马斯克：特斯拉AI芯片性能可达英伟达3倍，成本仅十分之一

6月12日消息，据外媒报道，马斯克表示特斯拉正在研发一款全新的AI推理芯片，性能有望达到英伟达同类产品的2至3倍，成本却只有后者的十分之一。

他还补充道：“这款芯片的整套物理设计方案我都烂熟于心，整个架构在我脑海里清晰可见。”

这颗芯片，大概率指向特斯拉下一代AI5推理芯片。

图源：teslahubs

此前，特斯拉曾表示，今年4月已经完成AI5推理芯片的最终设计。按照规划，AI5将主要用于特斯拉自动驾驶、Robotaxi和人形机器人Optimus等场景，预计2027年开始量产，后续AI6则计划在2028年推出。

马斯克曾表示，特斯拉的目标是让AI6性能相比AI4提升50倍。与此同时，特斯拉也在推进自己的芯片制造计划。

据报道，马斯克今年3月与特斯拉共同推动的芯片制造项目Terafab，将负责AI5、AI6等推理芯片的制造相关环节。4月份，英特尔也被曝将加入这一项目，参与芯片设计、前道制造和先进封装等环节。

图源：wccftech

他认为，如果芯片产线建设超过3年，对特斯拉来说就太慢了。相比之下，台积电新建一座先进芯片工厂，通常需要5年时间。

问题来了：马斯克这次说的，真的能实现吗？答案是：在特定场景下有机会，但如果说全面超越英伟达，就没那么简单。

首先，特斯拉做的不是通用GPU，而是专门面向自动驾驶、机器人和边缘推理场景的AI推理芯片。这类芯片最大的优势，是可以为固定任务深度优化。比如摄像头视觉感知、路径规划、机器人动作推理，这些任务相对明确，不需要像英伟达GPU那样同时兼顾训练、大模型推理、科学计算、云端集群和开发者生态。

所以，如果只看某些特定推理任务，特斯拉自研芯片做到更高能效、更低成本，是有可能的。

但英伟达真正强的，也不只是芯片。英伟达强在整套系统：GPU、HBM、高速互联、NVLink、网络、服务器、CUDA生态、软件库、集群调度和开发者社区。

图源：路透社

据英伟达最新财报：营收同比增长85%，数据中心业务营收达到752亿美元级别，非GAAP毛利率约75%。

更关键的是，英伟达的Vera Rubin平台已经是Blackwell之后的新一代平台，目标就是继续把AI推理令牌成本降低一个数量级。也就是说，马斯克想打的不是今天的英伟达，而是两三年后的英伟达。

所以，“性能2到3倍、成本十分之一”这句话，最合理的理解方式应该是：在特斯拉自己的自动驾驶和机器人推理场景里，AI5或AI6有可能做到比外购英伟达方案更高性价比。但如果放到通用AI训练、大模型集群、云端推理生态里，短期内想全面超越英伟达，难度极高。

消息数据来源：路透社、英伟达、马斯克。

云栈社区将持续关注AI芯片与自动驾驶技术动态，欢迎交流。