市场预期（13 亿美元），主要是受第四代 Snapdragon 数字底盘出货增加的带动。
公司预计将在 2026 财年末将启动第五代骁龙数字底盘平台商用出货 ，为高通历史上升级最大的一代：CPU 吞吐量提升 3 倍、GPU 能力提升 3 倍、NPU 性能提升 12 倍，支持车载智能代理、L3 及 L4 级自动驾驶处理。
公司的业务模式将从芯片销售转向模块销售，扩大营收空间。公司预计下季度汽车业务的同比增长有望达到 50% 左右，但在公司总收入中占比只有 1-2 成左右。
2.3 IoT 业务
高通的 IoT 业务在 2026 财年第二季度（即 26Q1）实现营收 17 亿美元，同比增长 9% ，略低于市场预期（17.8 亿美元）。在国补收紧、存储紧张的影响下，公司的 IoT 业务增速已经回落至个位数。
在高通的 IoT 业务中，主要包括消费类电子产品、边缘网络类和工业类等产品。而公司本季度 IoT 业务，主要是由消费级工业级产品的增长驱动。
除了常规产品之外，市场还关注于公司的 AI PC 和数据中心业务：
①AI PC 业务：公司当前也归纳在 IoT 业务之中，主要是由于公司 AI PC 业务体量还相对较小。公司 2026 款 Snapdragon X2 PC 平台已进入量产阶段，搭载 Orion CPU，NPU 性能高达 85 TOPS，是笔记本最快 NPU。
公司寄希望于 AI PC 能成为公司一个新的增长点，然而当前公司在 PC 市场份额仍很低，还难以形成对英特尔和 AMD 的竞争。
②数据中心业务： 公司此前宣布，将进军数据中心市场，海豚君认为后续相关收入可能会计入 IoT 之中，也可能单独披露。
高通公司此前宣布将推出两款新型人工智能芯片——AI200（2026 年量产）和 AI250（2027 年量产），预计 2027 年起将贡献 50-70 亿美元的年收入 。
而在本次财报后，公司管理层更是宣布了公司已经进入定制芯片领域，并与一家领先超大规模客户开始合作，预计在 2026 年四季度开始首批出货，这标志着高通也将成为数据中心 AI 赛道的玩家之一 。公司计划将在 6 月 24 日的投资者日中披露更多的项目进展和合作细节。
<本篇完>
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