据DIGITIMES报道，云端AI连接芯片供应商Astera Labs预计，其Scorpio 交换芯片 业务将在2026年底前跃升为公司最大营收来源。这一转变反映出AI基础设施正经历范式迁移：从单机服务器走向机架级、集群级扩展，连接芯片的价值重心已不再局限于重定时器，而是汇聚到交换芯片、信号调理、主动电缆、光互连与管理软件共同构筑的机架级互连基座。
图1 Astera Labs营收重心转向交换芯片
Astera Labs首席执行官Jitendra Mohan在DIGITIMES专访中透露，2026年产品结构将发生质变，交换芯片有望在年内反超重定时器，成为第一大营收品类。在Computex 2026台北展上，公司重点展示了面向多种计算芯片平台的互连方案，Scorpio交换芯片家族无疑是全场焦点。
Scale-up市场急速膨胀，交换芯片升至核心节点
Mohan此前曾预估Scale-up市场到2030年可能触及200亿美元规模。Astera Labs的预测并未计入NVLink、Google ICI等专有互连，而是紧贴PCIe、UALink和以太网等开放路径。这也意味着，市场空间更多映射了ASIC平台和异构AI系统对开放互连的渴求。
在AI基础设施语境里，Scale-up指单机架或近距离计算域内的高速互连，Scale-out则侧重跨机架、跨集群扩展。随着GPU、ASIC及其他XPU数量激增，交换芯片 正无可争议地决定计算集群能伸展到何种规模。Mohan更是直言，交换芯片某种程度上已成为继XPU之后的第二个战略核心产品。
图2 Scale-up基础设施成为AI互连新核心
这一判断直指AI服务器体系结构的深层变化。以往，连接芯片只是“配角”；如今，大模型训练与推理要求在众多加速器之间实现高带宽、低延迟、可管理的数据流动，交换芯片直接左右着集群效率、系统拓扑和整体拥有成本。
从单一器件走向机架级整体方案
Astera Labs已不再甘当重定时器供应商，而是向机架级基础设施提供商转型，产品矩阵涵盖交换芯片、重定时器等信号调理组件、主动电缆（AEC）、未来光学组件及配套管理软件。客户需求同样在演进：超大规模云服务商和AI系统客户不再零散采购，而是希望供应商能交付出覆盖多个互连环节的完整产品包。
这种战略转向对营收稳定性裨益明显。当初重定时器一家独大时，任何订单或份额的波动都可能冲击业绩；随着Scorpio交换芯片系列放量，Astera Labs的收入结构更加分散，也更具AI基础设施平台型公司的底色。
Mohan强调，任何互连方案都必须包含交换芯片。掌握交换芯片的公司能控制从芯片到XPU的整条链路，从而在更广阔的连接市场中赢得话语权。英伟达凭借GPU与NVSwitch同时把持计算和互连；Astera Labs、Broadcom、Marvell等不拥有XPU的厂商，则必须依靠交换芯片在生态里锁定关键身位。
AI特化设计正面硬撼Broadcom
踏入交换芯片战场，Astera Labs不可避免地要与市场霸主Broadcom对垒。它的打法并非简单复制传统PCIe交换芯片，而是围绕AI工作负载从零重构。传统PCIe交换芯片专注CPU连接，面向通用计算；AI系统却要连接海量GPU 或其他加速器，对点对点带宽、管理诊断、内存语义以及网络内计算提出断层式要求。
Astera Labs率先推出了面向Scale-out的64通道交换芯片，主打点对点带宽，并集成AI专用管理与诊断功能。虽然起步容量小于部分对手，但公司很快推出320通道产品，剑指Scale-up场景下的超高密度互连。
据Mohan介绍，320通道Scorpio交换芯片可让最多80颗GPU 接入单一Scale-up域，并内置AI专用能力。在内存语义协议维度，他透露目前兼具相应实力的公司主要有英伟达的SHARP，以及Astera Labs的Hypercast与网络内计算。公司认为，这种AI专用交换芯片正是其与传统供应商拉开差距的关键利器。
图3 Scorpio交换芯片的AI化设计路径
NPO到CPO，光互连路线日渐清晰
Astera Labs虽未披露详细的光通信产品时间表，但透露部分客户最快可在2027年部署近封装光学（NPO），公司届时将推出对应方案；另一些客户则计划从NPO平滑过渡到共封装光学（CPO），最早部署窗口可能在2028年。
在Scale-up应用中，光互连有望破解铜互连在距离、功耗和信号完整性上的天花板；Scale-out场景也将从可插拔光模块向CPO演进。Astera Labs已启动相关客户开发，产品形态覆盖从组件级产品到完整光引擎。
公司2025年收购aiXscale Photonics，补强了光纤至硅光子的耦合技术。未来，完整光引擎预计融合电集成电路（EIC）、光子集成电路（PIC）和封装组件，让Astera Labs有机会打造“光学版Scorpio交换芯片”。这预示着交换芯片的竞争很可能进一步延伸至电互连与光互连的融合深水区。
图4 Astera Labs光互连路线图
互连为王：AI基础设施竞争正从算力图谱转向系统级比拼
Astera Labs的业务锚变折射出行业核心趋势：算力芯片仍是风暴眼，但左右集群效率的瓶颈正加速向互连架构、交换芯片和系统级管理能力转移。当单台服务器已无力承载更大模型的训练与推理，如何把更多GPU、ASIC、存储和网络设备编织成高效计算网络，便成了云服务商和AI实验室的必答题。
对Astera Labs而言，Scorpio交换芯片能否在2026年底扛起营收大旗，将实质检验其从重定时器供应商向AI连接平台商转身的成色。对产业链来说，交换芯片、主动电缆、光学组件与管理软件的组合拳，将是定义下一代AI机架与集群架构的核心竞争变量。
不过，竞逐远未终结。Broadcom在交换芯片市场积淀深厚，拥有庞大客户生态和系统经验；英伟达则凭GPU、NVLink、NVSwitch构筑了封闭的高性能护城河。Astera Labs必须证明，它的开放互连路径与AI专用交换芯片，能在性能、兼容性、交付速度与生态协同上持续打动重量级客户。这场围绕AI互连基础设施的博弈，也在云栈社区引发了众多技术同行的深度讨论。
原文标题：Astera Labs sees switch chips becoming biggest revenue driver by end of 2026
原文媒体：DIGITIMES Asia
资料参考：DIGITIMES Asia原文；Astera Labs官网及产品资料。
发表于 昨天 21:33
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