6月25日，IBM宣布推出世界上首个能够生产小于1纳米芯片的技术，制程节点为0.7nm，也就是7埃级别。
据介绍，该0.7nm芯片技术，在指甲盖大小的芯片上集成了近1000亿个晶体管，密度几乎是IBM于2021年发布的2nm芯片的两倍。
IBM称，与2nm芯片相比，0.7nm在计算性能方面提高了50%，内存（S-RAM）空间利用率提高了40%，能效最高可提升70%。
IBM表示，这项技术最快可能在五年内进入生产阶段。
图源：IBM
IBM研究总监Jay Gambetta表示：“凭借我们全新的纳米堆叠架构，我们不仅在制造更小的晶体管，而且在重新发明芯片的制造方式，从而大幅提升功率和能源效率。”
突破的关键，是IBM开发了一种名为“纳米堆叠”的新型晶体管架构，这是业界首个已知的基于纳米片的三维设计。
过去，晶体管更多是在芯片平面上横向铺开；而纳米堆叠的思路，是把晶体管进行垂直堆叠和交错排列，通过3D顺序集成技术，在同样面积内塞进更多晶体管。
该设计还允许在每个堆叠层中使用不同的材料组合，从而独立优化每个晶体管的性能和能效。
图源：IBM
IBM的纳米堆叠架构通过CMOS集成中的超薄介质键合、双通道工程能力演示以及具有预期开关性能的功能性CMOS反相器运行，得到了实验验证。
这些结果共同证实了纳米堆叠技术可以实际构建并支持真正的计算。
凭借这项突破性的架构，逻辑技术首次突破了1nm节点的限制，迈入了埃级微缩时代，尺寸接近单个原子的大小。
虽然晶体管节点现在指的是一代制造技术，而非精确的物理尺寸，但IBM的0.7nm技术（也称为7埃）表明，持续微缩仍然是可能的。借助这种新型纳米堆叠架构，IBM的半导体路线图预测未来至少十年内仍可实现微缩。
图源：IBM
IBM曾经是一家拥有芯片设计和制造能力的综合性半导体公司，但在2015年前后退出芯片生产，转向半导体研发和技术授权。
目前，IBM正在与日本晶圆代工企业Rapidus合作，推动先进制程技术落地。
近期IBM还宣布，计划成立Andorian，这是美国首家纯量子芯片代工厂。
Andorian将作为独立运营的IBM公司，依托IBM在量子计算和半导体制造方面的积累，为量子技术厂商提供晶圆制造能力。
消息数据来源：IBM、路透社
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发表于 昨天 23:53
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